NVIDIA 向韩国 JNTC 采购 TGV 玻璃基板付费样品
据 The Elec 11 月 6 日报道，韩国 JNTC 已进入 NVIDIA 的采购供应商名单，并向其供应 TGV（玻璃通孔）基板的付费样品，其中包括 2mm 厚玻璃芯。JNTC 由此成为 NVIDIA 玻璃基板样品供应方之一。
全部硬科技卡点动态
DIGITIMESAI 评分5858 Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3737 联发科侯上勇：CoWoS 从有趣变头痛，卡位封装产能成当务之急
联发科侯上勇称 CoWoS 从有趣变头痛，卡位封装产能已成当务之急。他指出，封装产能的争夺正成为当前的关键挑战。
Semiconductor TodayAI 评分3131 宽禁带半导体材料与器件市场2026年达112.4亿美元，2030年将增至167.5亿美元
The Business Research Company报告显示，宽禁带半导体材料与器件市场2025年规模101.4亿美元，2026年预计达112.4亿美元，2026至2030年复合年增长率10.5%，2030年将增至167.5亿美元。增长主要受高效功率电子需求上升、SiC材料应用扩大、高温工作器件需求增加、更高击穿电压需求以及GaN器件制造扩张驱动。
Electronics WeeklyAI 评分2222 Tenspresso 押注长上下文窗口芯片，传以 5 亿美元估值融资 5000 万美元
由前 Google AI 芯片工程师创立的初创公司 Tenspresso 正洽谈以 5 亿美元估值融资 5000 万美元，此前已从 Striker Venture Partners 获得 2000 万美元。该公司押注专为长上下文窗口定制的芯片，让 AI 模型处理更大、更多样的数据池，首款产品预计 2027 年底或 2028 年初推出。
DIGITIMESAI 评分3030 民主党中期选举获胜，AI 基础设施扩张面临变数
民主党在美国中期选举中大胜，并在得州、佐治亚等关键州长选战中获胜，部分胜选候选人明确承诺暂停数据中心开发，令 AI 基础设施扩张前景承压。在 AI 算力稀缺的背景下，这一政治变化被认为有利于云服务提供商（CSP）。
Electronics WeeklyAI 评分5858 Arm 第二季度营收同比增长 27% 至 14.4 亿美元
Arm 第二季度营收同比增长 27% 至 14.4 亿美元，创下公司第二季度营收新高，其中授权及其他收入 7.73 亿美元、同比增长 50%，版税收入 6.7 亿美元、数据中心版税同比翻倍。
Electronics WeeklyAI 评分3838 微软放弃 Nscale 得州数据中心扩容选择权
微软拒绝行使将 Nscale 得州 Ward County 数据中心算力租约扩大一倍以上的选择权，原因是该站点仍在等待能源接入的监管批准。这是微软数周内第二次从 Nscale 项目撤出，此前已放弃锚定其英国 Loughton 数据中心。Nscale 正与其他大客户洽谈填补得州容量，并与 Nvidia 商谈由其担保超 50 亿美元建设债务。
DIGITIMES精选AI 评分7272 长江存储第四座NAND工厂目标国产设备占比达70%
长江存储计划其第四座NAND闪存工厂最多70%的制造设备从国内供应商采购，明显高于现有产线的国产设备占比。该公司正借此扩产面向AI与数据中心的先进存储产品。
推荐理由：长江存储新厂设备国产化目标升至70%，可跟踪国产设备在先进存储产线的导入节奏。
DIGITIMESAI 评分4040 Moonshot AI 据报寻求通过欧洲 neocloud 远程使用 Nvidia GPU
Moonshot AI 据报正寻求远程使用部署在欧洲的 Nvidia 芯片。由于美国对华先进芯片销售受限，这一做法将利用美国法律目前的漏洞——该漏洞未限制云服务提供商向中国企业出售算力。
Electronics WeeklyAI 评分2020 electronica 2026 前瞻：Wolfspeed、EPC、Renesas 将展示哪些新品
electronica 2026 将于 11 月 10-13 日在慕尼黑举行，Wolfspeed、EPC 与 Renesas 等厂商将围绕汽车、AI 供电与机器人展示方案。
DIGITIMESAI 评分2525 美国多州州长选举后收紧AI数据中心监管，台厂关注NVIDIA财报指引
2026年美国州长选举后，得克萨斯、俄亥俄、佐治亚和宾夕法尼亚四个拥有大型AI数据中心的州可能对新项目施加更严格管控，部分项目或面临暂停。台湾供应商正密切关注，NVIDIA即将召开的财报电话会议预计将透露AI基础设施需求线索。
Electronics WeeklyAI 评分2222 Electronics Weekly 一周热读：ASML 高管薪酬、Toyota 自动驾驶出租车、车载计算
Electronics Weekly 一周热读榜显示，ASML 将高管薪酬与员工士气挂钩，从员工调查中选取六个问题构成“Workplace Experience Index”。
Electronics WeeklyAI 评分2222 MDA Space 获 Thales Alenia Space 合同，为 IRIS² 卫星提供数字天线子系统
MDA Space 从 Thales Alenia Space 获得价值超 1 亿美元的授权推进（ATP）合同，为低轨 66 颗 IRIS² "Layer 1" 卫星开发 MDA AURORA 宽带数字相控阵天线及数字天线控制器。这些卫星计划于 2029 年交付，MDA 称其数字波束成形能力将成为该欧洲主权星座的关键使能技术。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 HBM、Chiplet、CPO 推高探针卡价值，国产厂商机会到了？| VIP洞察周报
手机新浪网 VIP洞察周报讨论 HBM、Chiplet、CPO 推高探针卡价值，并追问国产探针卡厂商的机会是否到来。原文未给出具体厂商、参数或市场数字。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分1818 朱雀三号发射回收双双取得圆满成功
朱雀三号在本次任务中发射与回收均取得圆满成功，此前两次尝试未获成功，此次为第三次。原文未披露具体运载能力、回收方式或任务时间等细节。
DIGITIMESAI 评分1818 分析：英国的半导体悖论——世界级创新，但价值由谁获取？
随着 AI 重塑全球芯片制造，英国在设计、材料和科研上的优势正面临一个长期难题：如何把技术突破转化为可规模化的商业产品。文章围绕这一悖论，讨论英国半导体创新与价值获取之间的落差。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分3636 Nagare Labs 的 Z2RAM 宣称可在 DRAM 密度下实现 SRAM 速度
由 Pat Gelsinger 支持的 Georgia Tech 衍生公司 Nagare Labs 称，其 Z2RAM 可把 SRAM 速度、DRAM 密度的存储直接堆叠在 AI 芯片之上。
Electronics WeeklyAI 评分2828 Emerson 推出支持 AI 加速自动化测试的 NI PXIe 仪器
Emerson 发布 NI PXIe-4086 数字万用表及 PXIe-5160、PXIe-5162 示波器新版本，均属 NI PXI 平台，可搭配近期推出的 NI Nigel AI 方案使用。PXIe-5160 提供 2 或 4 通道、最高 2.5 GS/s 采样率、500 MHz 带宽，英国起售价 £14,700。产品面向半导体、交通与航空航天等高通道混合测量测试。
DIGITIMESAI 评分4242 DIGITIMES：云端 LLM 推动 KV cache 需求激增，确立 SSD 三大发展方向
DIGITIMES 指出，随着 LLM 与 agentic AI 加速普及，数据中心 KV cache 存储需求大幅攀升，并由此确立 SSD 的三个关键发展方向。在 DRAM 与 HBM 产能严重短缺的背景下，数据中心 SSD 需求正快速上升。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分6060 国产芯片设备厂商订单排至2027年，DUV光刻机交付量将翻4倍
据驱动之家报道，国产芯片设备厂商订单已排到2027年，DUV光刻机交付量将翻4倍。原文未披露具体厂商名称与订单金额。
Semiconductor EngineeringAI 评分2222 芯片行业周报：Nvidia 调查 CEO、H200 滞留香港与三星 HBM 扩产
Nvidia 董事会宣布调查 CEO 黄仁勋，此前其承认与一名疑似中国间谍存在亲密关系，该事件随美国政府调查 Nvidia AI 芯片非法输华而曝光。约 60 万颗 Nvidia H200 AI 芯片滞留香港等待输往中国大陆的批准，三星和 SK hynix 的 HBM 则被指经走私渠道流入中国 AI 芯片开发商。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 GlobalFoundries 高管详解 FDX Fusion：无需 EUV 实现 7nm 级性能，目标 2030 年量产
GlobalFoundries FD-SOI 业务部门副总裁 Sudipto Bose 在采访中详解 FDX Fusion 工艺，称其基于平面晶体管和 DUV 光刻实现 8nm 级逻辑密度（1400 万门/平方毫米）与 7nm 级功耗性能，无需 EUV。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2222 两天18颗卫星入轨，千帆星座组网规模增至256颗
千帆星座在两天内完成18颗卫星入轨，组网规模增至256颗。
Electronics WeeklyAI 评分2222 Electronics Weekly 本周关注：AI 泡沫、Qualcomm 供应 Starlink Mobile 5G 射频设备、识别敌方 RF 发射源
Electronics Weekly 团队本周选出的关注点包括 Qualcomm 为 Starlink Mobile 供应 5G 射频设备，编辑关注其 MMIO 规模。另有观点认为若 AI 泡沫已开始，微软拒绝 Nscale 德州数据中心选项权的报道解释了繁荣如何走向内爆。HMGCC 挑战赛则寻求识别敌方 RF 发射源的技术，难点在于同时面对友军、民用基础设施、商用技术与敌方系统的大量射频发射。
DIGITIMESAI 评分5858 三星据报向DB Group出售约300台8英寸晶圆制造设备
三星电子据报已同意将已关闭的器兴8英寸S7晶圆厂的约300台半导体制造设备出售给韩国DB Group。此举背景是DB HiTek面临产能紧张，而三星正准备退出8英寸代工业务。
Electronics WeeklyAI 评分1818 Leap 与 HIE 签署 MoU，拟重启苏格兰 Sutherland 航天发射场运营
可量产运载火箭初创公司 Leap 与 Highlands and Islands Enterprise 签署 MoU，计划在苏格兰 Sutherland 的 A’ Mhòine 半岛开发并重启航天发射运营，该地有望成为 Leap 在美国以外的首个发射场。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2222 朱雀三号陆地回收成功，进入SpaceX核心地盘
朱雀三号完成陆地回收。该进展被电子工程专辑EE Times China形容为“一脚踩进SpaceX核心地盘”，直接指向可重复使用火箭这一SpaceX的核心领域。原文未披露任务时间、回收场址、复用次数等具体参数。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分88 萤火虫公司与AST达成13亿美元火箭发动机协议
萤火虫公司与AST达成价值13亿美元的火箭发动机协议。协议具体条款与交付安排尚未披露。
DIGITIMESAI 评分4242 SK Hynix 旗下 Solidigm 考虑在美国建 NAND 闪存晶圆厂，资金与时间表未定
SK Hynix 子公司 Solidigm 正考虑在美国建设一座 NAND 闪存晶圆厂，但资金和投资时间表尚未确定。DIGITIMES Intelligence 认为，在 AI 驱动的存储需求和美国政府支持前景下，该项目很可能推进。
DIGITIMESAI 评分3838 全球 AI 内存短缺推动台湾启动先进内存计划
全球 AI 需求激增引发内存短缺，导致供应持续紧张与涨价，市场目前由 Samsung Electronics、SK Hynix 和 Micron Technology 主导。台湾据此启动先进内存计划。中国 ChangXin Memory Technologies（CXMT）虽快速扩大量产能力，但受美国出口管制与网络安全顾虑影响，仍无法在美国市场与美韩对手直接竞争。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2222 泰胜风能回应可回收火箭话题：东台贮箱产线具备覆盖不同类型贮箱生产能力
泰胜风能11月6日回应可回收火箭话题时表示，其东台贮箱产线具备覆盖不同类型贮箱的生产能力。
DIGITIMESAI 评分2626 WT Microelectronics 董事长：AI 增长趋势不变，汽车与工业市场已过周期低谷
WT Microelectronics 董事长 Eric Cheng 于 2026 年 11 月 5 日表示，AI 长期增长趋势依然稳固，汽车与工业市场均已越过周期低谷。收购 Future 后，公司首次进入欧洲和北美 AI 数据中心供应链，全球整合协同效应进入收获阶段。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 苏大维格（300331.SZ）回应：先进封装检测布局尚未实现量产收入
苏大维格（300331.SZ）表示，公司在先进封装检测领域的布局尚未实现量产收入。该回应明确了这一业务目前仍处于未产生规模化营收的阶段。
DIGITIMESAI 评分5858 BIS 将 50% Affiliates Rule 暂停期延长至 2027 年 1 月 10 日
美国商务部 BIS 将 50% Affiliates Rule 的暂停期从原定的 2026 年 11 月 9 日延长至 2027 年 1 月 10 日。这一延期为中美贸易休战提供了缓冲空间。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5050 英特尔EMIB封装迎来巨大商机：良率超90%、成本比台积电CoWoS低50%
英特尔EMIB封装良率已超90%，成本比台积电CoWoS低50%，被视为其封装业务的重要商机。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 国产化率 21%、光刻仅 1%：2026 年报告解读 40 余家国产厂商晶圆制造设备竞争态势
电子工程专辑解读一份 2026 年报告，梳理 40 余家国产厂商在晶圆制造设备领域的竞争态势，指出整体国产化率为 21%，其中光刻环节仅 1%。报告以国产化率为主线对比各环节厂商进展。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 英伟达寻求破解存储瓶颈，台积电据悉考虑布局3D DRAM
英伟达正寻求破解存储瓶颈，台积电据悉考虑布局3D DRAM。财联社报道了这一动向，但未披露具体技术路线、时间表或投资规模。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 上海微电子前道干式光刻机落地，流片突破千万片
驱动之家报道称，上海微电子前道干式光刻机已落地，流片突破千万片。原文仅给出这一标题式信息，未披露具体机型、客户或时间节点。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3030 机构：新一代HBM价格将持续上涨，存储供应商四季度营收有望创新纪录
机构预计新一代HBM价格将持续上涨，存储供应商四季度营收有望创下新纪录。该判断指向HBM涨价与存储厂商业绩表现，但原文未披露具体涨幅、供应商名称及营收数字。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4040 Entegris 联手 Element Six，把金刚石引入先进封装
Entegris 与 Element Six 合作，将金刚石材料引入先进封装。双方把金刚石用于封装环节，具体产品形态与量产时间未在文中披露。