Google新闻 · HBM/光刻/封装·2026-11-07 10:52· 5 天前AI 评分42

国产化率 21%、光刻仅 1%：2026 年报告解读 40 余家国产厂商晶圆制造设备竞争态势

国产化率 21%，光刻只有 1%：一份2026年报告解读 40 余家国产厂商的晶圆制造设备竞争态势 - 电子工程专辑EE Times China

AI 导读

电子工程专辑解读一份 2026 年报告，梳理 40 余家国产厂商在晶圆制造设备领域的竞争态势，指出整体国产化率为 21%，其中光刻环节仅 1%。报告以国产化率为主线对比各环节厂商进展。