报告：晶圆制造设备国产化率21%，光刻仅1%
热点事件历史事件
报告：晶圆制造设备国产化率21%，光刻仅1%
1 篇报道1 个报道来源5 天前更新
先了解这件事
AI 综述
电子工程专辑解读一份2026年报告，梳理40余家国产厂商在晶圆制造设备领域的竞争态势，称整体国产化率为21%，其中光刻环节仅1%。报告以国产化率为主线对比各环节厂商进展。 上述比例为该报告及解读文章给出的数据，反映的是各环节国产设备所占份额差异，光刻是其中占比最低的环节。
AI 根据报道生成 · 4 天前更新
最新进展11月7日 10:52
国产化率 21%、光刻仅 1%：2026 年报告解读 40 余家国产厂商晶圆制造设备竞争态势报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月7日
- Google新闻 · HBM/光刻/封装国产化率 21%、光刻仅 1%：2026 年报告解读 40 余家国产厂商晶圆制造设备竞争态势
电子工程专辑解读一份 2026 年报告，梳理 40 余家国产厂商在晶圆制造设备领域的竞争态势，指出整体国产化率为 21%，其中光刻环节仅 1%。报告以国产化率为主线对比各环节厂商进展。