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英特尔EMIB封装迎来巨大商机：良率超90%、成本比台积电CoWoS低50%
英特尔EMIB封装迎来巨大商机！良率超90%、成本比台积电CoWoS低50% - 驱动之家
AI 导读
英特尔EMIB封装良率已超90%，成本比台积电CoWoS低50%，被视为其封装业务的重要商机。
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英特尔EMIB封装迎来巨大商机：良率超90%、成本比台积电CoWoS低50%