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AMAT 拟将 Besi 持股从 9% 提升至约 20%，混合键合设备订单加速

Applied Materials 计划将荷兰半导体设备商 BE Semiconductor Industries（Besi）的持股从 9% 提升至约 20%。此举发生在混合键合设备需求加速之际，AMAT 借此加深在先进芯片封装环节的参与。

应用材料追加投资先进封装设备商Besi，持股比例升至20%

应用材料追加对先进封装设备制造商Besi的投资，持股比例升至20%。该消息由新浪财经报道，原文未披露交易金额与具体持股变动细节。

台积电先进封装报价拟涨最高20%

台积电先进封装报价拟涨最高20%。同一报道还提到科创50再度下挫跌逾2%，寒武纪跌超3%，科创50ETF汇添富(588870)近5日净流入超8000万元。

传台积电因先进封装产能紧张拟涨价10-20%，英伟达、苹果成本承压

传台积电因AI算力需求挤爆先进封装产能，拟涨价10-20%，英伟达、苹果等客户成本承压。该消息由智通财经提供，具体涨价幅度与执行时间尚未获台积电确认。

AMD 与 Nvidia 争夺基板产能，扩产面临 4 倍约束

AMD 与 Nvidia 各自投资供应链产能扩张，将基板、封装和测试列为优先事项。随着 AI 需求多元化，芯片厂商的竞争正从性能与架构设计延伸到对关键制造资源的掌控。

台积电先进封装涨价20%

搜狐网报道称台积电先进封装涨价20%。原文未披露涨价涉及的封装类型、生效时间与客户范围。

Intel CEO 陈立武与 AMD CEO 苏姿丰讨论潜在合作

Intel CEO 陈立武在 10 月 24 日与 CASPA 会长 Jimmy Cheng 的炉边谈话中透露，他已与 AMD CEO 苏姿丰讨论潜在合作领域，但未公开具体内容，双方也尚未宣布新协议。他同时表示 Intel 18A 制程已进入量产，14A 的 0.5 版 PDK 已发布，0.9 版随后推出，1.0 版计划于 2027 年初用于量产。

Teradyne、Advantest 等专家讨论 CPO 测试成本与失效定位难题

Semiconductor Engineering 邀请 Teradyne、Advantest America、ASE 旗下 ISE Labs 和 Keysight 的专家讨论共封装光学（CPO）的测试与失效分析。

台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺客户优先保交期

台积电CoWoS拟提价10%~20%，背景是AI封测产能紧缺。客户当前优先保交期。

硅光子大规模量产测试：光学对准与光电并行测试如何跟上产能

硅光子从器件研发走向高量产时，测试成为制造策略的核心环节，需在传统电学表征之外增加光纤对准、耦合效率与偏振管理。高量产测试依赖自动化的主动对准，在六个自由度上优化耦合，并让电学测试与光学对准并行执行以控制测试时间。Advantest 在该方向支持多台光学仪器与并行功率计在同一测试环境中运行。

NVIDIA 与六家供应商签数十亿美元协议，锁定基板、先进封装、测试与光引擎产能

NVIDIA 在 10 月 21 日 GTC Berlin 宣布与基板、先进封装、半导体测试和光引擎领域的多家供应商达成数十亿美元级协议，以扩充产能并为其 AI 加速器预留产能，相关承诺与量产路线图延伸至 2028 年。

eBeam Initiative调查显示66%专家预计十年内采用6x12英寸大尺寸掩模

eBeam Initiative第15届Luminaries调查显示，66%的受访专家预计行业将在未来十年内采用约6x12英寸的大尺寸掩模，该调查在TSMC与ASML宣布2031年12英寸掩模试产线计划之前完成。

TSMC 据报考虑将 CoWoS 涨价 20%，NVIDIA Blackwell 与 Rubin 加剧封装产能压力

据 Trendforce 援引供应链消息，TSMC 正考虑将 CoWoS 先进封装价格最高上调 20%，以应对 AI 需求下的产能紧张，TSMC 尚未确认该消息。

imec 研究垂直堆叠 DRAM 于 GPU 之上的散热设计空间，探索替代 HBM-on-GPU 方案

imec 发表论文评估将 DRAM 芯片垂直旋转堆叠在 GPU 上方、并在其间设置散热腔体的 3D 存储架构，作为传统 2.5D HBM 与直接堆叠 HBM-on-GPU 的替代方案。封装级热仿真考察了堆叠高度、存储容量与组织方式、散热腔体材料、堆叠方向、模塑插入以及增加分布式内存控制器/片上网络层的影响。

台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺客户优先保交期

台积电CoWoS拟提价10%~20%。AI封测产能紧缺，客户优先保交期。

同一件事，精选收录的是《台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%》

台积电考虑将CoWoS封装价格上调约20%

台积电考虑提高CoWoS封装价格，涨幅或达20%，原因是AI需求对产能造成压力。该消息由手机新浪网转载，正文未给出更多细节。

同一件事，精选收录的是《台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%》

报道称台积电拟上调先进封装价格10%-20%，英伟达、AMD成本承压

华尔街见闻报道，台积电拟将先进封装价格上调10%-20%。报道称英伟达、AMD等客户成本因此承压。

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，全球先进封装进入集中扩产期。该消息来自证券之星盘中雷达，原文未披露具体调价产品范围与生效时间。

AI 封装挑战：面板级工艺加速崛起的 5 个原因

AI 推动芯片封装突破传统晶圆尺寸限制，面板级工艺正成为未来十年先进封装规模化的关键路径。Lam Research 正在参与推动这一方向。

台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%

台积电拟将CoWoS封装报价上调10%至20%。该消息由观点网报道，正文未披露调价时间表与具体客户范围。

移远通信加码先进封装 规划产线预计2027年投入使用

移远通信加码先进封装，规划产线预计2027年投入使用。

台积电据传拟上调先进封装价格，涨幅最高20%

财联社报道，台积电据传拟上调先进封装价格，涨幅最高20%。报道称此举背景是需求旺盛、产能吃紧。

同一件事，精选收录的是《曝台积电先进封装拟涨价最高20%，因AI需求攀升、产能吃紧》

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

东方财富报道称，台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，并称全球先进封装进入集中扩产期。原文未披露具体调价产品、生效时间与客户范围。

台积电据传拟上调先进封装价格，涨幅最高20%

电子工程专辑报道，台积电据传拟上调先进封装价格，涨幅最高20%。

台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺客户优先保交期

台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺，客户优先保交期。报道未给出具体生效时间和涉及客户。

产能吃紧，台积电再传提价，先进封装板块异动，华天科技直线拉升

台积电再传因产能吃紧而提价，带动先进封装板块异动，华天科技股价直线拉升。相关消息由新浪财经报道，具体提价幅度与涉及制程未在文中披露。

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，全球先进封装进入集中扩产期。该消息来自东方财富盘中雷达栏目，正文未披露更多调价细节与时间表。

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

21财经报道，台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%。报道同时提到全球先进封装进入集中扩产期。

台积电CoWoS拟涨价10%~20%，AI先进封装产能紧缺

台积电CoWoS先进封装报价拟上调10%~20%，AI先进封装产能严重紧缺。文章同时提及国产替代迎来窗口期，但未给出具体厂商、产能或时间表等细节。

台积电CoWoS拟涨价10%~20%，AI先进封装产能紧缺

台积电CoWoS先进封装报价拟上调10%~20%，AI先进封装产能严重紧缺。文章同时提及国产替代迎来窗口期，但未给出具体厂商、产能或时间表等细节。

台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺客户优先保交期

台积电CoWoS拟提价10%~20%，因AI封测产能紧缺，客户优先保交期。报道未给出提价的具体生效时间和涉及客户。

台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺客户优先保交期

台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺，客户优先保交期。报道未披露提价的具体生效时间和涉及客户范围。

台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺

台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺，客户优先保交期。报道未给出提价的具体生效时间与适用客户范围。

台积电考虑提高CoWoS封装价格，涨幅或达20%

台积电考虑提高CoWoS封装价格，涨幅或达20%。AI需求对产能造成压力，是此次调价的背景。

台积电考虑将 CoWoS 封装价格上调约 20%

台积电考虑提高 CoWoS 封装价格，涨幅或达 20%，原因是 AI 需求对产能造成压力。该消息由 QQ News 报道，正文未披露更多调价细节与时间表。

应用材料追加对先进封装设备制造商Besi投资，持股比例升至20%

应用材料追加对先进封装设备制造商Besi的投资，持股比例升至20%。

移远通信加码先进封装 规划产线预计2027年投入使用

移远通信加码先进封装，规划产线预计2027年投入使用。

一图解码：芯德半导体通过聆讯，小米、OPPO、联友科技参股的先进封装 OSAT

芯德半导体通过聆讯，其股东包括小米、OPPO 与联友科技，定位为先进封装 OSAT。

国金证券：CoWoS需求孕育国产替代机遇，关注核心增量环节设备企业

国金证券指出，CoWoS需求正孕育国产替代机遇，建议关注核心增量环节的设备企业。原文未披露具体设备型号、参数或产能数字。

芯片行业一周回顾：CHIPS法案研发资助、Nvidia供应链扩产与存储路线图

美国商务部与四家公司签署最高3.89亿美元半导体研发资助意向书，涵盖垂直GaN与超高纯石英技术，政府将以少数无投票权股权作为条件。Nvidia与Amkor、SPIL、三星电机、KYEC、IBIDEN、Unimicron扩大制造与封装合作，其中Amkor协议使亚利桑那与韩国合计达30亿美元，目标2028年底中介层晶圆产能提升逾四倍。