跳到正文
DIGITIMES· DIGITIMES·· 16 天前AI 评分60

AMAT 拟将 Besi 持股从 9% 提升至约 20%,混合键合设备订单加速

Applied Materials to raise Besi stake to 20% as hybrid-bonding orders surge

相关产业 · 先进封测与探针

AI 导读

Applied Materials 计划将荷兰半导体设备商 BE Semiconductor Industries(Besi)的持股从 9% 提升至约 20%。此举发生在混合键合设备需求加速之际,AMAT 借此加深在先进芯片封装环节的参与。

来源:DIGITIMES · digitimes.com