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Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 15 天前AI 评分58

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%,全球先进封装进入集中扩产期丨盘中雷达 - 东方财富

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AI 导读

东方财富报道称,台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%,并称全球先进封装进入集中扩产期。原文未披露具体调价产品、生效时间与客户范围。

来源:Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com