芯片行业一周回顾：CHIPS法案研发资助、Nvidia供应链扩产与存储路线图

美国商务部与四家公司签署最高3.89亿美元半导体研发资助意向书，涵盖垂直GaN与超高纯石英技术，政府将以少数无投票权股权作为条件。Nvidia与Amkor、SPIL、三星电机、KYEC、IBIDEN、Unimicron扩大制造与封装合作，其中Amkor协议使亚利桑那与韩国合计达30亿美元，目标2028年底中介层晶圆产能提升逾四倍。