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Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 16 天前AI 评分58

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%,全球先进封装进入集中扩产期丨盘中雷达 - 东方财富

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AI 导读

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%,全球先进封装进入集中扩产期。该消息来自东方财富盘中雷达栏目,正文未披露更多调价细节与时间表。

来源:Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com