NVIDIA 详解 AI 定义晶圆厂：仿真提速最高 35 倍，AI 智能体接管工程流程
NVIDIA 联合 COMSOL、Applied Materials、Siemens、Lam Research、Advantest 等厂商，用加速计算与物理 AI 构建"AI 定义晶圆厂"。
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EE TimesAI 评分4040 AI 封装挑战：面板级工艺加速崛起的 5 个原因
AI 推动芯片封装突破传统晶圆尺寸限制，面板级工艺正成为未来十年先进封装规模化的关键路径。Lam Research 正在参与推动这一方向。
Semiconductor EngineeringAI 评分3232 芯片微缩超越晶体管：SEMICON West 2026 聚焦系统级协同优化
SEMICON West 2026 上，SEMI 预计 2030 年市场规模超 2 万亿美元、2035 年或达 3 万亿美元，今年 300mm 晶圆厂设备支出将达 1490 亿美元。先进封装、光子学、功率与测试正融合为同一个优化问题，Intel Foundry 与 Marvell 高管称封装已成为系统创新的起点。AI 也从辅助工具走向长周期自主智能体，行业关注将赋予它多少工程与制造权限。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 Musk 称 ASML 等关键设备供应商加速向 Terafab 交货，目标 2028 年三四季度量产
Musk 在 SpaceX 2026 年三季度财报直播中称，ASML 及其他关键半导体设备供应商已加速向 Tesla 与 SpaceX 合作的 Terafab 项目交货，该项目位于得州 Gibbons Creek 的主厂目标在 2028 年第三或第四季度实现芯片量产，他同时强调这一时间表极具挑战、误差很大。