Semiconductor Engineering· Gregory Haley·· 21 天前AI 评分32
芯片微缩超越晶体管：SEMICON West 2026 聚焦系统级协同优化
Chip Scaling Moves Beyond The Transistor
AI 导读
SEMICON West 2026 上，SEMI 预计 2030 年市场规模超 2 万亿美元、2035 年或达 3 万亿美元，今年 300mm 晶圆厂设备支出将达 1490 亿美元。先进封装、光子学、功率与测试正融合为同一个优化问题，Intel Foundry 与 Marvell 高管称封装已成为系统创新的起点。AI 也从辅助工具走向长周期自主智能体，行业关注将赋予它多少工程与制造权限。
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