#先进封装

ASE 预计封装测试业务毛利率将维持在 30% 以上

ASE Technology Holding（ASEH）预计 2027 年封装测试业务毛利率将保持在 30% 以上。AI 相关先进封装需求增长，帮助公司突破行业长期存在的盈利上限。

NVIDIA 在台日韩锁定先进载板产能，FCBGA 市场 2030 年目标 273 亿美元

NVIDIA 已开始在台湾、日本和韩国锁定先进载板产能，通过产能预订协议和预付款支持供应商扩产，以配合下一代 AI 加速器放量。全球封装载板市场预计从 2025 年的 149 亿美元增长至 2030 年的 402 亿美元，而先进 ABF 积层材料的需求预计从 2027 年起超过供给。

英特尔 CFO：定制芯片、先进封装与对外晶圆代工业务存在巨大机遇

英特尔首席财务官表示，公司在定制芯片、先进封装和对外晶圆代工业务方面看到巨大机遇。

芯片行业一周回顾：Marvell 拟 1150 亿美元收购 Lumentum，HBM 供应紧张延续至 2030 年

Marvell 同意以全股票交易收购 Lumentum，隐含企业价值 1150 亿美元，合并其定制芯片、网络互连技术与 Lumentum 的激光器、光收发器和光路交换能力，交易预计 2028 年上半年完成。

C Sun Mfg 战略投资 Nemstek，扩充先进封装设备布局

C Sun Mfg 于 10 月 30 日宣布以战略投资人身份认购 Nemstek 私募普通股 1900 张，完成后预计持股约 4.68%。此次投资意在整合双方在等离子体处理、热处理与自动化方面的能力，以应对先进封装向更高密度集成演进的趋势。

TSMC拟将CoWoS封装价格上调20%，受AI需求压力推动

据Foro3D报道，TSMC拟将CoWoS封装价格上调20%，原因是AI需求带来的压力。原文未披露调价生效时间与具体客户范围。

Kinsus 探索氮化铝陶瓷替代玻璃用于 AI 先进封装

Kinsus Interconnect Technology 在 2026 TPCA Show 上表示，正探索将氮化铝（AlN）陶瓷作为大规模先进封装基板的核心材料，以替代面临脆性与可靠性挑战的玻璃。研发副总裁 Ting-hao Lin 披露了这一方向。

Kinsus Tech 指出 AI 大尺寸封装面临的三大挑战

Kinsus Interconnect Technology 研发副总裁 Ting-Hao Lin 在 2026 TPCA Show 上指出，AI 算力需求推动先进封装向更大尺寸发展，基板材料需具备低翘曲与优异尺寸稳定性，同时应对热膨胀失配和结构应力挑战。

Powertech 转向先进封装，2026 年三季度稼动率超 90%

Powertech 表示，受高端 AI 芯片需求上升推动，公司正加速转型为先进封装战略伙伴，2026 年第三季度稼动率超过 90%，并预计第四季度随营收增长进一步上升，全年营收有望创下新高。

越好电子TGV先进封装金属化溅镀设备完成大尺寸玻璃基板与15:1深宽比通孔全工艺验证

越好电子宣布其TGV先进封装金属化溅镀设备已在大尺寸玻璃基板、最高15:1深宽比通孔上完成全工艺验证。该验证覆盖玻璃基板TGV金属化环节，具体客户与量产时间未在原文披露。

鼎泰高科携高端精密钻针与PCB智能装备亮相CPCA Show Plus，赋能先进封装与AI算力PCB产业

鼎泰高科在CPCA Show Plus展出高端精密钻针和PCB智能装备，面向先进封装与AI算力PCB产业。原文未披露具体型号、参数或性能数据。

朱琦：关注先进封装涨价是否批量落实到新订单

朱琦在分析中指出，需关注先进封装涨价能否批量落实到新订单。原文未披露具体厂商、涨幅或订单规模等细节。

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，全球先进封装进入集中扩产期。该消息来自21世纪经济报道的盘中雷达栏目，正文未披露具体调价产品与生效时间。

传台积电CoWoS拟涨价10%至20%

据搜狐网消息，传台积电CoWoS拟涨价10%至20%。该消息目前为传闻，原文未披露涨价原因、生效时间及涉及客户范围。

Wedbush 解读台积电 CoWoS 涨价传闻：供应链瓶颈环节回归，英特尔竞争压力或缓解

Wedbush 针对台积电 CoWoS 涨价传闻发布解读，认为供应链“卡脖子”环节回归。该行同时判断，这一变化或使英特尔面临的竞争压力有所缓解。

LB Semicon 与 Qualcomm 签十年协议，投 300 亿韩元扩 PMIC 后段产能

韩国封测厂 LB Semicon 计划投资 300 亿韩元（约 2240 万美元），用于扩大电源管理 IC（PMIC）后段产能。该扩产基于其与 Qualcomm 签订的十年供货协议。

Yole：PCB 行业 2031 年将达 1400 亿美元，AI 板卡与普通板增速分化

Yole 预测 PCB 行业 2025 年营收约 880 亿美元，到 2031 年将达 1400 亿美元，年复合增速 8.1%，但这一均值掩盖了 AI 相关板块每年 45% 至 70% 的增长与普通板几乎停滞的分化。

散热不再是签核问题：AI 与先进封装推动热分析前移

Keysight 指出，AI、高性能计算与先进封装推高功率密度，热行为已影响器件性能、封装架构、机械应力与可靠性，热分析需从最终签核前移到架构探索与布局规划阶段。

公司高速覆铜板系列产品进入AMD和Intel材料库，三季报增25倍

新浪财经报道，公司高速覆铜板系列产品已进入AMD和Intel材料库，三季报业绩增长25倍。报道同时提及PCB、覆铜板、先进封装与电子化学等业务方向。

盛合晶微披露三季报：Q3扣非净利接近“腰斩”，核心物料供给紧张

先进封装龙头盛合晶微披露三季报，Q3扣非净利接近“腰斩”。公司称期内核心物料供给紧张。

SK hynix 技术笔记：硅光与 CPO 如何为 AI 工厂铺设“光之高速路”

汉阳大学 ERICA 半导体融合工程学院的 Younghyun Kim 教授在 SK hynix 技术笔记中解析了 AI 工厂的数据瓶颈，并探讨以硅光和共封装光学（CPO）作为下一代突破技术。随着 GPU 速度提升，铜互连在高速长距传输中面临信号衰减、发热与中继器功耗上升，光互连借助波分复用（WDM）提升单纤传输容量。硅光把波导、调制器和光电探测器集成到芯片上，实现光信号的上路、导向与还原。

SK hynix 技术笔记：数万 GPU 为何仍要等待——硅光与 CPO 如何构建“光的高速公路”

SK hynix 发布技术笔记，解释铜互连在传输速度与距离提升后会出现信号损耗、发热和中继器功耗上升，而单根光纤承载多波长的光互连优势愈发明显。笔记以硅光与 CPO 为切入点，说明其如何构建“光的高速公路”。

台积电拟上调CoWoS先进封装报价10%至20%，英伟达AMD成本承压

台积电拟将CoWoS先进封装报价上调10%至20%。电子工程专辑EE Times China报道称，英伟达与AMD的成本因此承压。

同一件事，精选收录的是《台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%》

SK hynix 技术笔记：数万块 GPU 为何仍要等待？硅光子与 CPO 如何构建“光的高速公路”

SK hynix 发布技术笔记，解释数万块 GPU 仍需等待的原因，并对比可插拔光模块架构与 CPO 架构。左侧可插拔方案中电信号从交换 ASIC 传到前面板光模块；右侧 CPO 方案将中央交换 ASIC 与周围光引擎置于同一封装基板上，显著缩短电气连接距离。

SK hynix 技术笔记：硅光与 CPO 如何为 AI 搭建“光的高速公路”

SK hynix 发布技术笔记，解释硅光与 CPO 如何为 AI 搭建“光的高速公路”。文中指出 HBM 缩短了 GPU 同一封装内的数据传输距离，而 CPO 提升了连接多个 GPU 系统的网络间数据传输效率。

长电科技追加72亿元先进封装产线投资

长电科技追加72亿元投资先进封装产线。原文仅给出投资金额与产线方向，未披露具体产能规模与投产时间。

蓝思科技：公司较早布局TGV先进封装技术

蓝思科技表示公司较早布局TGV先进封装技术。原文未披露具体产品型号、参数规模、良率或量产时间等细节。

台积电据传拟上调先进封装价格 涨幅最高20%

台积电据传拟上调先进封装价格，涨幅最高20%。报道称其背景是需求旺盛、产能吃紧。

台积电据传拟上调先进封装价格 涨幅最高20%

台积电据传拟上调先进封装价格，涨幅最高20%，原因是需求旺盛、产能吃紧。该消息来自东方财富的报道，具体调价幅度与执行时间尚未由台积电确认。

台积电拟上调 oWoS 封装报价，A股先进封装概念走强

台积电拟上调 oWoS 封装报价，成为本轮涨价催化。受此消息影响，A股先进封装概念板块走强。

传台积电CoWoS拟涨价10%至20%

芯智讯报道，传台积电CoWoS拟涨价10%至20%。该消息目前为传闻，原文未披露涨价原因、生效时间与涉及客户。

Cheng Mei 开发先进封装玻璃基板材料

Cheng Mei Materials Technology 正开发用于大尺寸玻璃基板的材料，以应对翘曲、耐热与钻孔挑战。其切割胶带与研磨胶带已进入客户验证和小批量测试阶段，抗翘曲膜与耐热胶带仍在开发中。

Amkor 毛利率升至 18.3%，计算业务结构抵消消费端疲软

Amkor Technology 最新季度毛利率升至 18.3%，计算与汽车需求提升了其产品结构价值，而智能手机和消费电子逆风使营收复苏仍不均衡。

Amkor 借客户预付款推进美韩越封装产能扩张

Amkor Technology 正借助客户预付款和长期承诺，支撑其在美国、韩国、越南三地扩张的制造网络。管理层表示，这些安排为投资提供了更高的可见度，资本开支将在未来数年维持高位，原因是先进封装需求增长快于消费电子复苏。

台积电据称拟上调CoWoS先进封装价格10%至20%

台积电据称拟将CoWoS先进封装价格上调10%至20%。同一盘前汇总还提到，Anthropic算力承诺最高达6370亿美元，Meta拟融资950亿美元扩建AI基础设施。

东方算芯将3D近存芯片用于大模型训练集群，不依赖先进制程与HBM

东方算芯把3D近存芯片放进了大模型训练集群，方案不依赖先进制程、也不使用HBM。原文未披露具体芯片型号、参数规模、benchmark分数与可用性信息。

应用材料追加投资先进封装设备商Besi，持股比例升至20%

应用材料追加对先进封装设备制造商Besi的投资，持股比例升至20%。该消息由凤凰网科技转载，原文未披露追加投资金额与具体交易时间。

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

台积电据传因需求旺盛、产能吃紧，拟将先进封装价格最高上调20%。该消息来自 TradingView 的转述报道，原文未披露具体调价时间与涉及制程。

同一件事，精选收录的是《曝台积电先进封装拟涨价最高20%，因AI需求攀升、产能吃紧》

第五届GMIF2026创新峰会：迈为展示先进封装两大解决方案

迈为在第五届GMIF2026创新峰会上介绍了其先进封装领域的两大解决方案。原文未披露具体方案名称、参数或性能数据。

曝台积电先进封装拟涨价最高20%，因AI需求攀升、产能吃紧

凤凰网科技报道称，台积电先进封装拟涨价最高20%，原因是AI需求急剧攀升、产能持续吃紧。报道未披露具体封装类型、生效时间与客户范围。