DIGITIMES· Yunnie Cheng·· 14 天前AI 评分42
Kinsus Tech 指出 AI 大尺寸封装面临的三大挑战
DIGITIMES Insight: Kinsus Tech identifies three challenges for larger AI chip packages
AI 导读
Kinsus Interconnect Technology 研发副总裁 Ting-Hao Lin 在 2026 TPCA Show 上指出，AI 算力需求推动先进封装向更大尺寸发展，基板材料需具备低翘曲与优异尺寸稳定性，同时应对热膨胀失配和结构应力挑战。
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