Semiconductor Engineering· Chris Mueth·· 14 天前AI 评分20
散热不再是签核问题：AI 与先进封装推动热分析前移
Is It Getting Hot In Here? Why Thermal Is No Longer A Signoff Problem
AI 导读
Keysight 指出，AI、高性能计算与先进封装推高功率密度，热行为已影响器件性能、封装架构、机械应力与可靠性，热分析需从最终签核前移到架构探索与布局规划阶段。
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