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越好电子TGV先进封装金属化溅镀设备完成大尺寸玻璃基板与15:1深宽比通孔全工艺验证
越好电子TGV 先进封装金属化溅镀设备，已在大尺寸玻璃基板、最高15:1深宽比通孔上完成全工艺验证 - 艾邦半导体网
AI 导读
越好电子宣布其TGV先进封装金属化溅镀设备已在大尺寸玻璃基板、最高15:1深宽比通孔上完成全工艺验证。该验证覆盖玻璃基板TGV金属化环节，具体客户与量产时间未在原文披露。
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