三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。此次行程聚焦先进封装领域，投资计划与考察同步披露。
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Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4040
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3434 引线键合机市场展望2035：先进封装需求推动5.2%复合年增长率
IndexBox 发布引线键合机市场展望至2035年，预计该市场复合年增长率为5.2%，主要受先进封装需求推动。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 奕成科技完成C轮数十亿元融资，成都产投四度押注先进封装
奕成科技完成C轮数十亿元融资，成都产投第四次参与投资。资金投向先进封装领域，具体金额与投后估值未披露。
华海清科 · 新闻中心AI 评分4747 华海清科面向Micro LED的磨-划-洗集成系统装备首套出机
华海清科11月4日面向Micro LED领域推出的磨-划-洗成套方案首套集成系统装备顺利出机，这是公司首次实现集成系统装备出机。该方案由Versatile-GM300HC减薄装备、Versatile-DT200边缘修整装备和HPC-F3400单片清洗装备构成，兼容8/12英寸产品。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 芯德半导体通过港交所聆讯，拟募资扩充先进封装产能
芯德半导体通过港交所聆讯，计划募资用于扩充先进封装产能。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 凯盛科技TGV先进封装玻璃通孔及金属填充中试线建设持续推进
凯盛科技TGV先进封装玻璃通孔及金属填充中试线建设持续推进。该中试线聚焦玻璃通孔及金属填充工艺，面向先进封装应用。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 李在镕考察横滨先进封装实验室，三星五年投400亿日元
三星会长李在镕考察了位于横滨的先进封装实验室，三星计划五年投入400亿日元。该实验室聚焦先进封装技术研发。
Semiconductor EngineeringAI 评分3434 Intel Foundry 谈 AI 如何重塑半导体设计与制造：从晶体管微缩走向多维扩展
Intel Foundry 在 GSA 欧洲高管论坛上阐述 AI 扩展的瓶颈已从晶体管转向供电、连接、先进封装与供应链韧性。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5050 三星截胡台积电！AMD HBM基础裸片订单到手：2nm代工
三星拿下AMD的HBM基础裸片订单，将从台积电手中截胡，采用2nm代工。原文未披露订单金额、产能规模与交付时间等具体细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星美国第二晶圆厂拟为AMD等生产HBM基础裸片
三星计划在其美国第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片。该厂将承担HBM堆叠所需基础裸片的制造环节，具体产能与时间表尚未披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星会长李在镕视察日本横滨先进封装实验室，400亿日元押注AI芯片封装
三星会长李在镕视察了位于日本横滨的先进封装实验室，该项目投入400亿日元，聚焦AI芯片封装。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 华正新材回应先进封装话题：CBF积层绝缘膜在算力芯片客户开启验证
华正新材11月2日回应先进封装话题时表示，CBF积层绝缘膜已在算力芯片客户开启验证。该材料面向先进封装应用，目前处于客户验证阶段。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 圣泉集团回应先进封装话题：电子材料树脂平台可支持下一代高速互连与先进封装上游材料
圣泉集团11月2日回应先进封装话题，称其电子材料树脂平台可支持下一代高速互连和先进封装上游材料。该回应聚焦公司在先进封装上游材料环节的平台能力。
DIGITIMESAI 评分3535 MediaTek、Marvell、Broadcom 争夺 AI ASIC 供应至 2028 年
业界消息称，AI ASIC 市场的竞争将延续到 2028 年之后，MediaTek、Broadcom 和 Marvell 不仅争夺设计订单，还在争夺晶圆、先进封装、基板与 HBM 的供应保障。这些供应链合作关系的成效将决定各公司最终能实现多少营收。
DIGITIMESAI 评分5858 AI服务器需求叠加树脂断供，印度PCB短缺或延续至2027年
印度电子厂商预计未来数月PCB短缺将进一步加剧，这属于全球性供给紧张的一部分。AI服务器占用高端覆铜板、玻纤布与ABF产能，西亚冲突切断一种关键树脂供应，新增产能设备交付最长需30个月；台湾供应链估计最紧张的材料要到2027年下半年至2028年才逐步缓解。
DIGITIMESAI 评分6060 中国封测厂受 AI 需求与涨价带动，投资收益与资本开支影响利润表现
中国 OSAT 厂商进入四季度时销售额上升、稼动率高企，行业出现普遍涨价。三季度业绩显示，报告利润增长部分来自投资收益和税负下降，同时该行业正加大支出以缩小 AI 需求暴露的先进封装差距。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议
宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议。该协议涉及先进封装用膜材项目的投资建设，具体投资金额与产能规模未在标题中披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 宏昌电子（603002）签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》
宏昌电子（603002）签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》，并披露对外投资进展。公告未披露项目投资金额、产能规模及建设周期等具体信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 宏昌电子签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》
宏昌电子宣布已签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》，并披露该项对外投资的最新进展。公告未披露投资金额、产能规模或项目时间表等具体信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3838 台积电CoWoS产能告急，EMIB-T成AI芯片封装替代选项
台积电CoWoS产能告急，EMIB-T被视为AI芯片封装的替代选项。文章围绕CoWoS供应紧张与EMIB-T替代方案展开讨论。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 台积电据传拟提高CoWoS报价
据传台积电拟提高CoWoS报价。该消息由众赢财富通引述，中金在线发布，未披露具体涨幅与生效时间。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 三星李在镕赴日本考察先进封装技术，将打造全球先进封装研发中心
三星李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划打造全球先进封装研发中心。原文未披露考察的具体厂商、时间安排及研发中心的选址、投资规模与建设周期等细节。
DIGITIMESAI 评分4242 独家：金属附着难题制约氮化铝在AI光通信中的应用
供应链消息称，金属附着仍是氮化铝（AlN）基板在光通信与先进封装中应用的主要工程难题，业内厂商不愿公开讨论。随着AI与大型数据中心建设推高数据传输速度，热量愈发集中于关键部件，陶瓷基板及性能更高的AlN基板因此受到关注。
DIGITIMESAI 评分2222 Dixon 通过 Inventec、Gemtek 及潜在封装伙伴布局 AI 硬件
Dixon Technologies 正分别就服务器、光通信和先进半导体封装推进合作，以切入 AI 基础设施制造。其最激进的硅光子计划仍处于评估阶段。
DIGITIMESAI 评分4040 三星李在镕视察日本横滨先进封装实验室，借力日本材料设备强化 AI 芯片封装
三星电子会长李在镕于11月1日视察了公司位于日本横滨的先进封装实验室（APL），寻求借助日本半导体材料与设备产业强化面向 AI 处理器的先进封装能力。
DIGITIMESAI 评分5858 联发科确认第二代 ASIC 项目与第二家客户均落在 2028 年
联发科在最新法说会上回应了第二个人工智能加速器 ASIC 项目延期、EMIB 封装良率及第二家客户身份的传闻，称大客户第二代项目仍按计划于 2028 年第一季度量产，第二家客户也将从 2028 年开始贡献营收。CEO 蔡力行与 CFO 顾大为在会上重点谈及数据中心 ASIC 业务。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星会长李在镕视察日本横滨先进封装实验室，400亿日元押注AI芯片封装
三星会长李在镕视察了位于日本横滨的先进封装实验室，该项目投入400亿日元，聚焦AI芯片封装。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3030 三星李在镕赴日本考察先进封装技术，将打造全球先进封装研发中心
三星李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划打造全球先进封装研发中心。原文未披露考察的具体厂商、时间安排及研发中心的选址与投资规模。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。
DIGITIMES精选AI 评分6262 Ibiden 追加 1510 亿日元扩产先进 IC 封装基板，上调 2026 财年预期
Ibiden 于 10 月 29 日上调 2026 财年预期，预计合并净利润同比增长 40% 至 890 亿日元（约 5.63 亿美元），营收增长 36% 至 5650 亿日元。公司同时宣布追加 1510 亿日元资本投资，用于扩大面向生成式 AI 服务器和 CPU 的先进 IC 封装基板产能。
推荐理由：Ibiden 追加 1510 亿日元投向先进封装基板，读者可据此跟踪 AI 服务器基板产能的扩张节奏。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 单色科技亮相上海半导体精密加工论坛，攻克先进封装微孔陶瓷吸盘加工难题
单色科技在上海半导体精密加工论坛上介绍了其攻克先进封装微孔陶瓷吸盘加工难题的方案。该技术针对先进封装环节的微孔陶瓷吸盘加工需求，具体参数与可用性未在原文中披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4747 东方算芯将3D近存芯片放入大模型训练集群，不依赖先进制程与HBM
东方算芯把3D近存芯片放进了大模型训练集群，方案不依赖先进制程、也不使用HBM。原文未披露该芯片的具体型号、参数规模、benchmark分数与可用性信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分6060 台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%
台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，全球先进封装进入集中扩产期。该消息来自盘中雷达，具体调价幅度与执行时间未在材料中说明。
DIGITIMES精选AI 评分7575 日月光 2026 年资本支出上调至 115 亿美元，三季度净利环比增 28%
日月光（ASE Technology Holding）公布 2026 年第三季度净利润 269.96 亿新台币（约 8.31 亿美元），环比增长 28%，同比增长 148%，为近 19 个季度最高。公司将 2026 年资本支出预算上调 10 亿美元至 115 亿美元，并表示 2027 年支出预计继续增加。
推荐理由：日月光将 2026 年资本支出上调至 115 亿美元并预告 2027 年继续增加，读者可据此跟踪先进封装扩产节奏。
DIGITIMESAI 评分5858 三星获得Faraday 2nm ASIC代工订单
三星电子获得台湾ASIC设计厂商Faraday的2nm代工订单，使其2nm制程应用范围从移动设备扩展至云端AI与HPC。该订单预计将帮助三星拓宽先进制程客户基础，并增强其晶圆代工业务竞争力。
DIGITIMESAI 评分4242 长兴材料先进封装材料与精密设备营收创新高
长兴材料2026年9月税前盈余达新台币3.88亿元（约1192万美元），同比增长158.28%，环比增长44.47%。半导体先进封装材料与精密设备两项营收均创单月历史新高。
DIGITIMESAI 评分5858 ACM Shanghai 交付首台 310×310mm 面板级电镀设备，订单积压增长 88%
ACM Shanghai 交付首台 310×310mm 面板级电镀设备，订单积压增长 88%。随着 AI 芯片封装尺寸持续增大，面板级封装设备正逐步推进客户验证与量产。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4242 东进世美肯：正在供应EUV光刻胶，也在开发先进封装材料
东进世美肯表示正在供应EUV光刻胶，同时也在开发先进封装材料。