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Dixon 通过 Inventec、Gemtek 及潜在封装伙伴布局 AI 硬件
Dixon maps AI hardware expansion through Inventec, Gemtek, prospective packaging partners
AI 导读
Dixon Technologies 正分别就服务器、光通信和先进半导体封装推进合作，以切入 AI 基础设施制造。其最激进的硅光子计划仍处于评估阶段。
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