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10月28日周三
10月27日周二
  1. Google新闻 · HBM/光刻/封装62

    台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

    台积电据传因需求旺盛、产能吃紧,拟将先进封装价格最高上调20%。该消息来自 TradingView 的转述报道,原文未披露具体调价时间与涉及制程。

    同一件事,精选收录的是《曝台积电先进封装拟涨价最高20%,因AI需求攀升、产能吃紧》

  2. Google新闻 · HBM/光刻/封装67

    曝台积电先进封装拟涨价最高20%,因AI需求攀升、产能吃紧

    凤凰网科技报道称,台积电先进封装拟涨价最高20%,原因是AI需求急剧攀升、产能持续吃紧。报道未披露具体封装类型、生效时间与客户范围。

    推荐理由:材料给出 TSMC 先进封装拟涨价最高 20% 的幅度,读者可据此跟踪 AI 需求下封装产能吃紧对报价的传导。

  3. Tom's Hardware · Semiconductors78

    TSMC 据报考虑将 CoWoS 涨价 20%,NVIDIA Blackwell 与 Rubin 加剧封装产能压力

    据 Trendforce 援引供应链消息,TSMC 正考虑将 CoWoS 先进封装价格最高上调 20%,以应对 AI 需求下的产能紧张,TSMC 尚未确认该消息。

    推荐理由:原文给出 CoWoS 最高 20% 涨价传闻与设备交期拉长至 8 个月,可跟踪封装产能紧张向价格传导的节奏。

  4. Semiconductor Engineering38

    imec 研究垂直堆叠 DRAM 于 GPU 之上的散热设计空间,探索替代 HBM-on-GPU 方案

    imec 发表论文评估将 DRAM 芯片垂直旋转堆叠在 GPU 上方、并在其间设置散热腔体的 3D 存储架构,作为传统 2.5D HBM 与直接堆叠 HBM-on-GPU 的替代方案。封装级热仿真考察了堆叠高度、存储容量与组织方式、散热腔体材料、堆叠方向、模塑插入以及增加分布式内存控制器/片上网络层的影响。