富士康Fan-out RDL抢进先进封装市场，锁定车用Chiplet与端侧AI商机
DIGITIMES Research Insight指出，富士康以Fan-out RDL切入先进封装市场，目标锁定车用Chiplet与端侧AI商机。
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Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3535 Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3535 富士康Fan-out RDL抢进先进封装市场，锁定车用Chiplet与端侧AI商机
DIGITIMES Research Insight指出，富士康以Fan-out RDL切入先进封装市场，目标锁定车用Chiplet与端侧AI商机。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2121 三星加快推进先进封装技术：计划明年初完成3D Cube-H开发
三星计划明年初完成先进封装技术3D Cube-H的开发。该技术是三星推进先进封装布局的一部分，具体参数与量产时间尚未披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3636 三星加快推进先进封装技术：计划明年初完成3D Cube-H开发
三星计划明年初完成先进封装技术3D Cube-H的开发。该技术是三星推进先进封装布局的一部分，具体参数与量产时间尚未披露。
DIGITIMESAI 评分3939 SynPower 与 AblePrint 合作开发抑制基板翘曲设备
SynPower 与 AblePrint Technology 签署战略合作协议，共同开发具备翘曲抑制退火系统（WSAS）功能的基板设备，深化双方在半导体先进封装与高端 ABF 产品领域的合作。
Semiconductor EngineeringAI 评分4949 混合键合间距缩小至5μm以下，检测与量测面临极限挑战
混合键合间距正从当前量产的4至9μm向5μm以下收缩，50nm颗粒和表面污染即可导致键合失效。CMP需将铜凹陷控制在几纳米并保持0.5nm RMS粗糙度，预键合检测须区分致命缺陷与无害形貌变化。键合后的埋藏缺陷检测仍是最大难题，红外、X射线和超声成像在分辨率、灵敏度与吞吐上各有局限。
Semiconductor EngineeringAI 评分4242 AI 迭代提速，芯片测试难以跟上节奏
AI 模型与工作负载的迭代速度已超过芯片设计、制造和测试周期，迫使芯片厂商重新思考测试策略。多 die 封装和更多测试插入点产生海量数据，且分散在不同公司和工厂之间难以共享；硅光目前已有 5 个测试插入点，面板级封装还将带来全新设备与工艺。客户还要求延长昂贵的 AI 硬件寿命，使老化与可靠性监控变得更复杂。
Semiconductor EngineeringAI 评分3838 缩短光刻学习周期以加速 FOPLP 量产爬坡
针对扇出面板级封装（FOPLP）爬坡中的光刻难题，将离线量测数据与良率预测算法结合，可在投入实际试产前评估工艺窗口。在 HVM 工艺的生产基板上评估时，良率预测与实测差异最初为 1.2% 至 2.7%，标准化检查流程后降至 0.2% 至 0.8%。该方法用仿真筛选参数组合、再用 qualification 基板验证，减少试错迭代并缩短开发周期。
DIGITIMESAI 评分6060 蓝思科技计划2026年底前建成首条TGV玻璃基板中试线，寻求与韩国芯片厂合作
蓝思科技计划在2026年底前建成并运行首条TGV玻璃基板中试线，从手机玻璃业务延伸至先进芯片封装。公司中国区总裁江南在10月28日深圳C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026展会接受ZDNet Korea采访时表示，公司正寻求与韩国半导体及存储企业建立合作。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4040 Henkel Korea 拟投资 121 亿韩元扩建首尔半导体先进封装材料研发中心
Henkel Korea 计划在首尔投资 121 亿韩元，扩建半导体先进封装材料研发中心。该投资将用于扩充先进封装材料相关研发能力。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5454 恩纳基自研A19 FC高精度倒装键合装备完成首批交付
恩纳基宣布自研A19 FC高精度倒装键合装备完成首批交付。原文未披露交付数量、客户及设备具体规格。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 消息称三星电子计划明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”开发
消息称三星电子计划明年初完成先进封装技术“3D Cube-H”的开发。该技术面向先进封装环节，目前原文未披露更多参数与量产时间表。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3030 三星电子计划2027年初完成下一代先进封装技术3D Cube-H开发
三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3D Cube-H的开发。该技术面向先进封装环节，具体参数与量产时间未在文中披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 中微公司首台先进封装设备顺利付运
中微公司首台先进封装设备顺利付运。原文仅有标题信息，未披露设备型号、交付客户及交付数量等细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2929 先进封装“小巨人”芯德半导体登陆港交所，南京上市企业再添一家
先进封装企业芯德半导体登陆港交所，成为南京新增的一家上市企业。该公司被称为先进封装领域的“小巨人”企业。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5252 普莱信推出0.1μm精度亚微米固晶机
普莱信推出精度达0.1μm的亚微米固晶机，称其为全球最高精度。原文未披露该设备的型号、产能、价格与上市时间等进一步信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 英伟达出资协助矽品建新厂房，日月光盘前涨近6%
搜狐网报道称，英伟达出钱帮矽品建新厂房，被解读为CoWoS扩产实锤，日月光盘前涨近6%。原文未披露投资金额、厂房产能规模与投产时间。
DIGITIMESAI 评分4242 Paras Semiconductors 联手美国 BroadPak 在印度建先进封装厂
Paras Semiconductors 与总部位于美国的 BroadPak 于11月6日宣布建立技术合作，在印度建设先进半导体封装能力，核心是计划投资620亿卢比（约6.59亿美元）在中央邦建设一座 OSAT 工厂。
DIGITIMES精选AI 评分7272 Nittobo 追加 200 亿日元扩产 T-Glass，2029 财年产能提至 2025 财年 3.6 倍
日本 Nittobo（Nitto Boseki）计划追加投资 200 亿日元（约 1.27 亿美元），扩产用于先进半导体封装的低热膨胀系数（low-CTE）玻璃纤维布 T-Glass。扩产完成后，到 2029 财年产能将提升至 2025 财年的 3.6 倍，反映 AI 芯片厂商需求增长下 T-Glass 供应持续紧张。
推荐理由：Nittobo 追加 200 亿日元扩产 T-Glass，读者可据此跟踪低 CTE 玻纤布供给紧张对先进封装材料端的约束。
DIGITIMESAI 评分2626 印度半导体扩产面临测试产能风险，OSAT 投资推进中
印度扩大半导体封装与组装产能的推进速度可能超过其芯片测试基础设施的发展，从而推高成本并延长对海外设施的依赖。OSAT 投资正在推进，但测试环节的配套能力仍是风险点。
DIGITIMESAI 评分3434 联发科副总经理：AI 需求激增令 CoWoS 成难题，锁定封装产能成首要任务
联发科先进封装副总经理 Shang Hou 表示，AI 驱动的先进封装需求激增，已让 CoWoS 从一项"有趣"的技术变成难题，锁定晶圆、封装与基板产能成为联发科的首要任务。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 英伟达以数十亿美元扶持日月光，分流台积电CoWoS产能压力
驱动之家报道称，英伟达以数十亿美元扶持日月光，以分流台积电CoWoS的产能压力，报道将这一动作归因于先进封装产能缺口凸显。原文正文仅有标题与来源信息，未披露具体金额、产能数字或时间表。
DIGITIMESAI 评分5858 NVIDIA 向韩国 JNTC 采购 TGV 玻璃基板付费样品
据 The Elec 11 月 6 日报道，韩国 JNTC 已进入 NVIDIA 的采购供应商名单，并向其供应 TGV（玻璃通孔）基板的付费样品，其中包括 2mm 厚玻璃芯。JNTC 由此成为 NVIDIA 玻璃基板样品供应方之一。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3737 联发科侯上勇：CoWoS 从有趣变头痛，卡位封装产能成当务之急
联发科侯上勇称 CoWoS 从有趣变头痛，卡位封装产能已成当务之急。他指出，封装产能的争夺正成为当前的关键挑战。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 苏大维格（300331.SZ）回应：先进封装检测布局尚未实现量产收入
苏大维格（300331.SZ）表示，公司在先进封装检测领域的布局尚未实现量产收入。该回应明确了这一业务目前仍处于未产生规模化营收的阶段。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5050 英特尔EMIB封装迎来巨大商机：良率超90%、成本比台积电CoWoS低50%
英特尔EMIB封装良率已超90%，成本比台积电CoWoS低50%，被视为其封装业务的重要商机。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4040 三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。此次行程聚焦先进封装领域，投资计划与考察同步披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3434 引线键合机市场展望2035：先进封装需求推动5.2%复合年增长率
IndexBox 发布引线键合机市场展望至2035年，预计该市场复合年增长率为5.2%，主要受先进封装需求推动。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 奕成科技完成C轮数十亿元融资，成都产投四度押注先进封装
奕成科技完成C轮数十亿元融资，成都产投第四次参与投资。资金投向先进封装领域，具体金额与投后估值未披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 芯德半导体通过港交所聆讯，拟募资扩充先进封装产能
芯德半导体通过港交所聆讯，计划募资用于扩充先进封装产能。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 凯盛科技TGV先进封装玻璃通孔及金属填充中试线建设持续推进
凯盛科技TGV先进封装玻璃通孔及金属填充中试线建设持续推进。该中试线聚焦玻璃通孔及金属填充工艺，面向先进封装应用。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 李在镕考察横滨先进封装实验室，三星五年投400亿日元
三星会长李在镕考察了位于横滨的先进封装实验室，三星计划五年投入400亿日元。该实验室聚焦先进封装技术研发。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星会长李在镕视察日本横滨先进封装实验室，400亿日元押注AI芯片封装
三星会长李在镕视察了位于日本横滨的先进封装实验室，该项目投入400亿日元，聚焦AI芯片封装。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 华正新材回应先进封装话题：CBF积层绝缘膜在算力芯片客户开启验证
华正新材11月2日回应先进封装话题时表示，CBF积层绝缘膜已在算力芯片客户开启验证。该材料面向先进封装应用，目前处于客户验证阶段。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 圣泉集团回应先进封装话题：电子材料树脂平台可支持下一代高速互连与先进封装上游材料
圣泉集团11月2日回应先进封装话题，称其电子材料树脂平台可支持下一代高速互连和先进封装上游材料。该回应聚焦公司在先进封装上游材料环节的平台能力。
DIGITIMESAI 评分5858 AI服务器需求叠加树脂断供，印度PCB短缺或延续至2027年
印度电子厂商预计未来数月PCB短缺将进一步加剧，这属于全球性供给紧张的一部分。AI服务器占用高端覆铜板、玻纤布与ABF产能，西亚冲突切断一种关键树脂供应，新增产能设备交付最长需30个月；台湾供应链估计最紧张的材料要到2027年下半年至2028年才逐步缓解。
DIGITIMESAI 评分6060 中国封测厂受 AI 需求与涨价带动，投资收益与资本开支影响利润表现
中国 OSAT 厂商进入四季度时销售额上升、稼动率高企，行业出现普遍涨价。三季度业绩显示，报告利润增长部分来自投资收益和税负下降，同时该行业正加大支出以缩小 AI 需求暴露的先进封装差距。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议
宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议。该协议涉及先进封装用膜材项目的投资建设，具体投资金额与产能规模未在标题中披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 宏昌电子（603002）签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》
宏昌电子（603002）签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》，并披露对外投资进展。公告未披露项目投资金额、产能规模及建设周期等具体信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 宏昌电子签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》
宏昌电子宣布已签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》，并披露该项对外投资的最新进展。公告未披露投资金额、产能规模或项目时间表等具体信息。