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Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 2 天前AI 评分54

恩纳基自研A19 FC高精度倒装键合装备完成首批交付

恩纳基自研A19 FC高精度倒装键合装备完成首批交付 - 讯石光通讯网

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AI 导读

恩纳基宣布自研A19 FC高精度倒装键合装备完成首批交付。原文未披露交付数量、客户及设备具体规格。

来源:Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com