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恩纳基A19 FC倒装键合装备完成首批交付

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AI 综述

恩纳基宣布其自研的A19 FC高精度倒装键合装备已完成首批交付。 该公司未披露此次交付的设备数量、客户身份及设备具体规格。

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11月10日
  1. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    恩纳基自研A19 FC高精度倒装键合装备完成首批交付

    恩纳基宣布自研A19 FC高精度倒装键合装备完成首批交付。原文未披露交付数量、客户及设备具体规格。

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