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联发科副总经理：AI 需求激增令 CoWoS 成难题，锁定封装产能成首要任务
Surging AI demand turns CoWoS into a headache; securing packaging capacity becomes top priority, says MediaTek deputy GM
AI 导读
联发科先进封装副总经理 Shang Hou 表示，AI 驱动的先进封装需求激增，已让 CoWoS 从一项"有趣"的技术变成难题，锁定晶圆、封装与基板产能成为联发科的首要任务。
来源：DIGITIMES · digitimes.com