TSMC 2026 年 10 月营收同比增长 59.7%，AI 芯片需求强劲
TSMC 2026 年 10 月营收同比增长 59.7%，延续强劲增长势头。AI 基础设施所用先进芯片需求持续支撑半导体行业，为其业绩提供动力。
#扩产/产能
DIGITIMESAI 评分1414 Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4040 Henkel Korea 拟投资 121 亿韩元扩建首尔半导体先进封装材料研发中心
Henkel Korea 计划在首尔投资 121 亿韩元，扩建半导体先进封装材料研发中心。该投资将用于扩充先进封装材料相关研发能力。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4141 三星电子与SK海力士争夺EUV光刻机 各自投入或达20万亿韩元
三星电子与SK海力士围绕EUV光刻机展开争夺，各自投入或达20万亿韩元。两家存储厂商正以大规模设备投资抢占EUV产能。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 存储双雄争夺EUV光刻机以支撑先进DRAM扩产，单家投资上限接近千亿
财联社报道，存储双雄正争夺EUV光刻机，以支撑先进DRAM扩产，单家投资上限接近千亿元。报道未披露两家公司的具体名称、设备采购数量与时间表。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 彤程新材：当前光刻胶产能利用率超50%
彤程新材当前光刻胶产能利用率超过50%。该数据由公司在回应中披露，未提及具体产线或产品型号。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 英伟达出资协助矽品建新厂房，日月光盘前涨近6%
搜狐网报道称，英伟达出钱帮矽品建新厂房，被解读为CoWoS扩产实锤，日月光盘前涨近6%。原文未披露投资金额、厂房产能规模与投产时间。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4242 彤程新材：光刻胶产能利用率超50%，电子材料板块多品类贡献收入
彤程新材当前光刻胶产能利用率超过50%，电子材料板块多个品类已贡献收入。
DIGITIMESAI 评分5858 马斯克 Terafab 据报规划存储产能对标三星 DRAM 规模
由 Tesla 和 SpaceX 支持的芯片制造项目 Terafab 据报规划的存储产能将比肩全球最大 DRAM 厂商。该项目已在接触日本和韩国的设备与材料供应商，但供应商和分析师对时间表与需求能否兑现存疑。
DIGITIMESAI 评分5858 三星电子德州泰勒晶圆厂或于12月中下旬开始试运行
三星电子位于德州泰勒的晶圆厂可能在2026年12月中下旬开始试运行，目前正在安装和测试生产设备，计划2027年进入商业量产。
Electronics WeeklyAI 评分5858 GlobalFoundries 计划明年演示 7nm FDSOI 工艺 FDX Fusion
GlobalFoundries 表示计划于 2027 年初演示 7nm FDSOI 工艺 FDX Fusion，其逻辑密度达 14M–18M gates/mm²，晶体管密度超过第一代 22FDX 的两倍。
DIGITIMES精选AI 评分6767 ASML 预警 2027 至 2028 年 EUV 设备产能不足，三星与 SK hynix 争抢设备
ASML 预警其规划产能将无法满足 2027 年和 2028 年的客户需求，三星电子与 SK hynix 正竞相锁定 EUV 光刻设备。这一供应缺口引发对先进 DRAM 扩产所需关键设备可得性的担忧。
推荐理由：ASML 预警 2027 至 2028 年 EUV 产能不足，读者可据此跟踪先进 DRAM 扩产的设备交期约束。
DIGITIMESAI 评分6060 Doosan 在韩国与中国扩产 CCL 以应对 AI 需求
Doosan 推进约 9700 亿韩元（约 7.16 亿美元）的铜箔基板（CCL）扩产计划，覆盖韩国与中国两地。此次扩产源于 AI 加速器、网络交换机和高速光模块需求增长对现有产能形成压力。
Electronics WeeklyAI 评分3838 传 TSMC 有意布局 3D DRAM，任命前 Micron 高管徐国晋评估
多家行业报道称 TSMC 已任命副总裁徐国晋评估切入 3D DRAM 的路径，包括新建晶圆厂还是改造现有产线，但相关动作预计仍需数年。3D DRAM 在单一 die 内垂直堆叠存储单元，相比堆叠 die 的 HBM 可在更小面积提供更大容量。
DIGITIMES精选AI 评分7272 Nittobo 追加 200 亿日元扩产 T-Glass，2029 财年产能提至 2025 财年 3.6 倍
日本 Nittobo（Nitto Boseki）计划追加投资 200 亿日元（约 1.27 亿美元），扩产用于先进半导体封装的低热膨胀系数（low-CTE）玻璃纤维布 T-Glass。扩产完成后，到 2029 财年产能将提升至 2025 财年的 3.6 倍，反映 AI 芯片厂商需求增长下 T-Glass 供应持续紧张。
推荐理由：Nittobo 追加 200 亿日元扩产 T-Glass，读者可据此跟踪低 CTE 玻纤布供给紧张对先进封装材料端的约束。
DIGITIMESAI 评分4040 威刚预计 2026 年第四季度营收小幅下滑，AI 投资转向海外
威刚（Adata）2026 年 10 月合并营收 170.6 亿新台币（约 5.216 亿美元），环比增长 8.5%、同比增长 282.3%，创单月营收第三高。公司预计年末客户库存调整将令第四季度营收低于第三季度，2026 年前 10 个月营收达 1343.7 亿新台币、同比增长 222.7%。威刚预计 2026 年全年营运表现将继续攀升。
DIGITIMESAI 评分5858 测试介面供应商 WinWay 2026 年第三季 AI、HPC 营收创新高
半导体测试介面供应商 WinWay 公布 2026 年第三季营收与获利双创新高，AI 与 HPC 订单满载并伴随产能扩张，出货量创下新高。2026 年前三季累计营收突破新台币 100 亿元（约 3.054 亿美元），为连续第六个季度营收创纪录。
DIGITIMESAI 评分6060 DIGITIMES 播客解读苹果长约锁产能与英特尔 18A 回退至 Intel 3
DIGITIMES 分析师 Luke Lin 从苹果与英特尔近期财报中提炼出两条供应链信号：苹果正通过激进的长约采购锁定产能，英特尔则将 18A 产能回退至较旧的 Intel 3 节点，以应对紧迫的服务器 CPU 需求。上述变化发生在存储成本飙升与大规模 AI 基础设施建设的背景下。
DIGITIMESAI 评分2626 印度半导体扩产面临测试产能风险，OSAT 投资推进中
印度扩大半导体封装与组装产能的推进速度可能超过其芯片测试基础设施的发展，从而推高成本并延长对海外设施的依赖。OSAT 投资正在推进，但测试环节的配套能力仍是风险点。
DIGITIMESAI 评分4242 京元电子（KYEC）称美国得州AI芯片测试厂计划不受选举变局影响
京元电子（KYEC）总经理张高薰表示，公司在美国得克萨斯州设立AI芯片测试厂的计划仍按进度推进，尽管外界担忧美国中期选举后控制权变化可能改变AI政策。他称KYEC的长期投资策略不太可能被短期政治变化打乱。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 AI降温也没便宜内存买：三大厂产能被HBM掏空，转型容易回头难
驱动之家指出，即便AI需求降温，内存也未必便宜，因为三大厂的产能已被HBM占用，转向HBM后难以回头恢复普通内存供给。
DIGITIMESAI 评分6060 三星加速平泽 P5 Fab 2 建设，预计存储芯片短缺持续至 2028 年
三星电子计划于 2027 年 1 月在韩国平泽 P5 Fab 2 启动结构施工，以加快存储产能扩张。DealSite 报道称，芯片短缺预计将持续至 2028 年。
DIGITIMESAI 评分5858 中国芯片设备商AI订单排至2027年，零部件交付或成瓶颈
中国半导体设备商报告订单创纪录并延续至2027年，AI驱动的先进存储、逻辑芯片和封装投资带动本土设备需求。刻蚀、薄膜沉积、清洗和电镀等环节供应商普遍受益，但零部件交付约束可能推迟订单转化为收入。
DIGITIMESAI 评分5858 沪硅产业预计2026年底完成300mm硅片月产能扩至120万片
沪硅产业（NSIG）预计到2026年底完成扩产，300mm硅片月产能达到120万片。公司希望借此受益于硅片价格回升，以及硅光用SOI衬底需求增长，但盈利能力仍面临压力。
DIGITIMES精选AI 评分7272 长江存储第四座NAND工厂目标国产设备占比达70%
长江存储计划其第四座NAND闪存工厂最多70%的制造设备从国内供应商采购，明显高于现有产线的国产设备占比。该公司正借此扩产面向AI与数据中心的先进存储产品。
推荐理由：长江存储新厂设备国产化目标升至70%，可跟踪国产设备在先进存储产线的导入节奏。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 GlobalFoundries 高管详解 FDX Fusion：无需 EUV 实现 7nm 级性能，目标 2030 年量产
GlobalFoundries FD-SOI 业务部门副总裁 Sudipto Bose 在采访中详解 FDX Fusion 工艺，称其基于平面晶体管和 DUV 光刻实现 8nm 级逻辑密度（1400 万门/平方毫米）与 7nm 级功耗性能，无需 EUV。
DIGITIMESAI 评分5858 三星据报向DB Group出售约300台8英寸晶圆制造设备
三星电子据报已同意将已关闭的器兴8英寸S7晶圆厂的约300台半导体制造设备出售给韩国DB Group。此举背景是DB HiTek面临产能紧张，而三星正准备退出8英寸代工业务。
DIGITIMESAI 评分4242 SK Hynix 旗下 Solidigm 考虑在美国建 NAND 闪存晶圆厂，资金与时间表未定
SK Hynix 子公司 Solidigm 正考虑在美国建设一座 NAND 闪存晶圆厂，但资金和投资时间表尚未确定。DIGITIMES Intelligence 认为，在 AI 驱动的存储需求和美国政府支持前景下，该项目很可能推进。
DIGITIMESAI 评分3838 全球 AI 内存短缺推动台湾启动先进内存计划
全球 AI 需求激增引发内存短缺，导致供应持续紧张与涨价，市场目前由 Samsung Electronics、SK Hynix 和 Micron Technology 主导。台湾据此启动先进内存计划。中国 ChangXin Memory Technologies（CXMT）虽快速扩大量产能力，但受美国出口管制与网络安全顾虑影响，仍无法在美国市场与美韩对手直接竞争。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2222 泰胜风能回应可回收火箭话题：东台贮箱产线具备覆盖不同类型贮箱生产能力
泰胜风能11月6日回应可回收火箭话题时表示，其东台贮箱产线具备覆盖不同类型贮箱的生产能力。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 英伟达寻求破解存储瓶颈，台积电据悉考虑布局3D DRAM
英伟达正寻求破解存储瓶颈，台积电据悉考虑布局3D DRAM。财联社报道了这一动向，但未披露具体技术路线、时间表或投资规模。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4040 三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。此次行程聚焦先进封装领域，投资计划与考察同步披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 英伟达寻求破解存储瓶颈，台积电据悉考虑布局3D DRAM
英伟达正寻求破解存储瓶颈，台积电据悉考虑布局3D DRAM。财联社电报报道了这一动向，但未披露具体技术路线、时间表或投资规模。
DIGITIMESAI 评分5858 大基金三期转向12英寸晶圆厂与设备收购，向士兰微12英寸模拟芯片项目注资9亿元
国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）将重心从定向半导体投资转向大规模制造与产业整合，向士兰微12英寸模拟芯片项目注资9亿元人民币（约1.34亿美元）。报道称，该基金同时关注设备收购，以补齐半导体供应链缺口。
DIGITIMES精选AI 评分6767 AI 扩产推高设备交期，芯片厂提前锁定 2029 年交付
据 ETNews 援引业界消息，AI 驱动的晶圆厂扩产使部分设备交期超过两年，芯片厂正提前锁定最早 2029 年交付的生产设备，并比以往提前数年谈判供货合同。
推荐理由：AI 驱动的扩产把部分设备交期推到两年以上，芯片厂已提前锁定 2029 年交付。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分6060 ASML 2028 年产能被抢空，EUV 光刻机出货量有望达 120 台
驱动之家报道称，ASML 2028 年产能已被抢空，EUV 光刻机出货量有望达到 120 台。原文未披露该产能预订的具体客户与订单金额。
Semiconductor Today精选AI 评分6767 Eulitha 交付多台 InP DFB 激光光刻设备，产能排满至 2028 年中
瑞士 Eulitha AG 已向代工厂交付多台自动化光刻设备，用于生产面向 AI 数据中心的 InP 分布式反馈（DFB）激光器。公司同时表示订单积压将使其产能排满至 2028 年中。这些 DUV 光刻设备基于 Eulitha 自研并商业化的 DTL 技术，可打印 DFB 激光器所需的高分辨率光栅。
推荐理由：Eulitha 已向代工厂交付多台 InP DFB 激光光刻设备，订单排满至 2028 年中，读者可据此跟踪 AI 数据中心光通信上游设备的产能紧张程度。
DIGITIMESAI 评分4242 Micron 因劳资纠纷自 10 月起暂停台湾桃园 Fab 11E 无尘室建设，EUV 计划不变
Micron 自 10 月中旬起暂停其台湾桃园 Fab 11E 新无尘室的建设，与当地工会的劳资纠纷尚未解决，复工时间未定。公司近期推出与利润挂钩的季度奖金方案，但 EUV 相关计划保持不变。
Electronics WeeklyAI 评分5050 长江存储（YMTC）暂停上海 IPO，拟募资 49 亿美元
长江存储（YMTC）已暂停上海 IPO，原计划募资 49 亿美元，公司在致员工通知中称因"多种因素"撤回，未作进一步说明。中国证监会已非正式指导投行放缓 AI 与芯片企业 IPO，并暂停 IPO 及大股东减持直至市场恢复。目前市场预计 YMTC 将于 2027 年上半年上市。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 美光 45 亿美元桃园 Fab 11E 因劳资纠纷停工
美光已暂停桃园 Fab 11E 厂区建设，原因是公司与桃园工会未能就利润分享条款达成一致，工地除少量安全作业外基本停工。美光称台湾在其全球布局中地位重要、当前运营正常，双方将于 11 月 6 日再次会谈；桃园工会此前已发动一日罢工。美光同时在推进日本 HBM 厂、新加坡 240 亿美元项目及美国多处设施。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 ASML 2028 年产能被抢空，EUV 光刻机出货量有望达 120 台
凤凰网科技报道称，ASML 2028 年产能已被抢空，EUV 光刻机出货量有望达到 120 台。原文未披露具体客户与订单金额。