光华科技拟2.25亿元增资及受让凯诺中星21.46%股权，推进半导体光刻胶产业协同
光华科技拟以2.25亿元增资及受让凯诺中星21.46%股权，围绕半导体光刻胶等赛道推进产业协同。
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Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3232 Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3636 光华科技斥资2.25亿元布局光刻胶赛道，标的投前估值9.25亿元
光华科技宣布斥资2.25亿元布局光刻胶赛道，交易标的投前估值为9.25亿元。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2929 先进封装“小巨人”芯德半导体登陆港交所，南京上市企业再添一家
先进封装企业芯德半导体登陆港交所，成为南京新增的一家上市企业。该公司被称为先进封装领域的“小巨人”企业。
DIGITIMESAI 评分5858 长华科技维持高稼动率并加码中国投资，10月营收年增50.83%
长华科技10月合并营收17.15亿元新台币（约5220万美元），月增0.09%、年增50.83%，公司维持高稼动率并加码中国投资。前10个月营收达146.21亿元新台币，年增32.17%。公司称需求仍强，尽管中国有为期一周的假期且部分客户提前至9月出货。
Electronics WeeklyAI 评分2222 CesiumAstro 完成 7.3 亿美元 D 轮融资，并公布 737 颗卫星星座计划
卫星天线厂商 CesiumAstro 完成 7.3 亿美元 D 轮融资，由 Janus Henderson 领投，另获 EXIM 与 JPMorgan 提供的 1 亿美元债务融资。公司将五年投入 5 亿美元扩建奥斯汀总部，含购置 27 万平方英尺先进制造空间。同时公布 737 颗 AI 卫星的 Synchronicity 星座计划，用于商业、主权与国防任务。
DIGITIMESAI 评分3838 微软据报逐步停用 Oracle 算力，重新评估云合作协议
微软决定不再续签与 Oracle 的算力租用协议，正逐步停用这部分租用算力。此举是这家软件巨头重新审视其云合作伙伴关系的一部分，背景是 neocloud 商业模式正受到越来越多的审视。
DIGITIMESAI 评分4242 Paras Semiconductors 联手美国 BroadPak 在印度建先进封装厂
Paras Semiconductors 与总部位于美国的 BroadPak 于11月6日宣布建立技术合作，在印度建设先进半导体封装能力，核心是计划投资620亿卢比（约6.59亿美元）在中央邦建设一座 OSAT 工厂。
DIGITIMESAI 评分3030 TSMC 回应 3D DRAM 传闻：重申专注代工业务
TSMC 否认正在考虑进军先进存储芯片制造，称仍专注于晶圆代工业务。此前有报道称其计划为 NVIDIA 生产 3D DRAM。台湾业内人士表示，TSMC 短期内大规模进入 DRAM 生产的可能性不大。
DIGITIMESAI 评分4040 威刚预计 2026 年第四季度营收小幅下滑，AI 投资转向海外
威刚（Adata）2026 年 10 月合并营收 170.6 亿新台币（约 5.216 亿美元），环比增长 8.5%、同比增长 282.3%，创单月营收第三高。公司预计年末客户库存调整将令第四季度营收低于第三季度，2026 年前 10 个月营收达 1343.7 亿新台币、同比增长 222.7%。威刚预计 2026 年全年营运表现将继续攀升。
DIGITIMESAI 评分6060 DIGITIMES 播客解读苹果长约锁产能与英特尔 18A 回退至 Intel 3
DIGITIMES 分析师 Luke Lin 从苹果与英特尔近期财报中提炼出两条供应链信号：苹果正通过激进的长约采购锁定产能，英特尔则将 18A 产能回退至较旧的 Intel 3 节点，以应对紧迫的服务器 CPU 需求。上述变化发生在存储成本飙升与大规模 AI 基础设施建设的背景下。
DIGITIMESAI 评分1818 远传电信评估 AI 数据中心需求，暂无新建计划
远传电信总裁井琪在财报电话会上表示，公司正在评估 AI 数据中心（AIDC）机会，但尚无新建数据中心的具体计划。远传将根据实际市场需求，评估集团内部资源利用的有效策略。
DIGITIMESAI 评分2222 Toyota 成立机器人部门 Toyota Robotics，利用工厂数据加速商业化
Toyota 成立专门机器人部门 Toyota Robotics，加入全球主要竞争对手的机器人技术开发行列。该部门将利用其制造基地的数据加速商业化部署。
DIGITIMESAI 评分2727 华宏加速AI散热布局，存储涨价冲击消费电子需求
华宏工业（Wah Hong）正加速AI散热、半导体材料等高价值应用开发，以降低对市场周期的依赖。存储供应紧张推高内存价格，削弱了消费电子需求，其热管理事业部投入也拖累第三季度整体表现。
DIGITIMESAI 评分4242 Innodisk 称 AI 应用营收占比已超 40%，三季度利润大幅增长
Innodisk 表示 AI 相关应用已贡献超过 40% 的营收，高端 AI 服务器内存与存储需求推动其三季度业绩增长。这家台湾工业存储厂商正拓展云服务提供商、AI 服务器供应链和人形机器人市场。
DIGITIMESAI 评分4242 V5 Technologies 前10个月营收同比增长69.7%
V5 Technologies 2026年前10个月合并营收突破新台币26亿元，同比增长69.7%。10月单月营收新台币3.16亿元（约961万美元），环比增长1.67%，同比增长32.5%。
DIGITIMESAI 评分4242 长江存储NAND利润创新高，但IPO推迟背后风险更大
长江存储母公司长控集团（CCSH）原计划在上交所科创板IPO募资330亿元（约49.3亿美元），用于产线升级与下一代存储研发，但原定2026年10月底至11月初启动的战略配售流程据报已放缓。
Electronics WeeklyAI 评分2222 Tenspresso 押注长上下文窗口芯片，传以 5 亿美元估值融资 5000 万美元
由前 Google AI 芯片工程师创立的初创公司 Tenspresso 正洽谈以 5 亿美元估值融资 5000 万美元，此前已从 Striker Venture Partners 获得 2000 万美元。该公司押注专为长上下文窗口定制的芯片，让 AI 模型处理更大、更多样的数据池，首款产品预计 2027 年底或 2028 年初推出。
Electronics WeeklyAI 评分5858 Arm 第二季度营收同比增长 27% 至 14.4 亿美元
Arm 第二季度营收同比增长 27% 至 14.4 亿美元，创下公司第二季度营收新高，其中授权及其他收入 7.73 亿美元、同比增长 50%，版税收入 6.7 亿美元、数据中心版税同比翻倍。
Electronics WeeklyAI 评分2222 MDA Space 获 Thales Alenia Space 合同，为 IRIS² 卫星提供数字天线子系统
MDA Space 从 Thales Alenia Space 获得价值超 1 亿美元的授权推进（ATP）合同，为低轨 66 颗 IRIS² "Layer 1" 卫星开发 MDA AURORA 宽带数字相控阵天线及数字天线控制器。这些卫星计划于 2029 年交付，MDA 称其数字波束成形能力将成为该欧洲主权星座的关键使能技术。
DIGITIMESAI 评分5858 三星据报向DB Group出售约300台8英寸晶圆制造设备
三星电子据报已同意将已关闭的器兴8英寸S7晶圆厂的约300台半导体制造设备出售给韩国DB Group。此举背景是DB HiTek面临产能紧张，而三星正准备退出8英寸代工业务。
Electronics WeeklyAI 评分1818 Leap 与 HIE 签署 MoU，拟重启苏格兰 Sutherland 航天发射场运营
可量产运载火箭初创公司 Leap 与 Highlands and Islands Enterprise 签署 MoU，计划在苏格兰 Sutherland 的 A’ Mhòine 半岛开发并重启航天发射运营，该地有望成为 Leap 在美国以外的首个发射场。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分88 萤火虫公司与AST达成13亿美元火箭发动机协议
萤火虫公司与AST达成价值13亿美元的火箭发动机协议。协议具体条款与交付安排尚未披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5050 英特尔EMIB封装迎来巨大商机：良率超90%、成本比台积电CoWoS低50%
英特尔EMIB封装良率已超90%，成本比台积电CoWoS低50%，被视为其封装业务的重要商机。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3030 瑞联新材（688550.SH）：三季度半导体光刻胶单体与 PSPI 单体材料营收同比高速增长
瑞联新材（688550.SH）第三季度半导体光刻胶单体材料和 PSPI 单体材料营收同比依然呈现高速增长态势。公司未在文中披露具体营收数字与增速。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4040 三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。此次行程聚焦先进封装领域，投资计划与考察同步披露。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2020 累计融资超10亿元、估值百亿元的火箭发动机制造商九州云箭启动上市辅导
火箭发动机制造商九州云箭已启动上市辅导，累计融资超10亿元、估值达百亿元。该公司主攻火箭"心脏"即液体火箭发动机，此次辅导意味着A股商业航天板块IPO阵容有望进一步扩容。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分3030 不造火箭只卖动力，百亿估值九州云箭启动IPO辅导
百亿估值的九州云箭已启动IPO辅导，公司定位为不造火箭、只卖动力。华尔街见闻报道了这一进展，原文未披露辅导机构、上市板块及时间表等细节。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2020 估值百亿，商业航天独角兽九州云箭启动IPO
估值百亿的商业航天独角兽九州云箭启动IPO。搜狐网报道了这一消息，未披露上市地点、募资规模等具体细节。
DIGITIMESAI 评分2525 佳世达10月营收同比增长13%，AI业务加速
佳世达10月合并营收193.9亿新台币（5.908亿美元），同比增长13.47%，环比下降1.85%。其AI基础设施、AI解决方案与智能制造、AI医疗业务均实现同比两位数增长。
DIGITIMESAI 评分3030 Coherent 在 Marvell 收购 Lumentum 后定位为中立光学供应商
Coherent 在 Marvell Technology 同意收购其最接近的竞争对手之一两天后，将自己定位为不卷入芯片之争的光学供应商。
DIGITIMESAI 评分3838 研华看好边缘 AI 增长加速，从半导体设备延伸至机器人
研华预计 2027 年强劲增长，将半导体设备、边缘 AI 与机器人列为主要增长引擎。公司在北美、中国、欧洲和台湾订单稳健，东南亚及其他新兴市场需求仍偏弱，并正关注美国中期选举后的政策变化。
DIGITIMESAI 评分4242 研华预计到2027年保持高双位数增长，受AI与半导体设备驱动
研华2026年第三季度营收与净利润均创单季新高，半导体设备、工厂自动化与医疗设备需求强劲，高端边缘AI系统出货激增。但零部件涨价使毛利率降至36.7%。公司预计到2027年营收与利润均保持高双位数增长。
DIGITIMESAI 评分4242 Micron 因劳资纠纷自 10 月起暂停台湾桃园 Fab 11E 无尘室建设，EUV 计划不变
Micron 自 10 月中旬起暂停其台湾桃园 Fab 11E 新无尘室的建设，与当地工会的劳资纠纷尚未解决，复工时间未定。公司近期推出与利润挂钩的季度奖金方案，但 EUV 相关计划保持不变。
Electronics WeeklyAI 评分5050 长江存储（YMTC）暂停上海 IPO，拟募资 49 亿美元
长江存储（YMTC）已暂停上海 IPO，原计划募资 49 亿美元，公司在致员工通知中称因"多种因素"撤回，未作进一步说明。中国证监会已非正式指导投行放缓 AI 与芯片企业 IPO，并暂停 IPO 及大股东减持直至市场恢复。目前市场预计 YMTC 将于 2027 年上半年上市。
Tom's Hardware · Semiconductors精选AI 评分7676 Marvell 以 1150 亿美元全股票交易收购 Lumentum
Marvell 已签署确定性合并协议，以 1150 亿美元企业价值全股票收购 Lumentum，Lumentum 股东每股换 4.5 股 Marvell，折合约 1132 美元/股，较 10 月 28 日未受影响收盘价溢价 23.9%。
推荐理由：交易把 Marvell 的 DSP 与 Lumentum 的 InP 激光制造合并，读者可跟踪 2028 年交割前的监管审查节奏。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 美光 45 亿美元桃园 Fab 11E 因劳资纠纷停工
美光已暂停桃园 Fab 11E 厂区建设，原因是公司与桃园工会未能就利润分享条款达成一致，工地除少量安全作业外基本停工。美光称台湾在其全球布局中地位重要、当前运营正常，双方将于 11 月 6 日再次会谈；桃园工会此前已发动一日罢工。美光同时在推进日本 HBM 厂、新加坡 240 亿美元项目及美国多处设施。
Electronics WeeklyAI 评分1515 MP Space 获 1600 万美元种子轮融资，开发航天器电源技术
MP Space 完成 1600 万美元种子轮融资，由 Blackbird VC 领投，Seraphim、Systemiq Capital、Speedinvest 和 MFV Partners 参投。
DIGITIMESAI 评分2020 SuperAlloy 2026 年三季度营收 20.16 亿新台币，半导体试产将于 3Q26 启动
SuperAlloy 公布 2026 年第三季度合并营收 20.16 亿新台币（6140 万美元），同比增长 18.5%，营业利润 2.08 亿新台币、同比增长 211.7%，归母净利润 2.47 亿新台币、同比增长 478.1%。公司同时披露半导体试产将于 3Q26 启动。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 奕成科技完成C轮数十亿元融资，成都产投四度押注先进封装
奕成科技完成C轮数十亿元融资，成都产投第四次参与投资。资金投向先进封装领域，具体金额与投后估值未披露。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分5858 消息称三井化学计划以超1.3万亿日元收购光刻胶大厂JSR
凤凰网科技援引消息称，三井化学计划以超过1.3万亿日元收购光刻胶大厂JSR。原文未披露交易结构、时间表及双方回应。