全部硬科技卡点动态

印度芯片封装热潮下，小型 OSAT 还有空间吗？

印度扩张中的 OSAT 产业在大规模资本密集型工厂之外，也为更小、更专业化的封装设施留出机会。Sahasra 等小型厂商正面对这一空间问题。

三星会长李在镕视察日本横滨先进封装实验室，400亿日元押注AI芯片封装

三星会长李在镕视察了位于日本横滨的先进封装实验室，该项目投入400亿日元，聚焦AI芯片封装。

华正新材回应先进封装话题：CBF积层绝缘膜在算力芯片客户开启验证

华正新材11月2日回应先进封装话题时表示，CBF积层绝缘膜已在算力芯片客户开启验证。该材料面向先进封装应用，目前处于客户验证阶段。

圣泉集团回应先进封装话题：电子材料树脂平台可支持下一代高速互连与先进封装上游材料

圣泉集团11月2日回应先进封装话题，称其电子材料树脂平台可支持下一代高速互连和先进封装上游材料。该回应聚焦公司在先进封装上游材料环节的平台能力。

AI服务器需求叠加树脂断供，印度PCB短缺或延续至2027年

印度电子厂商预计未来数月PCB短缺将进一步加剧，这属于全球性供给紧张的一部分。AI服务器占用高端覆铜板、玻纤布与ABF产能，西亚冲突切断一种关键树脂供应，新增产能设备交付最长需30个月；台湾供应链估计最紧张的材料要到2027年下半年至2028年才逐步缓解。

中国封测厂受 AI 需求与涨价带动，投资收益与资本开支影响利润表现

中国 OSAT 厂商进入四季度时销售额上升、稼动率高企，行业出现普遍涨价。三季度业绩显示，报告利润增长部分来自投资收益和税负下降，同时该行业正加大支出以缩小 AI 需求暴露的先进封装差距。

宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议

宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议。该协议涉及先进封装用膜材项目的投资建设，具体投资金额与产能规模未在标题中披露。

宏昌电子（603002）签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》

宏昌电子（603002）签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》，并披露对外投资进展。公告未披露项目投资金额、产能规模及建设周期等具体信息。

宏昌电子签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》

宏昌电子宣布已签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》，并披露该项对外投资的最新进展。公告未披露投资金额、产能规模或项目时间表等具体信息。

台积电CoWoS产能告急，EMIB-T成AI芯片封装替代选项

台积电CoWoS产能告急，EMIB-T被视为AI芯片封装的替代选项。文章围绕CoWoS供应紧张与EMIB-T替代方案展开讨论。

台积电据传拟提高CoWoS报价

据传台积电拟提高CoWoS报价。该消息由众赢财富通引述，中金在线发布，未披露具体涨幅与生效时间。

三星李在镕赴日本考察先进封装技术，将打造全球先进封装研发中心

三星李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划打造全球先进封装研发中心。原文未披露考察的具体厂商、时间安排及研发中心的选址、投资规模与建设周期等细节。

Dixon 通过 Inventec、Gemtek 及潜在封装伙伴布局 AI 硬件

Dixon Technologies 正分别就服务器、光通信和先进半导体封装推进合作，以切入 AI 基础设施制造。其最激进的硅光子计划仍处于评估阶段。

三星李在镕视察日本横滨先进封装实验室，借力日本材料设备强化 AI 芯片封装

三星电子会长李在镕于11月1日视察了公司位于日本横滨的先进封装实验室（APL），寻求借助日本半导体材料与设备产业强化面向 AI 处理器的先进封装能力。

三星会长李在镕视察日本横滨先进封装实验室，400亿日元押注AI芯片封装

三星会长李在镕视察了位于日本横滨的先进封装实验室，该项目投入400亿日元，聚焦AI芯片封装。

三星李在镕赴日本考察先进封装技术，将打造全球先进封装研发中心

三星李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划打造全球先进封装研发中心。原文未披露考察的具体厂商、时间安排及研发中心的选址与投资规模。

三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元

三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。

三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元

三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。

三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元

三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。

Ibiden 追加 1510 亿日元扩产先进 IC 封装基板，上调 2026 财年预期

Ibiden 于 10 月 29 日上调 2026 财年预期，预计合并净利润同比增长 40% 至 890 亿日元（约 5.63 亿美元），营收增长 36% 至 5650 亿日元。公司同时宣布追加 1510 亿日元资本投资，用于扩大面向生成式 AI 服务器和 CPU 的先进 IC 封装基板产能。

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，全球先进封装进入集中扩产期。该消息来自盘中雷达，具体调价幅度与执行时间未在材料中说明。

日月光 2026 年资本支出上调至 115 亿美元，三季度净利环比增 28%

日月光（ASE Technology Holding）公布 2026 年第三季度净利润 269.96 亿新台币（约 8.31 亿美元），环比增长 28%，同比增长 148%，为近 19 个季度最高。公司将 2026 年资本支出预算上调 10 亿美元至 115 亿美元，并表示 2027 年支出预计继续增加。

长兴材料先进封装材料与精密设备营收创新高

长兴材料2026年9月税前盈余达新台币3.88亿元（约1192万美元），同比增长158.28%，环比增长44.47%。半导体先进封装材料与精密设备两项营收均创单月历史新高。

ASE 预计封装测试业务毛利率将维持在 30% 以上

ASE Technology Holding（ASEH）预计 2027 年封装测试业务毛利率将保持在 30% 以上。AI 相关先进封装需求增长，帮助公司突破行业长期存在的盈利上限。

NVIDIA 在台日韩锁定先进载板产能，FCBGA 市场 2030 年目标 273 亿美元

NVIDIA 已开始在台湾、日本和韩国锁定先进载板产能，通过产能预订协议和预付款支持供应商扩产，以配合下一代 AI 加速器放量。全球封装载板市场预计从 2025 年的 149 亿美元增长至 2030 年的 402 亿美元，而先进 ABF 积层材料的需求预计从 2027 年起超过供给。

C Sun Mfg 战略投资 Nemstek，扩充先进封装设备布局

C Sun Mfg 于 10 月 30 日宣布以战略投资人身份认购 Nemstek 私募普通股 1900 张，完成后预计持股约 4.68%。此次投资意在整合双方在等离子体处理、热处理与自动化方面的能力，以应对先进封装向更高密度集成演进的趋势。

TSMC拟将CoWoS封装价格上调20%，受AI需求压力推动

据Foro3D报道，TSMC拟将CoWoS封装价格上调20%，原因是AI需求带来的压力。原文未披露调价生效时间与具体客户范围。

Kinsus 探索氮化铝陶瓷替代玻璃用于 AI 先进封装

Kinsus Interconnect Technology 在 2026 TPCA Show 上表示，正探索将氮化铝（AlN）陶瓷作为大规模先进封装基板的核心材料，以替代面临脆性与可靠性挑战的玻璃。研发副总裁 Ting-hao Lin 披露了这一方向。

Kinsus Tech 指出 AI 大尺寸封装面临的三大挑战

Kinsus Interconnect Technology 研发副总裁 Ting-Hao Lin 在 2026 TPCA Show 上指出，AI 算力需求推动先进封装向更大尺寸发展，基板材料需具备低翘曲与优异尺寸稳定性，同时应对热膨胀失配和结构应力挑战。

Powertech 转向先进封装，2026 年三季度稼动率超 90%

Powertech 表示，受高端 AI 芯片需求上升推动，公司正加速转型为先进封装战略伙伴，2026 年第三季度稼动率超过 90%，并预计第四季度随营收增长进一步上升，全年营收有望创下新高。

鼎泰高科携高端精密钻针与PCB智能装备亮相CPCA Show Plus，赋能先进封装与AI算力PCB产业

鼎泰高科在CPCA Show Plus展出高端精密钻针和PCB智能装备，面向先进封装与AI算力PCB产业。原文未披露具体型号、参数或性能数据。

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，全球先进封装进入集中扩产期。该消息来自21世纪经济报道的盘中雷达栏目，正文未披露具体调价产品与生效时间。

传台积电CoWoS拟涨价10%至20%

据搜狐网消息，传台积电CoWoS拟涨价10%至20%。该消息目前为传闻，原文未披露涨价原因、生效时间及涉及客户范围。

Wedbush 解读台积电 CoWoS 涨价传闻：供应链瓶颈环节回归，英特尔竞争压力或缓解

Wedbush 针对台积电 CoWoS 涨价传闻发布解读，认为供应链“卡脖子”环节回归。该行同时判断，这一变化或使英特尔面临的竞争压力有所缓解。

LB Semicon 与 Qualcomm 签十年协议，投 300 亿韩元扩 PMIC 后段产能

韩国封测厂 LB Semicon 计划投资 300 亿韩元（约 2240 万美元），用于扩大电源管理 IC（PMIC）后段产能。该扩产基于其与 Qualcomm 签订的十年供货协议。

公司高速覆铜板系列产品进入AMD和Intel材料库，三季报增25倍

新浪财经报道，公司高速覆铜板系列产品已进入AMD和Intel材料库，三季报业绩增长25倍。报道同时提及PCB、覆铜板、先进封装与电子化学等业务方向。

盛合晶微披露三季报：Q3扣非净利接近“腰斩”，核心物料供给紧张

先进封装龙头盛合晶微披露三季报，Q3扣非净利接近“腰斩”。公司称期内核心物料供给紧张。

台积电拟上调CoWoS先进封装报价10%至20%，英伟达AMD成本承压

台积电拟将CoWoS先进封装报价上调10%至20%。电子工程专辑EE Times China报道称，英伟达与AMD的成本因此承压。

同一件事，精选收录的是《台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%》

长电科技追加72亿元先进封装产线投资

长电科技追加72亿元投资先进封装产线。原文仅给出投资金额与产线方向，未披露具体产能规模与投产时间。

蓝思科技：公司较早布局TGV先进封装技术

蓝思科技表示公司较早布局TGV先进封装技术。原文未披露具体产品型号、参数规模、良率或量产时间等细节。