Macronix 董事长吴敏求称存储缺货将持续至2030年，价格难回落
Macronix（MXIC）董事长吴敏求表示，存储缺货将持续到2030年，产能成为稀缺资源，价格不太可能从当前水平回落。他并首次透露公司正考虑收购或合作，新的战略方向可能在六个月内浮现。
#扩产/产能
DIGITIMESAI 评分5858 DIGITIMESAI 评分5858 Screen 在京都长冈京投 250 亿日元建半导体清洗设备新厂
Screen Holdings 在京都长冈京投资 250 亿日元（约 1.5753 亿美元）建设半导体清洗设备生产基地，并将截至 2027 年 3 月的年度资本开支预算提高至 580 亿日元（约 3.6733 亿美元）。新工厂计划于 2028 年 1 月投产。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分6060 SCREEN 半导体设备接单创新高，投 250 亿日圆扩产、产能目标增 70%
日本 SCREEN 半导体设备接单创新高，将投入 250 亿日圆扩产，目标产能增加 70%。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星会长李在镕视察日本横滨先进封装实验室，400亿日元押注AI芯片封装
三星会长李在镕视察了位于日本横滨的先进封装实验室，该项目投入400亿日元，聚焦AI芯片封装。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 市场传闻：三星将在得州工厂为AMD等客户生产HBM基础裸片
市场传闻称，三星将在其得州工厂为AMD及其他客户生产HBM基础裸片。该消息尚未获得三星或AMD方面确认，涉及的具体客户名单、产能与时间表均未披露。
华海清科 · 新闻中心精选AI 评分5858 华海清科竞得浦东金桥4.6万平方米用地，投约17亿元建上海高端装备基地
华海清科全资子公司华海清科（上海）半导体有限公司通过公开挂牌竞得浦东新区金桥“装备小镇”一宗国有建设用地使用权，出让面积约4.6万平方米，上海集成电路高端装备研发制造基地项目用地正式落定。
推荐理由：原文给出上海基地约17亿元投资与4.6万平方米用地落定，可跟踪离子注入、CMP、减薄装备产能扩充节奏。
Electronics WeeklyAI 评分5858 博世将于2028年1月分拆半导体部门
博世宣布将于2028年1月分拆半导体部门，将其作为代工业务与内部供应资源并行运营，并计划拓展更复杂的IC。博世目标到2030年将半导体销售额提升至50亿欧元，同时向外部合作伙伴开放产能、扩大代工业务，并计划到2030年代中期对其马来西亚槟城测试中心追加3.5亿欧元扩建。博世称此次分拆主要受机器人、自动化和AI数据中心需求快速增长的推动，其半导体业务目前隶属于移动电子部门。
DIGITIMESAI 评分6060 三井金属因光通信需求激增第三次上调超薄铜箔扩产目标
三井金属宣布自2026财年以来第三次上调用于光通信设备的MicroThin超薄铜箔扩产计划，以应对市场需求持续增长。公司正加快扩产进度。
DIGITIMESAI 评分5858 TDK 投资约 1000 亿日元扩产磁传感器，目标 2030 财年产能翻倍
TDK 将投资约 1000 亿日元（约 6.335 亿美元）改造日本新潟县小千谷市的现有工厂，扩大磁传感器生产。公司目标是在 2030 财年（2030 年 4 月至 2031 年 3 月）将产能翻倍，以承接人形机器人及其他物理 AI 应用的需求。
Electronics WeeklyAI 评分6262 SK hynix 三季度营收利润创纪录，LTA 锁定 2027 至 2028 年超五成产能
SK hynix 三季度营收 781.4 亿美元，环比增长 31.9%、同比增长 327.9%，利润 622.5 亿美元，营业利润率约 80%。公司已与包括全球主要云服务商在内的 14 家客户签署长期协议，合同期通常为五年，已锁定量对应 2027 和 2028 年总产能的 50% 以上，并正与多家客户讨论延长合同期限。
DIGITIMESAI 评分5858 ESMT 预计 2026 年第四季 ASP 走高，DDR2、DDR3 供应趋紧
存储 IC 设计公司 ESMT 预计 2026 年第四季出货量与毛利率保持稳定，平均售价将较第三季上升。公司同时预期 DDR2、DDR3 供需偏紧将使 2027 年价格维持稳定，并持续锁定晶圆代工与 OSAT 产能以满足客户需求。
DIGITIMESAI 评分5858 松下工业拟投资约920亿日元扩产AI相关电路板材料与电容
松下集团旗下电子元件子公司松下工业计划投资约920亿日元（约5.828亿美元）用于AI相关业务，以应对生成式AI带来的需求增长。投资将加快先进电路板材料、专用电容和下一代半导体材料的产能扩张与研发。
DIGITIMESAI 评分5050 Micron 质疑 4F-squared DRAM 商业化前景，CXMT 推进量产，Samsung 与 SK Hynix 路线分化
Micron 认为 4F-squared 存储单元架构受电容微缩限制、成本优势不成立，转而优先推进 6F-squared 并布局长期向 3D DRAM 过渡。CXMT 则推动 4F-squared 走向商业化量产以提升位密度，Samsung 与 SK Hynix 各自走不同开发路线，行业在 DRAM 密度提升路径上出现分歧。
DIGITIMES精选AI 评分6262 住友电工上调 InP 衬底产能目标，2029 财年达 2024 年 4.5 倍
住友电工将 InP 衬底产能目标上调至 2024 年的 4.5 倍，计划在 2029 财年达成。AI 与数据中心扩张带动光通信需求激增，公司因此加快 InP 衬底扩产。
推荐理由：住友电工把 InP 衬底产能目标上调至 2024 年的 4.5 倍，读者可据此跟踪 AI 数据中心光通信上游供给节奏。
DIGITIMESAI 评分5858 中国存储芯片厂三季度延续景气，产能与政策风险同步累积
中国存储芯片行业进入2026年第四季度时仍处于全球供应短缺之中，头部DRAM厂商三季度利润超过540亿元人民币（81.1亿美元），芯片设计公司也在供应紧张下继续提升销售。三季度业绩同时显示风险正在累积，包括产能快速扩张、库存膨胀，以及可能波及国内晶圆厂所依赖设备的美国政策讨论。
DIGITIMESAI 评分5858 报道称三星拟2030年底前退出8英寸代工业务
据The Elec报道，三星电子计划在2030年底前关停其剩余的8英寸代工产线，韩国芯片设计公司因此需要寻找替代产能。报道称，其他代工厂目前产能接近满载。
DIGITIMESAI 评分4242 Apple 称向 2nm 制程过渡正缓解其先进节点芯片产能限制
Apple 表示 2026 财年第四季度（截至 9 月 26 日）主要供应限制是自研芯片的先进制程产能。随着更多产品转向 2nm 技术，这一限制正在缓解。
DIGITIMESAI 评分4040 韩国拟将新建晶圆厂投产时间提前两年
韩国计划通过加快施工审批和基础设施建设，让新建半导体晶圆厂至少提前两年投入运营，以支持约1600万亿韩元（约1.2万亿美元）的民间投资计划。
DIGITIMESAI 评分6060 中国封测厂受 AI 需求与涨价带动，投资收益与资本开支影响利润表现
中国 OSAT 厂商进入四季度时销售额上升、稼动率高企，行业出现普遍涨价。三季度业绩显示，报告利润增长部分来自投资收益和税负下降，同时该行业正加大支出以缩小 AI 需求暴露的先进封装差距。
DIGITIMESAI 评分4242 分析：AI 供应链扩张持续，尽管市场担忧下行
尽管市场对 AI 热潮可持续性的担忧升温，Murata、Ibiden、Sumitomo Electric 和 Toto 等 AI 芯片与数据中心供应商仍在投资扩产，Kioxia 则因 AI 相关需求利润大幅增长。
DIGITIMESAI 评分4242 TSMC 下一座美国晶圆厂或落地得州 Sherman
得州开发文件显示，一家未具名制造商拟投资 450 亿美元在 Sherman 建设两座半导体晶圆厂，Sherman 因此成为 TSMC 下一座美国晶圆厂的潜在地点。该市位于达拉斯以北。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议
宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议。该协议涉及先进封装用膜材项目的投资建设，具体投资金额与产能规模未在标题中披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 宏昌电子（603002）签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》
宏昌电子（603002）签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》，并披露对外投资进展。公告未披露项目投资金额、产能规模及建设周期等具体信息。
DIGITIMES精选AI 评分6565 SK hynix 为 NVIDIA Vera Rubin 扩大 SOCAMM2 PCB 订单，材料短缺推高 PCB 价格
SK hynix 正为 NVIDIA Vera Rubin AI 平台量产扩大 SOCAMM2 PCB 订单，同时铜箔基板（CCL）等材料短缺推高基板价格。该消息由韩国媒体 Dealsite 于 10 月 30 日报道。
推荐理由：SK hynix 为 NVIDIA Vera Rubin 平台扩大 SOCAMM2 PCB 订单，同时 CCL 等材料短缺推高基板价格，读者可据此跟踪扩产节奏与材料成本传导。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 宏昌电子签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》
宏昌电子宣布已签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》，并披露该项对外投资的最新进展。公告未披露投资金额、产能规模或项目时间表等具体信息。
DIGITIMES精选AI 评分7070 村田计划到2030年投入约1万亿日元扩产亚洲MLCC产能
村田制作所宣布计划到2030年投入约1万亿日元（约63亿美元）扩大MLCC产能，扩产范围覆盖其亚洲工厂。数据中心和AI应用的旺盛需求推高了MLCC厂商的订单，MLCC是电源管理中的关键元件。
推荐理由：村田计划到2030年投入约1万亿日元扩产MLCC，读者可据此跟踪数据中心与AI需求对被动元件产能周期的拉动。
DIGITIMESAI 评分4040 Kioxia 的 AI 存储热潮面临考验：涨价动能放缓，出货结构生变
Kioxia 最新财报显示，AI 基础设施支出正重塑 NAND 闪存业务，在消费需求走弱的情况下仍推高盈利能力。但公司对下一季度给出近乎持平的前景指引，市场关注点由此从涨价幅度转向企业级存储出货能否在涨价放缓后维持增长。
DIGITIMESAI 评分2020 重振美国制造优势：TSMC 如何推动美国制造业与经济机会
TSMC 在亚利桑那州凤凰城的大规模扩产，正成为美国先进制造回流的关键节点。这一项目既体现再工业化的经济潜力，也暴露出重建流失技术专长所面临的运营复杂性。
DIGITIMESAI 评分5858 CXMT 3Q26 财报解读：DRAM 短缺、DDR5 动能与 2027 增长策略
DIGITIMES 解读 CXMT 3Q26 财报，指出 CXMT 预计营收将增长至 2027 年，支撑因素包括存储供应紧张、AI 服务器需求以及 DDR5 和 LPDDR6 等高价值产品组合扩大。CXMT 还在与主要客户洽谈长期供货协议，以锁定当前存储上行周期之后的需求。
DIGITIMESAI 评分4040 Sam Altman 会见三星、SK 高管，存储供应紧张加剧
OpenAI CEO Sam Altman 于 10 月 31 日短暂访问韩国，会见三星集团与 SK 集团高管。存储供应趋紧，加上对主要 AI 客户的承诺增加，使 OpenAI 的半导体与数据中心合作更为关键。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星会长李在镕视察日本横滨先进封装实验室，400亿日元押注AI芯片封装
三星会长李在镕视察了位于日本横滨的先进封装实验室，该项目投入400亿日元，聚焦AI芯片封装。
EE TimesAI 评分2626 AI 重塑存储架构，Macronix 扩展 Flash 产品组合
AI 驱动的高带宽存储需求正在重塑存储市场，并带动成熟 Flash 产品需求上升。Macronix 正针对 AI 工作负载扩展其 Flash 产品组合。
DIGITIMESAI 评分5858 三星预计 2027 年 8nm 以下全节点需求超产能、稼动率超 100%
三星电子在第三季度财报电话会上表示，到 2027 年其 8nm 以下所有节点的需求都将超过产能，并预计这些节点稼动率将超过 100%。其晶圆代工业务此前多年面临工厂产能利用率不足的问题。
DIGITIMESAI 评分3838 Nytex 目标 2027 年高端材料占营收 35%
台湾特种塑料改性厂商 Nytex Composites 计划到 2027 年将高端材料营收占比提升至 35%，2026 年上半年该比例为 25.76%。其高端材料需求来自半导体晶圆载具、IC 托盘以及 AI 数据中心电池备份单元（BBU）等应用。
DIGITIMESAI 评分3838 马斯克或让 TSMC 运营其得州芯片厂，独立建厂计划受阻
马斯克据报正重新考虑在 Terafab 项目上与 TSMC 的合作方式，其原本独立建设和运营半导体晶圆厂的计划可能生变。目前讨论的方向包括由 TSMC 负责运营这座位于得州的芯片厂。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星2027年HBM产能全售罄，预计2028年DRAM供应紧张
三星2027年HBM产能已全部售罄，并预计2028年DRAM供应将趋紧。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5050 三星电子：2027 年 HBM 产能售罄，预计整体内存供应将在 2028 年维持紧张
三星电子称 2027 年 HBM 产能已售罄，并预计整体内存供应紧张态势将延续至 2028 年。
DIGITIMES精选AI 评分6262 Ibiden 追加 1510 亿日元扩产先进 IC 封装基板，上调 2026 财年预期
Ibiden 于 10 月 29 日上调 2026 财年预期，预计合并净利润同比增长 40% 至 890 亿日元（约 5.63 亿美元），营收增长 36% 至 5650 亿日元。公司同时宣布追加 1510 亿日元资本投资，用于扩大面向生成式 AI 服务器和 CPU 的先进 IC 封装基板产能。
推荐理由：Ibiden 追加 1510 亿日元投向先进封装基板，读者可据此跟踪 AI 服务器基板产能的扩张节奏。
DIGITIMESAI 评分5858 Compeq规划持续投资，扩建台湾及海外产能应对AI与LEO卫星需求
Compeq Manufacturing计划在2026至2028年间每年资本开支超过200亿新台币（约6.17亿美元），并在台湾及海外扩产，以应对AI数据中心基础设施和下一代低轨卫星产品需求上升。公司同时调整产品组合，关键市场营收已达历史高位。
DIGITIMES精选AI 评分7878 LandMark 订单覆盖超 2026 年营收，两年产能拟扩六倍
光通信外延片供应商 LandMark Optoelectronics 计划两年内将产能扩大六倍，但仍低于客户需求。公司 2026 年第三季度净利润为 6.21 亿新台币（约 1910 万美元），环比增长 33%，同比增长 5.28 倍；主要客户已下单，订单覆盖超过六个月。
推荐理由：AI 带动硅光子需求，公司两年六倍扩产仍低于客户要求，订单已覆盖逾半年。