Yole：PCB 行业 2031 年将达 1400 亿美元，AI 板卡与普通板增速分化
Yole 预测 PCB 行业 2025 年营收约 880 亿美元，到 2031 年将达 1400 亿美元，年复合增速 8.1%，但这一均值掩盖了 AI 相关板块每年 45% 至 70% 的增长与普通板几乎停滞的分化。
推荐理由：Yole 给出 PCB 市场分层数据，AI 板卡与普通板增速相差约二十倍，价值正从封装向基板层迁移。
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半导体磊晶片厂商 Episil 的创新厂于10月28日发生火灾，设备受损程度、停产范围与恢复时间仍在厘清。由于部分产品已因晶圆制造客户缺乏内部可调产能而供应紧张，现有量产设备若受损，可能进一步扩大当前的供应缺口。
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先进封装龙头盛合晶微披露三季报，Q3扣非净利接近“腰斩”。公司称期内核心物料供给紧张。
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TrendForce 最新 MLCC 产业研究指出，AI 应用从模型训练快速转向推理与 AI 智能体，正带动新一轮 CPU 需求，每颗 CPU 都需配套电源模块与 DDR5 内存。该机构预计高容值 MLCC 缺货将持续至 2027 年上半年。
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DIGITIMESAI 评分4242 Cheng Mei 开发先进封装玻璃基板材料
Cheng Mei Materials Technology 正开发用于大尺寸玻璃基板的材料，以应对翘曲、耐热与钻孔挑战。其切割胶带与研磨胶带已进入客户验证和小批量测试阶段，抗翘曲膜与耐热胶带仍在开发中。
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富士胶片电子材料扩大韩国半导体材料布局，在平泽增加 EUV 光刻胶产能，并在天安扩大 CMP 抛光液生产。公司称此举将加深对三星电子等客户的本地支持，背景是 AI 与先进制程需求增长。
DIGITIMESAI 评分5858 美国能源部将氦气列为关键材料，应对中东供应冲击
美国能源部依据《2020年能源法》正式将氦气列为关键材料。氦气是半导体和先进电子产品生产以及医学影像不可或缺的元素，中东军事冲突正重创全球能源基础设施，造成历史性的氦气供应危机。
Semiconductor TodayAI 评分5858 英飞凌在奥地利投约11亿欧元建欧洲首条300mm GaN功率半导体量产线
英飞凌计划在奥地利Villach现有洁净室基础上投资约11亿欧元，建设全球首条300mm GaN功率半导体大规模量产线，到2034年完成投入。公司称利用现有及升级后的基础设施可高效、低成本扩产，生产预计于2027年底前启动。
Semiconductor EngineeringAI 评分3838 KU Leuven 等团队发现干法沉积卤化 a-ZIF 光刻胶在 EUV 与电子束下呈现不同调性转换
KU Leuven、群山国立大学、VUB 与 imec 等团队发表研究，报道一种完全干法沉积的卤化非晶沸石咪唑酯骨架（a-ZIF）金属有机光刻胶，在电子束与 EUV 曝光下表现出明显的辐照源依赖调性转换。相关论文发表于 ACS Applied Materials & Interfaces。
Semiconductor EngineeringAI 评分3434 中科院等团队研究Pt-W合金作为更薄High-NA EUV掩模吸收层
中国科学院、吉林大学等团队发表论文，评估Pt-W合金作为下一代低n EUV掩模吸收层，研究其薄膜特性与成像性能。该合金有望用于更薄的High-NA EUV掩模吸收层。
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杭州一家企业把被“卡脖子”的光刻胶树脂替代做进了Fab供应链。原文未披露企业名称、产品型号、树脂品类及验证或供货的具体数据。
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SK海力士正在推进一项HBM散热新技术，通过嵌入元件可将热阻降低30%。该技术针对HBM的散热问题，目前处于推进阶段。
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