跳到正文
Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 21 天前AI 评分42

SK海力士推进HBM散热新技术:嵌入元件可降低30%热阻

HBM也要散热了:SK海力士推进新技术 嵌入元件可降低30%热阻 - 财联社

相关产业 · 晶圆代工与存储

AI 导读

SK海力士正在推进一项HBM散热新技术,通过嵌入元件可将热阻降低30%。该技术针对HBM的散热问题,目前处于推进阶段。

来源:Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com