英特尔EMIB封装迎来巨大商机:良率超90%、成本比台积电CoWoS低50%
英特尔EMIB封装良率已超90%,成本比台积电CoWoS低50%,被视为其封装业务的重要商机。
英特尔EMIB封装良率已超90%,成本比台积电CoWoS低50%,被视为其封装业务的重要商机。
瑞联新材(688550.SH)第三季度半导体光刻胶单体材料和 PSPI 单体材料营收同比依然呈现高速增长态势。公司未在文中披露具体营收数字与增速。
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术,并计划5年投资400亿日元。此次行程聚焦先进封装领域,投资计划与考察同步披露。
火箭发动机制造商九州云箭已启动上市辅导,累计融资超10亿元、估值达百亿元。该公司主攻火箭"心脏"即液体火箭发动机,此次辅导意味着A股商业航天板块IPO阵容有望进一步扩容。
百亿估值的九州云箭已启动IPO辅导,公司定位为不造火箭、只卖动力。华尔街见闻报道了这一进展,原文未披露辅导机构、上市板块及时间表等细节。
估值百亿的商业航天独角兽九州云箭启动IPO。搜狐网报道了这一消息,未披露上市地点、募资规模等具体细节。
佳世达10月合并营收193.9亿新台币(5.908亿美元),同比增长13.47%,环比下降1.85%。其AI基础设施、AI解决方案与智能制造、AI医疗业务均实现同比两位数增长。
Coherent 在 Marvell Technology 同意收购其最接近的竞争对手之一两天后,将自己定位为不卷入芯片之争的光学供应商。
研华预计 2027 年强劲增长,将半导体设备、边缘 AI 与机器人列为主要增长引擎。公司在北美、中国、欧洲和台湾订单稳健,东南亚及其他新兴市场需求仍偏弱,并正关注美国中期选举后的政策变化。
研华2026年第三季度营收与净利润均创单季新高,半导体设备、工厂自动化与医疗设备需求强劲,高端边缘AI系统出货激增。但零部件涨价使毛利率降至36.7%。公司预计到2027年营收与利润均保持高双位数增长。
Micron 自 10 月中旬起暂停其台湾桃园 Fab 11E 新无尘室的建设,与当地工会的劳资纠纷尚未解决,复工时间未定。公司近期推出与利润挂钩的季度奖金方案,但 EUV 相关计划保持不变。
长江存储(YMTC)已暂停上海 IPO,原计划募资 49 亿美元,公司在致员工通知中称因"多种因素"撤回,未作进一步说明。中国证监会已非正式指导投行放缓 AI 与芯片企业 IPO,并暂停 IPO 及大股东减持直至市场恢复。目前市场预计 YMTC 将于 2027 年上半年上市。
Marvell 已签署确定性合并协议,以 1150 亿美元企业价值全股票收购 Lumentum,Lumentum 股东每股换 4.5 股 Marvell,折合约 1132 美元/股,较 10 月 28 日未受影响收盘价溢价 23.9%。
推荐理由:交易把 Marvell 的 DSP 与 Lumentum 的 InP 激光制造合并,读者可跟踪 2028 年交割前的监管审查节奏。
美光已暂停桃园 Fab 11E 厂区建设,原因是公司与桃园工会未能就利润分享条款达成一致,工地除少量安全作业外基本停工。美光称台湾在其全球布局中地位重要、当前运营正常,双方将于 11 月 6 日再次会谈;桃园工会此前已发动一日罢工。美光同时在推进日本 HBM 厂、新加坡 240 亿美元项目及美国多处设施。
MP Space 完成 1600 万美元种子轮融资,由 Blackbird VC 领投,Seraphim、Systemiq Capital、Speedinvest 和 MFV Partners 参投。
SuperAlloy 公布 2026 年第三季度合并营收 20.16 亿新台币(6140 万美元),同比增长 18.5%,营业利润 2.08 亿新台币、同比增长 211.7%,归母净利润 2.47 亿新台币、同比增长 478.1%。公司同时披露半导体试产将于 3Q26 启动。
奕成科技完成C轮数十亿元融资,成都产投第四次参与投资。资金投向先进封装领域,具体金额与投后估值未披露。
凤凰网科技援引消息称,三井化学计划以超过1.3万亿日元收购光刻胶大厂JSR。原文未披露交易结构、时间表及双方回应。
Darfon Electronics 正整合其在中国和东南亚的产能,同时将部分 IT 外设资源转向 AI 数据中心(AIDC)零部件,包括结构件、散热方案和电池备份系统。
Supermicro 在 2027 财年第一季度财报电话会上表示,订单周转时间已缩短至 74 天,预计现金转化将加快。公司称 Data Center Building Block Solutions(DCBBS)需求上升,可加速数据中心基础设施部署,但因零部件短缺仍维持谨慎的全年销售展望。
三星会长李在镕考察了位于横滨的先进封装实验室,三星计划五年投入400亿日元。该实验室聚焦先进封装技术研发。
GCS Holdings 对 Marvell 以全股票交易收购 Lumentum 表示欢迎,并锁定 2027 年 InP 供应。Marvell 与 Lumentum 于 11 月 2 日签署最终协议,GCS 称该交易将使 Marvell 的光电子业务产品组合更加完整。
Marvell 拟以全股票方式收购 Lumentum,交易面临的不只是收购溢价收窄,还包括光模块厂商是否会将其订单从 Marvell 占据主导的光数字信号处理器(DSP)业务转走。报道称,这给光 DSP 竞争对手留出到 2028 年争取客户的时间窗口。
Onsemi 于 2026 年 11 月 2 日宣布以 6 亿美元现金收购集成电压调节器(IVR)技术开发商 Ferric,另设最高 1.75 亿美元与营收里程碑挂钩的或有对价。同期公司将 2030 年 AI 数据中心营收目标上调 5 亿美元至超过 30 亿美元。
日经中文网报道,三井化学计划收购光刻胶全球第二大企业JSR。原文未披露交易金额、时间表或审批进展。
AMD 预计 2027 年公司整体营收增长超过 80%,增长越来越依赖大规模交付 AI 系统和服务器处理器。数据中心目前已贡献近三分之二的销售额,管理层对执行力和产品组合的展望,将决定需求能多大程度转化为营收和利润。
AMD 在财报电话会上宣布 Helios 机架级系统首次实现营收出货,该系统围绕其最新 AI GPU 构建。公司同时强调,用于运行智能体并支撑加速器的服务器 CPU 需求正在增长,其业务正从单颗处理器扩展到机架级系统。
Alphabet、Meta、Microsoft、Amazon 和 Oracle 已披露超过 3 万亿美元的租赁、设备采购、能源和建设未来承诺,显示数据中心投资热潮将持续。这轮支出激增也加剧了外界对融资、电力供应和水资源的担忧。
华为通过哈勃科技对22家公司进行少数股权投资,构建AI光通信供应链。AI数据中心推升高带宽光通信需求,使光电子供应链更具战略意义;Marvell宣布收购Lumentum,反映芯片厂商正加速整合光学技术。
中际旭创2026年第三季度营收达277.69亿元人民币(41.7亿美元),同比增长171.83%;归母净利润85.87亿元,同比增长173.74%。公司称全球AI基础设施扩张带动高速光模块需求,800G与1.6T产品出货增加。
Macronix(MXIC)董事长吴敏求表示,存储缺货将持续到2030年,产能成为稀缺资源,价格不太可能从当前水平回落。他并首次透露公司正考虑收购或合作,新的战略方向可能在六个月内浮现。
Supermicro 最新业绩显示其完整 AI 数据中心系统业务规模持续扩大,销售额创纪录并大幅推高收益。但公司每美元销售额的留存比例低于上一季度,且运营现金流继续为净流出,增长能否转化为可持续盈利与现金仍待观察。
AMD 三季度业绩显示数据中心业务已成为增长与盈利的主要驱动力,游戏需求则在回落。接下来的考验是,AI 系统与服务器处理器的快速扩张能否在不大幅侵蚀利润率的前提下带来更强的现金生成能力。
Winbond 2026 年第三季度(含子公司 Nuvoton Technology)营收达 823.3 亿新台币,环比增长 37.6%,同比增长 278.2%。毛利率升至 70.6%,营业利润率 53.2%,归母净利润 354.2 亿新台币,环比增长 45.7%,同比增长逾 12 倍,EPS 为 7.58 新台币。
博世宣布将于2028年1月分拆半导体部门,将其作为代工业务与内部供应资源并行运营,并计划拓展更复杂的IC。博世目标到2030年将半导体销售额提升至50亿欧元,同时向外部合作伙伴开放产能、扩大代工业务,并计划到2030年代中期对其马来西亚槟城测试中心追加3.5亿欧元扩建。博世称此次分拆主要受机器人、自动化和AI数据中心需求快速增长的推动,其半导体业务目前隶属于移动电子部门。
Marvell 已正式宣布收购光通信厂商 Lumentum,双方董事会于11月2日批准该交易。TrendForce 认为,这笔交易将整合光学与电子能力,可能对 Broadcom 的市场领导地位构成挑战。
存储 IC 设计公司 ESMT 预计 2026 年第四季出货量与毛利率保持稳定,平均售价将较第三季上升。公司同时预期 DDR2、DDR3 供需偏紧将使 2027 年价格维持稳定,并持续锁定晶圆代工与 OSAT 产能以满足客户需求。
Onsemi 公布 2026 年第三季度财报,AI 数据中心电源管理方案需求加速推动业绩超出预期,该业务营收同比激增 175%。公司通过运营重组与高价值产品持续改善盈利能力,盈利增速超过营收增速。
Marvell 以全股票交易方式收购光器件厂商 Lumentum,借此进入光子学领域。EE Times 称这是 Marvell 一项酝酿已久的举措,目的是强化 AI 互联能力。
三星电子 DS 部门负责人、副董事长全永铉在 AI 需求推动半导体利润创纪录之际表示,公司技术竞争力尚未完全恢复。他要求员工在行业景气期加强下一代技术、质量与良率,维护客户信任,并建立能适应市场变化的长期竞争力。