英特尔高管：采用High NA EUV光刻机是正确选择，追赶台积电是规模问题
英特尔高管表示，采用High NA EUV光刻机是正确选择，并称追赶台积电是规模问题。
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Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1515 AI算力与本土替代共振 硬科技多赛道龙头集中研判：半导体设备、光芯片、存储仍处上行周期
财联社报道，硬科技多赛道龙头集中研判认为，在AI算力需求与本土替代共振下，半导体设备、光芯片、存储仍处上行周期。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 英特尔高管：采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，追赶台积电是规模问题
英特尔高管表示，采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，并称追赶台积电是规模问题。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 英特尔高管：采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，追赶台积电是规模问题
英特尔高管表示，采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，并称追赶台积电是规模问题。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 英特尔高管：采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，追赶台积电是规模问题
英特尔高管表示，采用 High NA EUV 光刻机是正确选择，追赶台积电的关键在于规模问题。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1212 AI算力与本土替代共振：硬科技多赛道龙头研判半导体设备、光芯片、存储仍处上行周期
富途牛牛刊文汇总硬科技多赛道龙头研判，认为在AI算力需求与本土替代共振下，半导体设备、光芯片、存储仍处上行周期。文章为多家龙头的集中观点梳理，未给出具体型号、参数或业绩数字。
DIGITIMESAI 评分1818 专栏：通用模型会超越 Physical AI 吗？
GPT-6 Astra 于 2026 年 9 月初发布后，研究人员很快将其用于 Physical AI 与机器人基准测试，部分测试中它的表现超过了用大量机器人数据训练的专用模型。
EE TimesAI 评分4848 Arm 与 Qualcomm 裁决：2 美元赔偿背后，合规测试交付权之争
10 月 13 日特拉华州联邦陪审团就 Arm 与 Qualcomm 的诉讼作出裁决，陪审团认定 Arm 违反 Qualcomm 的架构许可协议，扣留了 ACK 与 OOB 两类交付物。
Electronics WeeklyAI 评分5858 Semiconductor Intelligence：2026 年全球电子生产加速，台湾地区产量翻倍
Semiconductor Intelligence 指出，2026 年全球电子生产增长持续加速，美国 8 月三个月均值同比增 8.1%，日本从 1 月下降 1.5% 转为 8 月增长 17.6%，EU 27 从 1 月下降 10.5% 转为 7 月增长 16.9%。
EE TimesAI 评分1818 Deepx 构建开放软件生态，将物理 AI 扩展至数据中心之外
Deepx 创始人兼 CEO Lokwon Kim 表示，公司正构建开放软件生态，以将物理 AI 扩展到数据中心之外。他认为边缘 AI 的下一场竞争未必只由 TOPS 决定，更关键的问题另有其他。
Semiconductor EngineeringAI 评分2222 SPIE 光掩模与 EUV 光刻会议专家小组：EPE 已成系统级问题，计算光刻需重构
在 SPIE Photomask Technology + EUV Lithography 会议上，来自 IBM、Carl Zeiss SMT、Micron、ASML、Tekscend 与 Applied Materials 的专家小组讨论指出，EPE 已不再是单一光刻指标，而是涵盖掩模、扫描仪、光刻胶、刻蚀、量测与 OPC 的系统级问题。
Semiconductor EngineeringAI 评分2222 PVTW：把硅表征从 PVT 扩展到真实工作负载
业界提出在传统 PVT 表征中加入工作负载维度形成 PVTW，通过 ATE 与 SLT 结合的混合架构实现 ATE、SLT、组合三种模式。组合模式下可让芯片运行确定性负载的同时由 ATE 控制并测量电压，例如 ATPG SHMOO 显示 0.72 V 正常而 SRAM 密集负载在 0.76 V 即出错，40 mV 差异成为定位裕量来源的表征信息。
Semiconductor EngineeringAI 评分3232 芯片微缩超越晶体管：SEMICON West 2026 聚焦系统级协同优化
SEMICON West 2026 上，SEMI 预计 2030 年市场规模超 2 万亿美元、2035 年或达 3 万亿美元，今年 300mm 晶圆厂设备支出将达 1490 亿美元。先进封装、光子学、功率与测试正融合为同一个优化问题，Intel Foundry 与 Marvell 高管称封装已成为系统创新的起点。AI 也从辅助工具走向长周期自主智能体，行业关注将赋予它多少工程与制造权限。
Semiconductor EngineeringAI 评分3838 自对准 CFET 架构如何将 CMOS 微缩推进到 10 Å 以下
Semiverse Solutions 团队用 SEMulator3D 数字孪生工艺建模验证了一种自对准 CFET（SA-CFET）架构，通过 SA-BPR、SA-CT、SA-TSV 三个自对准模块缓解接触拥挤与金属栅隔离难题。
Semiconductor EngineeringAI 评分3333 Intel Foundry 解读堆叠芯片架构的供电取舍：FIVR、CoaxMIL 与 C2VR
Intel Foundry 在供电白皮书中提出把电压调节移近负载，以应对堆叠芯片架构下电流密度与独立电压域数量上升带来的供电难题。其技术组合包括 CoaxMIL 磁电感、全电容式 IVR chiplet C2VR，以及可置于封装层内或计算裸片下方的 IVR chiplet 架构。这些方案旨在降低封装内电流密度、提升调节带宽并减少对大容量去耦电容网络的依赖。
SK hynix NewsAI 评分2222 SK hynix 解读 AI 基础设施未来设计：从单服务器走向机架与整座数据中心
SK hynix 在 AI Infrastructure Insight 系列终篇中提出，AI 基础设施设计的基本单位正从单台服务器扩展到机架乃至整座数据中心，机架级系统将整个机架作为单一计算系统统一设计。文章强调，竞争不再只取决于单个组件性能，而取决于计算、内存、存储、网络与供电制冷的整合程度，并提出从设计初期就统筹各环节的 co-design 方法。
NVIDIA NewsroomAI 评分2828 NVIDIA Cosmos 扩展训练、评估与部署世界模型的新工具
NVIDIA 扩展 Cosmos 平台，新增训练工具、仿真 checkpoint 和 Cosmos Data Factory 蓝图，该平台在六个开放模型排行榜中进入前五。
Semiconductor TodayAI 评分4040 Photon Bridge 融资 1000 万欧元，解决 AI 激光器瓶颈
荷兰埃因霍温光子集成公司 Photon Bridge 融资 1000 万欧元，用于解决 AI 基础设施中激光器产能瓶颈——连接日益扩大的 AI 处理器集群需要数百万颗激光器。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1818 中信建投研报预计全球半导体设备销售额创新高
中信建投研报预计全球半导体设备销售额将创新高。研报给出这一判断，但未披露具体销售额数字与统计口径。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2222 中信建投：半导体设备订单持续景气
中信建投指出半导体设备订单持续景气。
DRAMeXchangeAI 评分4242 TrendForce：2027 年 CSP 资本支出预计超 1.5 万亿美元，AI 服务器营收同比增长逾 90%
TrendForce 预计 2027 年超大规模 CSP 资本支出将超过 1.5 万亿美元，AI 服务器营收同比增长逾 90%。增长来自出货量提升与价格上涨两方面，CSP 正加大服务器与 AI 基础设施投资。
中微公司 · 新闻发布AI 评分1212 中微公司董事长尹志尧博士第四次入选福布斯中国最佳CEO榜单
中微公司董事长兼总经理尹志尧博士第四次入选福布斯中国2026中国最佳CEO榜单，此前曾于2020年、2024年、2025年三次上榜。该榜单从数千家海内外上市公司CEO中评选出综合得分前50名。尹志尧2004年创立中微公司，公司刻蚀设备技术能力已达3纳米及更先进工艺水平。