Intel Foundry 解读堆叠芯片架构的供电取舍：FIVR、CoaxMIL 与 C2VR

Intel Foundry 在供电白皮书中提出把电压调节移近负载，以应对堆叠芯片架构下电流密度与独立电压域数量上升带来的供电难题。其技术组合包括 CoaxMIL 磁电感、全电容式 IVR chiplet C2VR，以及可置于封装层内或计算裸片下方的 IVR chiplet 架构。这些方案旨在降低封装内电流密度、提升调节带宽并减少对大容量去耦电容网络的依赖。