跳到正文
11月11日周三
11月10日周二
11月9日周一
  1. DIGITIMES42

    Nvidia 首尔 AI Day 2026:与 Kakao Mobility 签署 L4 自动驾驶协议,现代、斗山、LG、SK hynix 物理 AI 项目同步推进

    Nvidia 在 11 月 9 日首尔 AI Day 2026 上宣布与 Kakao Mobility 签署 L4 自动驾驶协议,并披露与现代汽车集团、斗山机器人、LG 电子和 SK hynix 的物理 AI 项目。公司把韩国工厂定位为仿真训练机器人的验证场,尽管 CEO 黄仁勋相关争议笼罩此次活动的背景。

  2. NVIDIA Blog38

    NVIDIA 与韩国 MSIT 扩大主权 AI 合作,覆盖芯片、模型与人才

    NVIDIA 与韩国科学技术信息通信部(MSIT)扩大主权 AI 合作,范围从 AI 半导体、数据中心基础设施延伸到人才、初创企业、模型、智能体与安全。合作将让韩国 NPU 和 XPU 公司探索加入 NVIDIA NVLink Fusion 生态,并通过培训认证、黑客松和技术研讨会提升 GPU 利用率。

  3. Tom's Hardware · Semiconductors58

    Diamond Foundry 造出全球首片 200mm 单晶金刚石晶圆

    Diamond Foundry 宣布造出全球首片 200mm 单晶金刚石(SCD)晶圆,称单晶金刚石已进入晶圆级时代,目标用于 AI 芯片散热。该样品尚未抛光,仍需经过后续工艺才能供芯片厂商使用;公司还给出在 2030 年前做出 D300 晶圆的预期。原文提到金刚石导热能力估计至少是铜的五倍,Akash Systems、De Beers、Frore Systems 也在推进金刚石散热方案。

11月8日周日
  1. DIGITIMES58

    Qualcomm 完成 HBC 内存架构初步硬件验证,目标 2027 年上半年交付 AI250 样品

    Qualcomm 已完成其高带宽计算(HBC)内存架构的初步硬件验证,该架构将成为其下一代 Dragonfly 数据中心 AI 加速器的关键组成部分。公司计划为需要高带宽和大缓冲区的 AI 推理负载提供一种成本更低、能效更高的 HBM4 替代方案,并目标在 2027 年上半年交付 AI250 样品。

  2. Electronics Weekly22

    Tenspresso 押注长上下文窗口芯片,传以 5 亿美元估值融资 5000 万美元

    由前 Google AI 芯片工程师创立的初创公司 Tenspresso 正洽谈以 5 亿美元估值融资 5000 万美元,此前已从 Striker Venture Partners 获得 2000 万美元。该公司押注专为长上下文窗口定制的芯片,让 AI 模型处理更大、更多样的数据池,首款产品预计 2027 年底或 2028 年初推出。

  3. Electronics Weekly38

    微软放弃 Nscale 得州数据中心扩容选择权

    微软拒绝行使将 Nscale 得州 Ward County 数据中心算力租约扩大一倍以上的选择权,原因是该站点仍在等待能源接入的监管批准。这是微软数周内第二次从 Nscale 项目撤出,此前已放弃锚定其英国 Loughton 数据中心。Nscale 正与其他大客户洽谈填补得州容量,并与 Nvidia 商谈由其担保超 50 亿美元建设债务。

  4. Semiconductor Engineering22

    芯片行业周报:Nvidia 调查 CEO、H200 滞留香港与三星 HBM 扩产

    Nvidia 董事会宣布调查 CEO 黄仁勋,此前其承认与一名疑似中国间谍存在亲密关系,该事件随美国政府调查 Nvidia AI 芯片非法输华而曝光。约 60 万颗 Nvidia H200 AI 芯片滞留香港等待输往中国大陆的批准,三星和 SK hynix 的 HBM 则被指经走私渠道流入中国 AI 芯片开发商。

11月6日周五