Qualcomm 完成 HBC 内存架构初步硬件验证，目标 2027 年上半年交付 AI250 样品

Qualcomm 已完成其高带宽计算（HBC）内存架构的初步硬件验证，该架构将成为其下一代 Dragonfly 数据中心 AI 加速器的关键组成部分。公司计划为需要高带宽和大缓冲区的 AI 推理负载提供一种成本更低、能效更高的 HBM4 替代方案，并目标在 2027 年上半年交付 AI250 样品。