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三星、SK 海力士无惧内存涨价：国产 HBM 明年份额不到 2%

驱动之家文章称内存价格还将继续上涨，三星与 SK 海力士并不担心竞争，国产 HBM 明年市场份额不到 2%。

三星三季度利润几乎全部来自存储涨价，并预计短缺持续到2028年

三星电子三季度利润几乎全部来自存储芯片涨价，而非出货量增加。公司在财报电话会上告诉投资者，支撑这轮价格的短缺将持续到2028年，即便芯片制造商正在加大支出。

存储芯片巨头财报周来袭：大摩、花旗、野村密集看多，“存储荒”持续、HBM价格或翻倍

存储芯片巨头财报周来临之际，大摩、花旗、野村密集看多，认为“存储荒”将持续，HBM价格或翻倍。

高盛援引行业专家：HBM均价明年或涨122%，DRAM涨势或延至2028年

高盛援引行业专家观点称，HBM均价明年或上涨122%，DRAM涨势可能延续至2028年。该判断由财联社在海外研选栏目中转述。

高盛存储专家会：DRAM涨价或持续至2028年，HBM明年均价预计涨122%

高盛存储专家会认为，产能扩张远水难解近渴，DRAM涨价可能持续至2028年。会议同时预计HBM明年均价将上涨122%。

台积电拟上调CoWoS先进封装报价10%至20%，英伟达AMD成本承压

台积电拟将CoWoS先进封装报价上调10%至20%。电子工程专辑EE Times China报道称，英伟达与AMD的成本因此承压。

同一件事，精选收录的是《台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%》

TrendForce：AI 推理带动 CPU 与 DDR5 需求，高容值 MLCC 缺货预计持续至 2027 年上半年

TrendForce 最新 MLCC 产业研究指出，AI 应用从模型训练快速转向推理与 AI 智能体，正带动新一轮 CPU 需求，每颗 CPU 都需配套电源模块与 DDR5 内存。该机构预计高容值 MLCC 缺货将持续至 2027 年上半年。

高盛研报：DRAM价格或涨至2028年上半年，HBM收入料增超230%

高盛研报预计DRAM价格将上涨至2028年上半年，同期HBM收入料增长超过230%。

高盛援引行业专家：HBM均价明年或涨122%，DRAM涨势或延至2028年

高盛援引行业专家观点称，HBM均价明年或上涨122%，DRAM涨势可能延续至2028年。该内容由富途牛牛转载，正文未展开具体数据与专家身份细节。

三星、SK海力士无惧内存涨价：国产HBM明年份额不到2%

新浪财经文章称内存价格还将继续上涨，三星与SK海力士等存储厂商并不担忧，国产HBM明年市场份额不到2%。

高盛：DRAM 涨价延续至 2028 上半年，明年 HBM 收入增超 230%

高盛预计 DRAM 涨价周期将延续至 2028 年上半年，明年 HBM 收入增幅超过 230%。该判断来自新浪财经报道的高盛最新观点。

台积电据传拟上调先进封装价格 涨幅最高20%

台积电据传拟上调先进封装价格，涨幅最高20%。报道称其背景是需求旺盛、产能吃紧。

台积电据传拟上调先进封装价格 涨幅最高20%

台积电据传拟上调先进封装价格，涨幅最高20%，原因是需求旺盛、产能吃紧。该消息来自东方财富的报道，具体调价幅度与执行时间尚未由台积电确认。

台积电拟上调 oWoS 封装报价，A股先进封装概念走强

台积电拟上调 oWoS 封装报价，成为本轮涨价催化。受此消息影响，A股先进封装概念板块走强。

传台积电CoWoS拟涨价10%至20%

芯智讯报道，传台积电CoWoS拟涨价10%至20%。该消息目前为传闻，原文未披露涨价原因、生效时间与涉及客户。

存储芯片巨头财报周来袭：大摩、花旗、野村密集看多，“存储荒”持续、HBM价格或翻倍

存储芯片巨头财报周来临之际，大摩、花旗、野村密集看多，认为“存储荒”将持续，HBM价格或翻倍。

台积电据称拟上调CoWoS先进封装价格10%至20%

台积电据称拟将CoWoS先进封装价格上调10%至20%。同一盘前汇总还提到，Anthropic算力承诺最高达6370亿美元，Meta拟融资950亿美元扩建AI基础设施。

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

台积电据传因需求旺盛、产能吃紧，拟将先进封装价格最高上调20%。该消息来自 TradingView 的转述报道，原文未披露具体调价时间与涉及制程。

同一件事，精选收录的是《曝台积电先进封装拟涨价最高20%，因AI需求攀升、产能吃紧》

DRAM价格涨幅收窄，供给收缩幅度达30%至50%

2026年第四季度DRAM价格涨幅明显放缓，但主要厂商持续限制出货，供给短缺加剧。业界消息预计未来两到三个季度主要厂商DRAM供给将收缩30%至50%，2027年供需缺口进一步扩大。

国科微上调混合封装存储报价，海光信息考虑上调CPU与DCU价格

国科微上调混合封装存储产品报价，海光信息考虑上调CPU与DCU价格，中国半导体与电子供应链出现一轮涨价。涨价反映原材料、零部件和上游供应成本上升，但能否帮助中国摆脱通缩压力仍不确定。

曝台积电先进封装拟涨价最高20%，因AI需求攀升、产能吃紧

凤凰网科技报道称，台积电先进封装拟涨价最高20%，原因是AI需求急剧攀升、产能持续吃紧。报道未披露具体封装类型、生效时间与客户范围。

台积电先进封装报价拟涨最高20%

台积电先进封装报价拟涨最高20%。同一报道还提到科创50再度下挫跌逾2%，寒武纪跌超3%，科创50ETF汇添富(588870)近5日净流入超8000万元。

传台积电因先进封装产能紧张拟涨价10-20%，英伟达、苹果成本承压

传台积电因AI算力需求挤爆先进封装产能，拟涨价10-20%，英伟达、苹果等客户成本承压。该消息由智通财经提供，具体涨价幅度与执行时间尚未获台积电确认。

台积电先进封装涨价20%

搜狐网报道称台积电先进封装涨价20%。原文未披露涨价涉及的封装类型、生效时间与客户范围。

台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺客户优先保交期

台积电CoWoS拟提价10%~20%，背景是AI封测产能紧缺。客户当前优先保交期。

TSMC 据报考虑将 CoWoS 涨价 20%，NVIDIA Blackwell 与 Rubin 加剧封装产能压力

据 Trendforce 援引供应链消息，TSMC 正考虑将 CoWoS 先进封装价格最高上调 20%，以应对 AI 需求下的产能紧张，TSMC 尚未确认该消息。

PSMC 产能紧张制约济州半导体增长

韩国存储芯片设计公司济州半导体难以从台湾 Powerchip Semiconductor Manufacturing（PSMC）获得足够晶圆产能，销售增长因此受限。存储需求强劲推高价格与制造成本，产能瓶颈成为其增长的主要制约。

台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺客户优先保交期

台积电CoWoS拟提价10%~20%。AI封测产能紧缺，客户优先保交期。

同一件事，精选收录的是《台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%》

台积电考虑将CoWoS封装价格上调约20%

台积电考虑提高CoWoS封装价格，涨幅或达20%，原因是AI需求对产能造成压力。该消息由手机新浪网转载，正文未给出更多细节。

同一件事，精选收录的是《台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%》

RBC 预计 2027 年 HBM 价格或涨 80% 至 100%，存储荒持续至 2027 年

RBC 预计 2027 年 HBM 价格可能上涨 80% 至 100%，并判断存储供应紧张将持续至 2027 年。

报道称台积电拟上调先进封装价格10%-20%，英伟达、AMD成本承压

华尔街见闻报道，台积电拟将先进封装价格上调10%-20%。报道称英伟达、AMD等客户成本因此承压。

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，全球先进封装进入集中扩产期。该消息来自证券之星盘中雷达，原文未披露具体调价产品范围与生效时间。

台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%

台积电拟将CoWoS封装报价上调10%至20%。该消息由观点网报道，正文未披露调价时间表与具体客户范围。

台积电据传拟上调先进封装价格，涨幅最高20%

财联社报道，台积电据传拟上调先进封装价格，涨幅最高20%。报道称此举背景是需求旺盛、产能吃紧。

同一件事，精选收录的是《曝台积电先进封装拟涨价最高20%，因AI需求攀升、产能吃紧》

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

东方财富报道称，台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，并称全球先进封装进入集中扩产期。原文未披露具体调价产品、生效时间与客户范围。

台积电据传拟上调先进封装价格，涨幅最高20%

电子工程专辑报道，台积电据传拟上调先进封装价格，涨幅最高20%。

台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺客户优先保交期

台积电CoWoS拟提价10%~20%，AI封测产能紧缺，客户优先保交期。报道未给出具体生效时间和涉及客户。

产能吃紧，台积电再传提价，先进封装板块异动，华天科技直线拉升

台积电再传因产能吃紧而提价，带动先进封装板块异动，华天科技股价直线拉升。相关消息由新浪财经报道，具体提价幅度与涉及制程未在文中披露。

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，全球先进封装进入集中扩产期。该消息来自东方财富盘中雷达栏目，正文未披露更多调价细节与时间表。

台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

21财经报道，台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%。报道同时提到全球先进封装进入集中扩产期。