Amkor 毛利率升至 18.3%，计算业务结构抵消消费端疲软
Amkor Technology 最新季度毛利率升至 18.3%，计算与汽车需求提升了其产品结构价值，而智能手机和消费电子逆风使营收复苏仍不均衡。
#封测探针
DIGITIMESAI 评分4242 Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 应用材料追加投资先进封装设备商Besi，持股比例升至20%
应用材料追加对先进封装设备制造商Besi的投资，持股比例升至20%。该消息由凤凰网科技转载，原文未披露追加投资金额与具体交易时间。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2525 第五届GMIF2026创新峰会：迈为展示先进封装两大解决方案
迈为在第五届GMIF2026创新峰会上介绍了其先进封装领域的两大解决方案。原文未披露具体方案名称、参数或性能数据。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 应用材料追加投资先进封装设备商Besi，持股比例升至20%
应用材料追加对先进封装设备制造商Besi的投资，持股比例升至20%。该消息由新浪财经报道，原文未披露交易金额与具体持股变动细节。
Semiconductor EngineeringAI 评分5858 Teradyne、Advantest 等专家讨论 CPO 测试成本与失效定位难题
Semiconductor Engineering 邀请 Teradyne、Advantest America、ASE 旗下 ISE Labs 和 Keysight 的专家讨论共封装光学（CPO）的测试与失效分析。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3838 一图解码：芯德半导体通过聆讯，小米、OPPO、联友科技参股的先进封装 OSAT
芯德半导体通过聆讯，其股东包括小米、OPPO 与联友科技，定位为先进封装 OSAT。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 国金证券：CoWoS需求孕育国产替代机遇，关注核心增量环节设备企业
国金证券指出，CoWoS需求正孕育国产替代机遇，建议关注核心增量环节的设备企业。原文未披露具体设备型号、参数或产能数字。
Semiconductor EngineeringAI 评分5858 先进封装从晶圆转向面板时哪些工艺环节会失效
Semiconductor Engineering 汇总多位业界人士观点指出，先进封装从 300mm 晶圆转向 600mm 面板并非简单放大，涂布、光刻、翘曲控制与检测等围绕圆形工件建立的工艺假设都需要重新审视。
Semiconductor EngineeringAI 评分5858 晶圆厂与 OSAT 在先进封装上的业务边界日益重叠
Semiconductor Engineering 分析指出，晶圆厂与 OSAT 的传统分工正在模糊，2.5D 集成和面板级封装成为重叠最大的领域，混合键合目前仍以晶圆厂为主，但随着需求超过晶圆厂产能，可能向 OSAT 扩散。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 三星据悉将采用台积电3纳米工艺生产英伟达HBM基底裸片
三星据悉将采用台积电3纳米工艺生产英伟达HBM基底裸片。消息未披露具体产品型号、产能规模或时间表。
DRAMeXchange精选AI 评分6060 TrendForce：光电一体化测试平台成为 CPO 量产关键，重塑测试设备供应链
TrendForce 最新 AI 互连技术研究指出，AI 数据中心对高速传输的需求正加速共封装光学（CPO）的转型，光电一体化测试平台成为 CPO 量产的关键，并正在重塑测试设备供应链。
推荐理由：TrendForce 判断光电一体化测试平台是 CPO 量产的关键环节，读者可据此关注测试设备供应链的格局变化。
Tokyo Electron · Product News精选AI 评分5858 Tokyo Electron 发布 Prexa SDP 单颗器件探针台
Tokyo Electron 发布 Prexa SDP 器件探针台，面向先进封装中单颗未封装器件的 KGD 筛选测试。该设备沿用 Prexa 系列晶圆探针台平台，配备可高精度主动控温的热头与更强吸热能力，用于应对高发热器件测试中的散热与温度控制难题。TEL 表示，随着 HPC 与 AI 芯片采用 2.5D/3D 封装，单颗器件的高精度测试对提升最终良率愈发关键。
推荐理由：TEL 推出面向先进封装 KGD 筛选的单颗器件探针台，温度控制与散热能力是差异化点。