TrendForce：光电一体化测试平台成为 CPO 量产关键，重塑测试设备供应链
TrendForce 最新 AI 互连技术研究指出，AI 数据中心对高速传输的需求正加速共封装光学（CPO）的转型，光电一体化测试平台成为 CPO 量产的关键，并正在重塑测试设备供应链。
推荐理由：TrendForce 判断光电一体化测试平台是 CPO 量产的关键环节，读者可据此关注测试设备供应链的格局变化。
#封测探针
DRAMeXchange精选AI 评分6060
Tokyo Electron · Product News精选AI 评分5858 Tokyo Electron 发布 Prexa SDP 单颗器件探针台
Tokyo Electron 发布 Prexa SDP 器件探针台，面向先进封装中单颗未封装器件的 KGD 筛选测试。该设备沿用 Prexa 系列晶圆探针台平台，配备可高精度主动控温的热头与更强吸热能力，用于应对高发热器件测试中的散热与温度控制难题。TEL 表示，随着 HPC 与 AI 芯片采用 2.5D/3D 封装，单颗器件的高精度测试对提升最终良率愈发关键。
推荐理由：TEL 推出面向先进封装 KGD 筛选的单颗器件探针台，温度控制与散热能力是差异化点。
已经到底了