晶圆厂与 OSAT 在先进封装上的业务边界日益重叠

Semiconductor Engineering 分析指出，晶圆厂与 OSAT 的传统分工正在模糊，2.5D 集成和面板级封装成为重叠最大的领域，混合键合目前仍以晶圆厂为主，但随着需求超过晶圆厂产能，可能向 OSAT 扩散。