富士康Fan-out RDL抢进先进封装市场，锁定车用Chiplet与端侧AI商机
DIGITIMES Research Insight指出，富士康以Fan-out RDL切入先进封装市场，目标锁定车用Chiplet与端侧AI商机。
#扩产/产能
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3535
DIGITIMESAI 评分6060 蓝思科技计划2026年底前建成首条TGV玻璃基板中试线，寻求与韩国芯片厂合作
蓝思科技计划在2026年底前建成并运行首条TGV玻璃基板中试线，从手机玻璃业务延伸至先进芯片封装。公司中国区总裁江南在10月28日深圳C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026展会接受ZDNet Korea采访时表示，公司正寻求与韩国半导体及存储企业建立合作。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4040 Henkel Korea 拟投资 121 亿韩元扩建首尔半导体先进封装材料研发中心
Henkel Korea 计划在首尔投资 121 亿韩元，扩建半导体先进封装材料研发中心。该投资将用于扩充先进封装材料相关研发能力。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 英伟达出资协助矽品建新厂房，日月光盘前涨近6%
搜狐网报道称，英伟达出钱帮矽品建新厂房，被解读为CoWoS扩产实锤，日月光盘前涨近6%。原文未披露投资金额、厂房产能规模与投产时间。
DIGITIMES精选AI 评分7272 Nittobo 追加 200 亿日元扩产 T-Glass，2029 财年产能提至 2025 财年 3.6 倍
日本 Nittobo（Nitto Boseki）计划追加投资 200 亿日元（约 1.27 亿美元），扩产用于先进半导体封装的低热膨胀系数（low-CTE）玻璃纤维布 T-Glass。扩产完成后，到 2029 财年产能将提升至 2025 财年的 3.6 倍，反映 AI 芯片厂商需求增长下 T-Glass 供应持续紧张。
推荐理由：Nittobo 追加 200 亿日元扩产 T-Glass，读者可据此跟踪低 CTE 玻纤布供给紧张对先进封装材料端的约束。
DIGITIMESAI 评分5858 测试介面供应商 WinWay 2026 年第三季 AI、HPC 营收创新高
半导体测试介面供应商 WinWay 公布 2026 年第三季营收与获利双创新高，AI 与 HPC 订单满载并伴随产能扩张，出货量创下新高。2026 年前三季累计营收突破新台币 100 亿元（约 3.054 亿美元），为连续第六个季度营收创纪录。
DIGITIMESAI 评分2626 印度半导体扩产面临测试产能风险，OSAT 投资推进中
印度扩大半导体封装与组装产能的推进速度可能超过其芯片测试基础设施的发展，从而推高成本并延长对海外设施的依赖。OSAT 投资正在推进，但测试环节的配套能力仍是风险点。
DIGITIMESAI 评分4242 京元电子（KYEC）称美国得州AI芯片测试厂计划不受选举变局影响
京元电子（KYEC）总经理张高薰表示，公司在美国得克萨斯州设立AI芯片测试厂的计划仍按进度推进，尽管外界担忧美国中期选举后控制权变化可能改变AI政策。他称KYEC的长期投资策略不太可能被短期政治变化打乱。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4040 三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。此次行程聚焦先进封装领域，投资计划与考察同步披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 芯德半导体通过港交所聆讯，拟募资扩充先进封装产能
芯德半导体通过港交所聆讯，计划募资用于扩充先进封装产能。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 凯盛科技TGV先进封装玻璃通孔及金属填充中试线建设持续推进
凯盛科技TGV先进封装玻璃通孔及金属填充中试线建设持续推进。该中试线聚焦玻璃通孔及金属填充工艺，面向先进封装应用。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 李在镕考察横滨先进封装实验室，三星五年投400亿日元
三星会长李在镕考察了位于横滨的先进封装实验室，三星计划五年投入400亿日元。该实验室聚焦先进封装技术研发。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星会长李在镕视察日本横滨先进封装实验室，400亿日元押注AI芯片封装
三星会长李在镕视察了位于日本横滨的先进封装实验室，该项目投入400亿日元，聚焦AI芯片封装。
DIGITIMESAI 评分6060 中国封测厂受 AI 需求与涨价带动，投资收益与资本开支影响利润表现
中国 OSAT 厂商进入四季度时销售额上升、稼动率高企，行业出现普遍涨价。三季度业绩显示，报告利润增长部分来自投资收益和税负下降，同时该行业正加大支出以缩小 AI 需求暴露的先进封装差距。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议
宏昌电子签署先进封装膜材项目投资协议。该协议涉及先进封装用膜材项目的投资建设，具体投资金额与产能规模未在标题中披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 宏昌电子（603002）签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》
宏昌电子（603002）签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》，并披露对外投资进展。公告未披露项目投资金额、产能规模及建设周期等具体信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 宏昌电子签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》
宏昌电子宣布已签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》，并披露该项对外投资的最新进展。公告未披露投资金额、产能规模或项目时间表等具体信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星会长李在镕视察日本横滨先进封装实验室，400亿日元押注AI芯片封装
三星会长李在镕视察了位于日本横滨的先进封装实验室，该项目投入400亿日元，聚焦AI芯片封装。
DIGITIMES精选AI 评分6262 Ibiden 追加 1510 亿日元扩产先进 IC 封装基板，上调 2026 财年预期
Ibiden 于 10 月 29 日上调 2026 财年预期，预计合并净利润同比增长 40% 至 890 亿日元（约 5.63 亿美元），营收增长 36% 至 5650 亿日元。公司同时宣布追加 1510 亿日元资本投资，用于扩大面向生成式 AI 服务器和 CPU 的先进 IC 封装基板产能。
推荐理由：Ibiden 追加 1510 亿日元投向先进封装基板，读者可据此跟踪 AI 服务器基板产能的扩张节奏。
DIGITIMES精选AI 评分7575 日月光 2026 年资本支出上调至 115 亿美元，三季度净利环比增 28%
日月光（ASE Technology Holding）公布 2026 年第三季度净利润 269.96 亿新台币（约 8.31 亿美元），环比增长 28%，同比增长 148%，为近 19 个季度最高。公司将 2026 年资本支出预算上调 10 亿美元至 115 亿美元，并表示 2027 年支出预计继续增加。
推荐理由：日月光将 2026 年资本支出上调至 115 亿美元并预告 2027 年继续增加，读者可据此跟踪先进封装扩产节奏。
DIGITIMES精选AI 评分7575 NVIDIA 在台日韩锁定先进载板产能，FCBGA 市场 2030 年目标 273 亿美元
NVIDIA 已开始在台湾、日本和韩国锁定先进载板产能，通过产能预订协议和预付款支持供应商扩产，以配合下一代 AI 加速器放量。全球封装载板市场预计从 2025 年的 149 亿美元增长至 2030 年的 402 亿美元，而先进 ABF 积层材料的需求预计从 2027 年起超过供给。
推荐理由：NVIDIA 以产能预订和预付款锁定台日韩先进载板产能，读者可据此跟踪 ABF 载板供需缺口的时间窗口。
DIGITIMESAI 评分6060 Powertech 转向先进封装，2026 年三季度稼动率超 90%
Powertech 表示，受高端 AI 芯片需求上升推动，公司正加速转型为先进封装战略伙伴，2026 年第三季度稼动率超过 90%，并预计第四季度随营收增长进一步上升，全年营收有望创下新高。
DIGITIMESAI 评分5858 LB Semicon 与 Qualcomm 签十年协议，投 300 亿韩元扩 PMIC 后段产能
韩国封测厂 LB Semicon 计划投资 300 亿韩元（约 2240 万美元），用于扩大电源管理 IC（PMIC）后段产能。该扩产基于其与 Qualcomm 签订的十年供货协议。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 长电科技追加72亿元先进封装产线投资
长电科技追加72亿元投资先进封装产线。原文仅给出投资金额与产线方向，未披露具体产能规模与投产时间。
DIGITIMESAI 评分5858 Amkor 借客户预付款推进美韩越封装产能扩张
Amkor Technology 正借助客户预付款和长期承诺，支撑其在美国、韩国、越南三地扩张的制造网络。管理层表示，这些安排为投资提供了更高的可见度，资本开支将在未来数年维持高位，原因是先进封装需求增长快于消费电子复苏。
DIGITIMESAI 评分4040 AMD 与 Nvidia 争夺基板产能，扩产面临 4 倍约束
AMD 与 Nvidia 各自投资供应链产能扩张，将基板、封装和测试列为优先事项。随着 AI 需求多元化，芯片厂商的竞争正从性能与架构设计延伸到对关键制造资源的掌控。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 移远通信加码先进封装 规划产线预计2027年投入使用
移远通信加码先进封装，规划产线预计2027年投入使用。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 移远通信加码先进封装 规划产线预计2027年投入使用
移远通信加码先进封装，规划产线预计2027年投入使用。