ChipMOS 三季度净利润创 2022 年以来新高，前 10 月营收增长 30%
ChipMOS Technologies 2026 年第三季度净利润环比增长 48.4% 至新台币 13.23 亿元（约 4150 万美元），每股收益 1.89 元新台币，为 2022 年以来最高单季水平；前 10 个月营收同比增长 30%。
#公司经营
DIGITIMESAI 评分4040 DIGITIMESAI 评分4747 同欣电子收购Global Testing，转型综合OSAT服务商
同欣电子（YAGEO集团旗下半导体封装企业）董事会批准以约7671万新加坡元（5988万美元）收购新加坡上市Global Testing全部股权，后者将私有化。该交易旨在推动同欣电子从传统封装厂商转型为综合封装测试服务商。
DIGITIMESAI 评分3232 Hanwha Semitech 任命金镇宇为新任 CEO，三季度半导体设备销售额翻倍
Hanwha Semitech 于 11 月 9 日宣布任命首席业务官 Kim Jin-woo 为新任 CEO，此前其 2026 年三季度半导体设备销售额同比增长逾一倍。该公司正推进 HBM 键合设备业务扩张。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2929 先进封装“小巨人”芯德半导体登陆港交所，南京上市企业再添一家
先进封装企业芯德半导体登陆港交所，成为南京新增的一家上市企业。该公司被称为先进封装领域的“小巨人”企业。
DIGITIMESAI 评分4242 Paras Semiconductors 联手美国 BroadPak 在印度建先进封装厂
Paras Semiconductors 与总部位于美国的 BroadPak 于11月6日宣布建立技术合作，在印度建设先进半导体封装能力，核心是计划投资620亿卢比（约6.59亿美元）在中央邦建设一座 OSAT 工厂。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5050 英特尔EMIB封装迎来巨大商机：良率超90%、成本比台积电CoWoS低50%
英特尔EMIB封装良率已超90%，成本比台积电CoWoS低50%，被视为其封装业务的重要商机。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4040 三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。此次行程聚焦先进封装领域，投资计划与考察同步披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 奕成科技完成C轮数十亿元融资，成都产投四度押注先进封装
奕成科技完成C轮数十亿元融资，成都产投第四次参与投资。资金投向先进封装领域，具体金额与投后估值未披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 李在镕考察横滨先进封装实验室，三星五年投400亿日元
三星会长李在镕考察了位于横滨的先进封装实验室，三星计划五年投入400亿日元。该实验室聚焦先进封装技术研发。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 宏昌电子（603002）签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》
宏昌电子（603002）签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》，并披露对外投资进展。公告未披露项目投资金额、产能规模及建设周期等具体信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 宏昌电子签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》
宏昌电子宣布已签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》，并披露该项对外投资的最新进展。公告未披露投资金额、产能规模或项目时间表等具体信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划5年投资400亿日元
三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，并计划5年投资400亿日元。
DIGITIMES精选AI 评分7575 日月光 2026 年资本支出上调至 115 亿美元，三季度净利环比增 28%
日月光（ASE Technology Holding）公布 2026 年第三季度净利润 269.96 亿新台币（约 8.31 亿美元），环比增长 28%，同比增长 148%，为近 19 个季度最高。公司将 2026 年资本支出预算上调 10 亿美元至 115 亿美元，并表示 2027 年支出预计继续增加。
推荐理由：日月光将 2026 年资本支出上调至 115 亿美元并预告 2027 年继续增加，读者可据此跟踪先进封装扩产节奏。
DIGITIMESAI 评分4242 长兴材料先进封装材料与精密设备营收创新高
长兴材料2026年9月税前盈余达新台币3.88亿元（约1192万美元），同比增长158.28%，环比增长44.47%。半导体先进封装材料与精密设备两项营收均创单月历史新高。
DIGITIMESAI 评分4242 ASE 预计封装测试业务毛利率将维持在 30% 以上
ASE Technology Holding（ASEH）预计 2027 年封装测试业务毛利率将保持在 30% 以上。AI 相关先进封装需求增长，帮助公司突破行业长期存在的盈利上限。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 盛合晶微披露三季报：Q3扣非净利接近“腰斩”，核心物料供给紧张
先进封装龙头盛合晶微披露三季报，Q3扣非净利接近“腰斩”。公司称期内核心物料供给紧张。
DIGITIMESAI 评分4242 Amkor 毛利率升至 18.3%，计算业务结构抵消消费端疲软
Amkor Technology 最新季度毛利率升至 18.3%，计算与汽车需求提升了其产品结构价值，而智能手机和消费电子逆风使营收复苏仍不均衡。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 应用材料追加投资先进封装设备商Besi，持股比例升至20%
应用材料追加对先进封装设备制造商Besi的投资，持股比例升至20%。该消息由凤凰网科技转载，原文未披露追加投资金额与具体交易时间。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 应用材料追加对先进封装设备制造商Besi投资，持股比例升至20%
应用材料追加对先进封装设备制造商Besi的投资，持股比例升至20%。