日月光（ASE Technology Holding）公布 2026 年第三季度净利润 269.96 亿新台币（约 8.31 亿美元），环比增长 28%，同比增长 148%，为近 19 个季度最高。公司将 2026 年资本支出预算上调 10 亿美元至 115 亿美元，并表示 2027 年支出预计继续增加。
推荐理由：日月光将 2026 年资本支出上调至 115 亿美元并预告 2027 年继续增加，读者可据此跟踪先进封装扩产节奏。
覆铜板（CCL）厂商台光电子（EMC）公布 2026 年第三季营收 608.8 亿新台币（约 18.75 亿美元），创单季新高。营收环比增长 28.8%，同比增长 142%，公司称增长来自 AI 产品所用高端材料的强劲需求以及产能满载。
推荐理由：AI 高端材料需求带动稼动满载，季度营收环比增 28.8%，可观察覆铜板供给紧张程度。
三星电子获得台湾ASIC设计厂商Faraday的2nm代工订单，使其2nm制程应用范围从移动设备扩展至云端AI与HPC。该订单预计将帮助三星拓宽先进制程客户基础，并增强其晶圆代工业务竞争力。
三星电子与SK hynix预计存储芯片短缺将持续数年，尽管晶圆厂投资在增加。AI需求激增与制程日益复杂，限制了新增产能的上线速度。
阿里、腾讯、字节跳动据报正寻求与三星电子和SK hynix签订服务器DRAM长期供应协议，部分请求期限延伸至2035年。中国云服务商由此加入美国科技巨头争夺未来存储产能的行列。
推荐理由：中国云厂商寻求长约锁定服务器DRAM供应，反映存储产能争夺向长约环节延伸。
Intel在10月29日财报电话会上表示，服务器需求超过供应，公司正扩大产能并增加设备订单，带动设备与材料供应商参与扩产。管理层指出当前有三重约束：晶圆生产、封装基板，以及以色列工厂受扰造成的产出损失，解决这些问题并让新增产能上线都需要时间，相关收益将分阶段体现。
AI应用与云服务需求推动高性能计算芯片和AI服务器投资，台湾制造商正扩产并向银行借款、同时保留现金。银行房地产相关贷款余额持续下降，信贷资源流向生产与实体经济。
韩国供应链分析显示，AI 芯片厂商对内存性能要求提升，正加速从第六代 HBM4 向 HBM4E 过渡，主要 AI 半导体客户已推动 HBM4E 开发，可能缩短 HBM4 的量产周期。供应商的开发与制造能力、散热管理及客户验证仍是决定性因素。
Sandisk 表示，AI 基础设施客户此前低估存储需求，如今回头锁定更多 NAND 闪存供应。其潜在长期供货协议的规模已超过公司到本十年末的计划产出。
Delta Electronics 于10月28日批准在马来西亚槟城设立大型制造基地，以扩大海外生产、满足客户需求。该基地预计五年内产能爬坡至与泰国厂区相当的水平，并预留制程研发空间及未来研发中心用地。
国巨表示，AI需求强劲带动MLCC与钽电容出货，2026年第三季度AI相关应用占其总营收近20%，高于上一季度的16%。公司同时计划2027年扩产10-15%，AI需求推动稼动率超过95%。
Sandisk 观察到，在某些 AI 推理与智能体编排应用中，每颗 CPU 对应约 60–90GB 的 NAND 闪存需求。客户正在重新思考如何在 AI 系统中搭配使用不同的内存与存储技术。
泰国精密钣金制造商 Jinpao Precision 已凭借制造韧性与产品布局灵活性，进入泰国一家领先电源管理公司的供应链。公司正加快在泰国的扩产，以承接增长的 AI 需求，并推进高端电源机柜、备用电池单元（BBU）系统与储能部件业务。
NVIDIA 已开始在台湾、日本和韩国锁定先进载板产能，通过产能预订协议和预付款支持供应商扩产，以配合下一代 AI 加速器放量。全球封装载板市场预计从 2025 年的 149 亿美元增长至 2030 年的 402 亿美元，而先进 ABF 积层材料的需求预计从 2027 年起超过供给。
推荐理由：NVIDIA 以产能预订和预付款锁定台日韩先进载板产能，读者可据此跟踪 ABF 载板供需缺口的时间窗口。
Marvell 同意以全股票交易收购 Lumentum，隐含企业价值 1150 亿美元，合并其定制芯片、网络互连技术与 Lumentum 的激光器、光收发器和光路交换能力，交易预计 2028 年上半年完成。
三星电子表示存储需求将进一步增长，将继续扩大HBM、服务器DRAM以及SSD的销售规模。
SK hynix 于 29 日在日本千叶县首次举办 Partners Day，邀请 Shin-Etsu、SUMCO、JSR、Namics、Tokyo Electron（TEL）、SCREEN、DISCO、Advantest 等 20 余家本地合作伙伴高管参加。
SK海力士在电话会上表示，DRAM和HBM产能已售罄至2029年，需求是供应的两倍。公司同时称明年资本开支将大幅增加。
推荐理由：SK海力士称DRAM与HBM产能已售罄至2029年，需求为供应的两倍，并计划明年大幅增加资本开支。
Powertech 表示，受高端 AI 芯片需求上升推动，公司正加速转型为先进封装战略伙伴，2026 年第三季度稼动率超过 90%，并预计第四季度随营收增长进一步上升，全年营收有望创下新高。
三星电机（SEMCO）10 月 28 日向投资者表示，明年长期协议预计将占其 MLCC 收入的 60% 以上，显示 AI 数据中心建设方正提前锁定元器件供应。公司称尽管有新增产能，需求增长仍快于预期，MLCC 与 FCBGA 基板供应将在第四季度进一步趋紧。
推荐理由：AI 数据中心客户提前锁定 2027 年 MLCC 与 FCBGA 基板供应，长期协议占比与四季度供应趋紧给出产能紧张的观察窗口。
ASM International 上调增长目标，反映先进制程投资对其沉积设备的需求增速快于原计划。公司接下来需确保零部件供应充足，以支撑客户向更复杂逻辑与存储制造迁移带来的扩张。
三星电子表示2027年HBM产能已售罄，并预计整体内存供应将在2028年维持紧张。该表述给出了HBM与整体内存供需偏紧延续到2028年的时间判断。
Samsung Electronics 最新财报显示，HBM 销售大幅扩张与存储涨价推动集团再度创下季度利润纪录，半导体利润飙升抵消了消费设备部门的持续亏损。公司预计，随着客户扩大 AI 投资，供应压力将进一步加大。
旺宏国际董事长吴敏求宣布，公司将逐步退出传统游戏机用 ROM 业务并冻结 NOR Flash 扩产，把逾 300 亿新台币（约 9.25 亿美元）资本支出投向 eMMC 与 NAND Flash。新产能首期预计从 2027 年下半年起逐步爬坡至年底。旺宏 2026 年第三季度利润创历史新高，首次突破 100 亿新台币；吴敏求表示只要锁定对的客户，合约涨价不可避免。
推荐理由：原文给出旺宏冻结 NOR 扩产、转向 eMMC 与 NAND 的产能调整节点，读者可据此跟踪其新产能爬坡节奏。
存储模组厂商 Team Group 公布 2026 年第三季度创纪录业绩，每股收益同比激增 1,482.55%。董事会同时批准在新北市新建工厂，计划于 2027 年第二季度投产，总产能将提升约 50%。
SK海力士表示，未来三年DRAM和HBM产能基本售罄。该说法来自TradingView的报道，原文未披露具体产能数字与客户信息。
同一件事，精选收录的是《SK海力士电话会称DRAM和HBM产能售罄至2029年，明年资本开支将大幅增加》
三星2027年HBM产能已全部售罄，并预计2028年DRAM供应将趋紧。
三星电子与SK hynix 在2026年启动各自史上最大规模的设备投资，但存储供给增量预计要到2028年才会落地。届时韩国新厂与中国长鑫存储（CXMT）的扩产产能将同时上线，可能引发通用DRAM价格竞争。
推荐理由：三星与SK hynix 2026年启动史上最大设备投资，但存储供给增量要到2028年才释放，读者可据此判断扩产周期与后续价格竞争时点。
长鑫存储（CXMT）计划开始生产HBM3E，目前良率仅达到20%至30%。此举反映中国市场在关键设备进口受限下仍寻求扩大本土存储产能、应对内存短缺。
联电 CEO Jason Wang 预计 2027 年晶圆代工价格将继续上涨，公司全年 ASP 同比增长约 10%。他同时提出 AI 营收占比将在三年内升至 25%。
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台湾高端精密金属件厂商坤通科技于10月29日以每股390元新台币参考价登陆台交所兴柜，其为美国低轨卫星运营商的主要供应商。公司计划自2027年起扩产泰国产能，同时布局AI服务器液冷与半导体设备业务。
韩国封测厂 LB Semicon 计划投资 300 亿韩元（约 2240 万美元），用于扩大电源管理 IC（PMIC）后段产能。该扩产基于其与 Qualcomm 签订的十年供货协议。
三星在电话会上判断存储短缺可能持续到2028年，AI需求正从HBM扩展到SSD。公司同时认为内存的商业模式正在被彻底重塑。
SK海力士在电话会上称DRAM和HBM产能已售罄至2029年，需求是供应的两倍。公司同时表示明年资本开支将大幅增加。
推荐理由：SK海力士称DRAM与HBM产能售罄至2029年、需求为供应两倍，并计划明年大幅增加资本开支，读者可据此跟踪存储扩产周期。
AXT宣布其控股的中国晶圆制造子公司北京通美晶体技术股份有限公司已签署私募融资最终协议，融资规模最低约19.12亿元人民币（约2.85亿美元）、最高约36.69亿元人民币（约5.45亿美元），以通美普通股形式由部分机构投资者认购。资金将用于进一步扩大InP衬底产能、扩展主营业务、资本开支及一般营运资金。
友达董事会通过将台中二期厂房及相关基础设施以 388 亿新台币（约 12 亿美元）出售给 TSMC，不含税；预计扣除相关交易成本与预估税费后，可产生约 185 亿新台币处分利益。同时，友达终止原计划以 197 亿新台币将华亚厂区出售给广达的交易，原因是双方未能就使用规格与交期达成一致。
ST 公布三季度营收 37.6 亿美元、毛利率 37.3%、净利润 2.91 亿美元，营收同比增长 17.9%。公司预计四季度营收中值 41.5 亿美元，环比增约 10.5%、同比增约 24.7%，毛利率约 39.0%，对应 2026 全年营收约 145 亿美元、同比增长 22.8%。
ADATA 公布 2026 年第三季度及前三季度业绩创历史新高，第三季度归属股东净利润达 126.1 亿新台币（约 3.886 亿美元），同比增长 616.4%，每股收益 38.69 新台币。前三季度每股收益 101.47 新台币，净利润超过公司过去 25 年利润总和。业绩增长源于全球 AI 基础设施扩张带动存储产品需求走强。
UMT 2026 年前三季营收同比增长 71%，主要受全球低轨卫星部署需求带动毫米波通信产品销售。公司表示将从 2026 年第四季度起推进台湾、美国、越南的制造扩产计划，以支持国际客户需求并提升交付弹性。
半导体磊晶片厂商 Episil 的创新厂于10月28日发生火灾，设备受损程度、停产范围与恢复时间仍在厘清。由于部分产品已因晶圆制造客户缺乏内部可调产能而供应紧张，现有量产设备若受损，可能进一步扩大当前的供应缺口。