跳到正文
11月8日周日
  1. Electronics Weekly38

    微软放弃 Nscale 得州数据中心扩容选择权

    微软拒绝行使将 Nscale 得州 Ward County 数据中心算力租约扩大一倍以上的选择权,原因是该站点仍在等待能源接入的监管批准。这是微软数周内第二次从 Nscale 项目撤出,此前已放弃锚定其英国 Loughton 数据中心。Nscale 正与其他大客户洽谈填补得州容量,并与 Nvidia 商谈由其担保超 50 亿美元建设债务。

  2. Semiconductor Engineering22

    芯片行业周报:Nvidia 调查 CEO、H200 滞留香港与三星 HBM 扩产

    Nvidia 董事会宣布调查 CEO 黄仁勋,此前其承认与一名疑似中国间谍存在亲密关系,该事件随美国政府调查 Nvidia AI 芯片非法输华而曝光。约 60 万颗 Nvidia H200 AI 芯片滞留香港等待输往中国大陆的批准,三星和 SK hynix 的 HBM 则被指经走私渠道流入中国 AI 芯片开发商。

11月6日周五
  1. DIGITIMES55

    鸿海在 HHTD 26 展示 NVIDIA DSX POD 集装箱化数据中心方案

    鸿海在 2026 鸿海科技日(HHTD 26)展示 NVIDIA DSX POD 集装箱化方案,通过工厂预建、机电整合与预测试,把算力机架、网络设备、配电和液冷系统集成为可快速部署的计算单元。该方案协助 NVIDIA 将 AI 计算平台转为可量产、可现场交付的模块化数据中心架构。

11月4日周三
11月3日周二
  1. NVIDIA Blog22

    NVIDIA 携手全球合作伙伴在城市部署物理 AI 与智能体 AI 服务

    NVIDIA 及其合作伙伴正把物理 AI 与智能体 AI 扩展到全球城市,依托共享算力基础设施让市政部门无需各自采购资源。西班牙 1MillionBot 结合 ALIA、Nemotron 等模型服务 Madrid Digital 等 150+ 部署;马来西亚 ITMAX 的 SamurAI V2 视觉智能体基于 RTX PRO 6000 GPU,计划到 2027 年支持 17,000+ 路摄像头。

  2. DIGITIMES65

    SK hynix 为 NVIDIA Vera Rubin 扩大 SOCAMM2 PCB 订单,材料短缺推高 PCB 价格

    SK hynix 正为 NVIDIA Vera Rubin AI 平台量产扩大 SOCAMM2 PCB 订单,同时铜箔基板(CCL)等材料短缺推高基板价格。该消息由韩国媒体 Dealsite 于 10 月 30 日报道。

    推荐理由:SK hynix 为 NVIDIA Vera Rubin 平台扩大 SOCAMM2 PCB 订单,同时 CCL 等材料短缺推高基板价格,读者可据此跟踪扩产节奏与材料成本传导。

11月2日周一
  1. DIGITIMES38

    评论:中国挑战 Nvidia H200 的厂商转向系统级 AI,华为与平头哥另辟路径

    天数智芯(Iluvatar CoreX)公布基准测试结果,称其天垓 300 AI 加速器在部分指标上超过 Nvidia H200。中国芯片厂商正通过芯片设计、软件优化与系统集成缩小与国际领先 AI 计算平台的差距,竞争焦点已超出单纯算力,华为与平头哥转向系统级 AI。

  2. DIGITIMES50

    Nvidia 韩国机器人合作推进:LG 数据工厂部分投运,LG Innotek 扩大传感合作

    LG Electronics 已启动机器人训练 Data Factory 的部分运营,Nvidia 在韩国的机器人合作由此从初步协议进入落地阶段。LG Innotek 同步扩大传感技术合作,另一家 Nvidia 合作伙伴 Hyundai Motor Group 也公布了面向机器人与自动驾驶的 AI 基础设施建设新步骤。

10月31日周六
10月30日周五
  1. DIGITIMES22

    分析:哈萨克斯坦真能成为欧洲的 AI 工厂吗?

    哈萨克斯坦正建设数据中心并推进与 NVIDIA 的合作,试图成为欧洲的 AI 算力供应方。NVIDIA CEO Jensen Huang 访问哈萨克斯坦,凸显欧洲在寻求摆脱集中于美国和亚洲的 AI 基础设施之际,围绕算力产能的争夺正在扩大。这个人口 2100 万的国家能否真正承担欧洲 AI 工厂角色仍待观察。

  2. DIGITIMES58

    DIGITIMES Intelligence:NVIDIA 将以 69% 份额主导 2026 年 AI 机器人计算 IC 市场

    DIGITIMES Intelligence 预测,NVIDIA 将在 2026 年 AI 机器人计算 IC 市场占据 69% 份额,远超 Intel 的 11%、Qualcomm 的 5% 和 AMD 的 2%。报告认为,除算力外,NVIDIA 完整的软件生态是让竞争对手落后的关键因素。AI 机器人应用的快速发展正推动半导体计算需求大幅上升。

  3. DIGITIMES75

    NVIDIA 在台日韩锁定先进载板产能,FCBGA 市场 2030 年目标 273 亿美元

    NVIDIA 已开始在台湾、日本和韩国锁定先进载板产能,通过产能预订协议和预付款支持供应商扩产,以配合下一代 AI 加速器放量。全球封装载板市场预计从 2025 年的 149 亿美元增长至 2030 年的 402 亿美元,而先进 ABF 积层材料的需求预计从 2027 年起超过供给。

    推荐理由:NVIDIA 以产能预订和预付款锁定台日韩先进载板产能,读者可据此跟踪 ABF 载板供需缺口的时间窗口。

10月29日周四
  1. DIGITIMES42

    LG Electronics 借新工厂推进 AI 冷却与机器人计划,定下 2030 年人形机器人目标

    LG Electronics 在 10 月 28 日三季度财报电话会上为 AI 冷却与机器人两项业务补充实体进展:数据中心冷却方面点名一处美国生产站点和韩国新产线,并列出其液冷单元已获得的 NVIDIA 认证;机器人方面给出执行器产能爬坡安排、本季度开放的机器人数据枢纽,以及约 2030 年进入家庭人形机器人市场的计划。两项业务均未给出营收目标。