SK hynix 首次在日本举办合作伙伴日，与 20 余家本地供应商共商业务方向
SK hynix 于 29 日在日本千叶县首次举办 Partners Day，邀请 Shin-Etsu、SUMCO、JSR、Namics、Tokyo Electron（TEL）、SCREEN、DISCO、Advantest 等 20 余家本地合作伙伴高管参加。
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Tokyo Electron · Product News精选AI 评分5858 Tokyo Electron 发布 Prexa SDP 单颗器件探针台
Tokyo Electron 发布 Prexa SDP 器件探针台，面向先进封装中单颗未封装器件的 KGD 筛选测试。该设备沿用 Prexa 系列晶圆探针台平台，配备可高精度主动控温的热头与更强吸热能力，用于应对高发热器件测试中的散热与温度控制难题。TEL 表示，随着 HPC 与 AI 芯片采用 2.5D/3D 封装，单颗器件的高精度测试对提升最终良率愈发关键。
推荐理由：TEL 推出面向先进封装 KGD 筛选的单颗器件探针台，温度控制与散热能力是差异化点。
Tokyo Electron · Product News精选AI 评分5858 TEL 发布 CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE 300mm 涂胶显影机
TEL 发布 CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE 300mm 涂胶显影机，面向 EUV 超精细图形化制程。该设备采用新的缺陷控制技术，可将光刻胶涂布缺陷及相关成本较前代降低 50% 以上，涂布与显影速度为业界最快，洁净室占地利用与产能、环保表现较前代提升 25% 以上。
推荐理由：TEL 发布新一代涂胶显影机，缺陷控制与产能指标较前代提升，可跟踪其在高数值孔径 EUV 产线的导入节奏。
Tokyo Electron · Product News精选AI 评分5858 Tokyo Electron 发布 300mm 晶圆批量热处理系统 EVAROS
Tokyo Electron 发布面向 300mm 晶圆的批量热处理系统 EVAROS，单批最多可处理 200 片晶圆，超过此前 300mm 机型。该系统采用新开发的多区控制加热器，并配备大直径排气管道以提升 conductance，面向 ALD 等先进器件沉积工艺；每片晶圆 CO2 排放较 TELINDY PLUS 减少约 25%，同时降低电力、冷却水和气体消耗。
推荐理由：TEL 发布新一代批量热处理系统，单批 200 片与每片 CO2 减排约 25% 是核心规格变化。