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11月11日周三
11月10日周二
11月9日周一
  1. DIGITIMES58

    纽约时报调查:获准对华销售Nvidia H200的部分公司办公地空置且与黑名单企业有关联

    《纽约时报》11月7日发布的调查显示,美国放行Nvidia H200对华销售所依赖的逐案国家安全审查,曾放行一些登记办公地空置、所有者与美方贸易黑名单企业有关联的公司。报道称,这一发现加深了外界对许可渠道能否阻止受限实体获得先进AI硬件的疑虑。

  2. NVIDIA Blog38

    NVIDIA 与韩国 MSIT 扩大主权 AI 合作,覆盖芯片、模型与人才

    NVIDIA 与韩国科学技术信息通信部(MSIT)扩大主权 AI 合作,范围从 AI 半导体、数据中心基础设施延伸到人才、初创企业、模型、智能体与安全。合作将让韩国 NPU 和 XPU 公司探索加入 NVIDIA NVLink Fusion 生态,并通过培训认证、黑客松和技术研讨会提升 GPU 利用率。

  3. Tom's Hardware · Semiconductors58

    Diamond Foundry 造出全球首片 200mm 单晶金刚石晶圆

    Diamond Foundry 宣布造出全球首片 200mm 单晶金刚石(SCD)晶圆,称单晶金刚石已进入晶圆级时代,目标用于 AI 芯片散热。该样品尚未抛光,仍需经过后续工艺才能供芯片厂商使用;公司还给出在 2030 年前做出 D300 晶圆的预期。原文提到金刚石导热能力估计至少是铜的五倍,Akash Systems、De Beers、Frore Systems 也在推进金刚石散热方案。

11月8日周日
  1. DIGITIMES58

    Qualcomm 完成 HBC 内存架构初步硬件验证,目标 2027 年上半年交付 AI250 样品

    Qualcomm 已完成其高带宽计算(HBC)内存架构的初步硬件验证,该架构将成为其下一代 Dragonfly 数据中心 AI 加速器的关键组成部分。公司计划为需要高带宽和大缓冲区的 AI 推理负载提供一种成本更低、能效更高的 HBM4 替代方案,并目标在 2027 年上半年交付 AI250 样品。

  2. Electronics Weekly22

    Tenspresso 押注长上下文窗口芯片,传以 5 亿美元估值融资 5000 万美元

    由前 Google AI 芯片工程师创立的初创公司 Tenspresso 正洽谈以 5 亿美元估值融资 5000 万美元,此前已从 Striker Venture Partners 获得 2000 万美元。该公司押注专为长上下文窗口定制的芯片,让 AI 模型处理更大、更多样的数据池,首款产品预计 2027 年底或 2028 年初推出。

  3. Electronics Weekly38

    微软放弃 Nscale 得州数据中心扩容选择权

    微软拒绝行使将 Nscale 得州 Ward County 数据中心算力租约扩大一倍以上的选择权,原因是该站点仍在等待能源接入的监管批准。这是微软数周内第二次从 Nscale 项目撤出,此前已放弃锚定其英国 Loughton 数据中心。Nscale 正与其他大客户洽谈填补得州容量,并与 Nvidia 商谈由其担保超 50 亿美元建设债务。

  4. Semiconductor Engineering22

    芯片行业周报:Nvidia 调查 CEO、H200 滞留香港与三星 HBM 扩产

    Nvidia 董事会宣布调查 CEO 黄仁勋,此前其承认与一名疑似中国间谍存在亲密关系,该事件随美国政府调查 Nvidia AI 芯片非法输华而曝光。约 60 万颗 Nvidia H200 AI 芯片滞留香港等待输往中国大陆的批准,三星和 SK hynix 的 HBM 则被指经走私渠道流入中国 AI 芯片开发商。

11月6日周五
  1. DIGITIMES55

    鸿海在 HHTD 26 展示 NVIDIA DSX POD 集装箱化数据中心方案

    鸿海在 2026 鸿海科技日(HHTD 26)展示 NVIDIA DSX POD 集装箱化方案,通过工厂预建、机电整合与预测试,把算力机架、网络设备、配电和液冷系统集成为可快速部署的计算单元。该方案协助 NVIDIA 将 AI 计算平台转为可量产、可现场交付的模块化数据中心架构。

11月4日周三