清华系华卓精科二闯科创板，复旦系另一国产半导体先锋同步冲刺IPO
华卓精科再度冲刺科创板IPO，与另一家复旦系国产半导体公司形成"清华VS复旦"的IPO对照。原文未披露两家公司的具体产品型号、募资金额与发行估值等细节。
#国产化率
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2424 Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2929 香港01报道国产光刻机国产化率破90%并步入量产
香港01报道称，新一代光刻机步入量产，国产化率突破90%，关键部件实现全自主。报道以“突破封锁”描述这一进展，但未披露设备型号、制程节点、产能或具体零部件清单。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5757 上海微电子新一代前道干式光刻机亮相进博会，关键零部件国产化率超90%
上海微电子新一代前道干式光刻机在进博会上亮相，关键零部件国产化率超过90%。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 第九届进博会：中国新一代光刻机模型亮相，性能直追国际标杆
第九届进博会上，中国新一代光刻机模型亮相，报道称其性能直追国际标杆。原文未披露该光刻机的型号、制程节点、产能或厂商信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 国产光刻机出海潮：海思光刻机11月集中交付，12寸/8寸/6寸齐发日本等国
海思光刻机于11月集中交付，覆盖12寸、8寸、6寸三种规格，并发往日本等国。原文未披露具体型号、交付数量与客户名称。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 中国新一代光刻机模型亮相进博会，关键零部件国产化率突破90%
中国新一代光刻机模型在进博会上亮相，其关键零部件国产化率突破90%。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 中国新一代光刻机模型亮相，国产化率超90%
中国新一代光刻机模型亮相，国产化率超过90%。原文未披露该模型的型号、制程节点、光源方案及厂商信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 我国新一代光刻机模型亮相
我国新一代光刻机模型亮相。原文未披露该模型的型号、技术参数、制程节点或研发主体等具体信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 SMEE 在进博会展示共享干法光刻平台模型
SMEE 在进博会上展示了共享干法光刻平台模型。原文未披露该平台的具体型号、参数或可用性信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2626 上海微电子新一代光刻机模型亮相，展示我国前道光刻装备自主化阶段性成果
上海微电子新一代光刻机模型亮相，展示我国前道光刻装备自主化的阶段性成果。原文未披露该机型的具体型号、制程节点与量产时间等信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2626 上海微电子展出两款前道干式光刻机模型
上海微电子展出两款前道干式光刻机模型。原文未披露具体型号、制程节点与参数信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3030 中国新一代光刻机模型亮相，关键零部件国产化率突破90%
中国新一代光刻机模型亮相，关键零部件国产化率突破90%。原文未披露该模型的型号、制程节点、光源方案及展出场合等具体信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 国产新一代光刻机模型亮相，性能直追国际标杆
国产新一代光刻机模型亮相，性能直追国际标杆。原文未披露该模型的型号、制程节点、光源方案或具体性能参数，也未说明研发主体与展出场合。报道称全国产半导体可期，但未给出量产时间表或可用性信息。
DIGITIMESAI 评分6060 SMEE 展示新一代前道与先进封装光刻设备，称关键部件国产化率超 90%
上海微电子（SMEE）展示覆盖前道晶圆制造与先进封装的新一代自研光刻系统，并称前道设备关键部件国产化率超过 90%，相关设备正推进量产。这是中国半导体设备本土化进程的又一进展。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 上海微电子新一代前道干式光刻机模型亮相进博会，累计流片超千万片
上海微电子在进博会展出新一代前道干式光刻机模型，该系列设备累计流片已超千万片。原文未披露新机型的具体型号、制程节点与参数信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5252 上海微电子前道干式光刻机落地：流片破千万片
上海微电子前道干式光刻机落地，流片突破千万片。该报道将这一进展称为国产光刻机的里程碑，但未披露设备型号、制程节点或客户信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 上海微电子新一代光刻机模型亮相，展示我国前道光刻装备自主化阶段性成果
上海微电子新一代光刻机模型亮相，展示我国前道光刻装备自主化的阶段性成果。原文未披露该机型的型号、制程节点、光源方案与量产时间等具体参数。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 我国新一代光刻机模型亮相
我国新一代光刻机模型亮相。华尔街见闻报道称其为重大突破，但未披露该模型的型号、技术参数或研发主体等信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 上海微电子前道干式光刻机落地，流片突破千万片
驱动之家报道称，上海微电子前道干式光刻机已落地，流片突破千万片。原文仅给出这一标题式信息，未披露具体机型、客户或时间节点。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 俄光刻机连跳两级：130nm 已验收，2036 年目标 10nm
俄罗斯光刻机跳过中间节点直接推进两级，130nm 设备已通过验收。按其规划，2036 年将攻关 10nm 制程。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 DUV光刻机立功！中国芯片的EUV替代方案：三次曝光追平一次EUV
新浪财经报道，中国芯片的EUV替代方案是用DUV光刻机进行三次曝光，以追平一次EUV的效果。原文未披露具体厂商、制程节点与良率数据。