DIGITIMES· Levi Li·· 3 天前AI 评分60
SMEE 展示新一代前道与先进封装光刻设备，称关键部件国产化率超 90%
China's lithography ambitions gain ground as SMEE claims 90% local sourcing in chipmaking tools
AI 导读
上海微电子（SMEE）展示覆盖前道晶圆制造与先进封装的新一代自研光刻系统，并称前道设备关键部件国产化率超过 90%，相关设备正推进量产。这是中国半导体设备本土化进程的又一进展。
来源：DIGITIMES · digitimes.com