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上海微电子进博会展出新一代光刻设备

4 篇报道2 个报道来源3 天前更新

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AI 综述

上海微电子（SMEE）在进博会上展出新一代自研光刻系统，覆盖前道晶圆制造与先进封装；此前报道仅称展出两款前道干式光刻机模型。 SMEE 称，其前道设备关键零部件国产化率超过 90%，相关设备正推进量产。上述国产化率与量产进展均为该公司说法，报道未给出具体型号、制程节点与参数。

AI 根据报道生成 · 1 天前更新

最新进展11月9日 12:33
SMEE 展示新一代前道与先进封装光刻设备，称关键部件国产化率超 90%

事件进展

2 个进展

  1. 11月9日 12:33 · 1 篇报道
    上海微电子展示新一代国产光刻系统
    DIGITIMES：SMEE 展示新一代前道与先进封装光刻设备，称关键部件国产化率超 90%
  2. 11月9日 08:58 · 3 篇报道
    上海微电子展出两款前道干式光刻机模型
    Google新闻 · HBM/光刻/封装：上海微电子新一代前道干式光刻机亮相进博会，关键零部件国产化率超90%

报道时间线

沿着报道，了解事件的不同侧面。

11月9日
  1. DIGITIMES
    SMEE 展示新一代前道与先进封装光刻设备，称关键部件国产化率超 90%

    上海微电子（SMEE）展示覆盖前道晶圆制造与先进封装的新一代自研光刻系统，并称前道设备关键部件国产化率超过 90%，相关设备正推进量产。这是中国半导体设备本土化进程的又一进展。

  2. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    上海微电子新一代前道干式光刻机亮相进博会，关键零部件国产化率超90%

    上海微电子新一代前道干式光刻机在进博会上亮相，关键零部件国产化率超过90%。

  3. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    上海微电子展出两款前道干式光刻机模型

    上海微电子展出两款前道干式光刻机模型。原文未披露具体型号、制程节点与参数信息。

  4. Google新闻 · HBM/光刻/封装
    SMEE 在进博会展示共享干法光刻平台模型

    SMEE 在进博会上展示了共享干法光刻平台模型。原文未披露该平台的具体型号、参数或可用性信息。

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