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上海微电子新一代前道干式光刻机亮相进博会，关键零部件国产化率超90%
上海微电子新一代前道干式光刻机亮相进博会，关键零部件国产化率超90% - 芯智讯
AI 导读
上海微电子新一代前道干式光刻机在进博会上亮相，关键零部件国产化率超过90%。
来源：Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com
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上海微电子新一代前道干式光刻机在进博会上亮相，关键零部件国产化率超过90%。
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