缩短光刻学习周期以加速 FOPLP 量产爬坡
针对扇出面板级封装（FOPLP）爬坡中的光刻难题，将离线量测数据与良率预测算法结合，可在投入实际试产前评估工艺窗口。在 HVM 工艺的生产基板上评估时，良率预测与实测差异最初为 1.2% 至 2.7%，标准化检查流程后降至 0.2% 至 0.8%。该方法用仿真筛选参数组合、再用 qualification 基板验证，减少试错迭代并缩短开发周期。
#观点/调研
Semiconductor EngineeringAI 评分3838 DIGITIMESAI 评分4343 半导体测试接口供应商WinWay 10月营收环比降11.51%、同比增62.62%
半导体测试接口供应商WinWay公布10月营收环比下降11.51%，但同比增长62.62%。假期减少出货天数、客户项目调整影响交付，AI需求仍支撑全年增幅超过62%。涉及AI、ASIC、GPU与CPU的新项目预计将抵消季节性疲软。
DIGITIMESAI 评分4040 KYEC 总裁：AI 需求正放大半导体供应链风险
京元电子（KYEC）总裁 Gauss Chang 表示，AI 时代给产能扩张带来新挑战，芯片价格快速上涨与产品周期缩短正在重塑半导体测试的价值。他警告，需求在沿 AI 供应链传导过程中可能日益失真，使真实终端需求难以评估。
DIGITIMESAI 评分3434 联发科副总经理：AI 需求激增令 CoWoS 成难题，锁定封装产能成首要任务
联发科先进封装副总经理 Shang Hou 表示，AI 驱动的先进封装需求激增，已让 CoWoS 从一项"有趣"的技术变成难题，锁定晶圆、封装与基板产能成为联发科的首要任务。
DIGITIMESAI 评分2222 Dixon 通过 Inventec、Gemtek 及潜在封装伙伴布局 AI 硬件
Dixon Technologies 正分别就服务器、光通信和先进半导体封装推进合作，以切入 AI 基础设施制造。其最激进的硅光子计划仍处于评估阶段。
DIGITIMESAI 评分4242 Kinsus Tech 指出 AI 大尺寸封装面临的三大挑战
Kinsus Interconnect Technology 研发副总裁 Ting-Hao Lin 在 2026 TPCA Show 上指出，AI 算力需求推动先进封装向更大尺寸发展，基板材料需具备低翘曲与优异尺寸稳定性，同时应对热膨胀失配和结构应力挑战。
Semiconductor EngineeringAI 评分5858 Teradyne、Advantest 等专家讨论 CPO 测试成本与失效定位难题
Semiconductor Engineering 邀请 Teradyne、Advantest America、ASE 旗下 ISE Labs 和 Keysight 的专家讨论共封装光学（CPO）的测试与失效分析。
EE TimesAI 评分4040 AI 封装挑战：面板级工艺加速崛起的 5 个原因
AI 推动芯片封装突破传统晶圆尺寸限制，面板级工艺正成为未来十年先进封装规模化的关键路径。Lam Research 正在参与推动这一方向。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 国金证券：CoWoS需求孕育国产替代机遇，关注核心增量环节设备企业
国金证券指出，CoWoS需求正孕育国产替代机遇，建议关注核心增量环节的设备企业。原文未披露具体设备型号、参数或产能数字。