SK hynix锁定2027–28年过半产能，中小买家转向现货市场
据独立电子元器件分销商Smith，大型客户通过长期协议锁定未来存储供应，SK hynix已锁定2027–28年过半产能，规模较小的电子制造商则转向现货市场采购存储。原文未披露具体协议数量与价格水平。
#扩产/产能
DIGITIMESAI 评分5757 DIGITIMESAI 评分5050 华勤技术拟投10亿元建晶圆代工业务，AI服务器之外再向上游延伸
华勤技术计划投资10亿元（约1.4986亿美元）设立晶圆代工业务，在拓展AI服务器与数据中心业务的同时加强上游半导体布局。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3838 光刻大战开打：三星与 SK 海力士重金争夺 EUV 产能，加码先进 DRAM 扩产
三星与 SK 海力士重金争夺 EUV 产能，加码先进 DRAM 扩产。双方围绕 EUV 光刻设备展开竞争，以支撑先进 DRAM 的产能扩张。
Tom's Hardware · Semiconductors精选AI 评分7070 马斯克 Terafab 计划 2032 年后月产 100 万片晶圆，其中 70 万片为存储
据 Financial News 报道，特斯拉与 SpaceX 合资的 Terafab 已向设备商非正式提出，2032 年后月产 100 万片晶圆的目标，其中约 70%（70 万片）规划为存储、逾 30 万片为逻辑芯片，存储部分若全部为 DRAM 将接近三星估算的月产 65 万至 70 万片水平。
推荐理由：Terafab 万片级月产能规划与采购团队赴日催交期并列，呈现一处新进者的产能爬坡时间表。
DIGITIMESAI 评分4444 Rapidus 拟以台湾芯片集群模式为范本，计划在北海道再建 3 座工厂
Rapidus 总裁 Atsuyoshi Koike 表示，将以台湾为范本在北海道构建半导体产业集群，并计划在北海道再建 3 座工厂。IBM Japan 正在 Rapidus 工厂附近设立新办公室，以加强对该公司的支持。
DIGITIMESAI 评分5252 AI 需求推高订单，世界先进 8 英寸成熟制程产能趋紧、价格看涨
世界先进（Vanguard）预计 2026 年第四季度其 8 英寸成熟制程晶圆厂产能利用率将超过 90%，AI 数据中心需求带动电源管理 IC 与功率元件订单增长。公司称这一趋势指向产能趋紧、价格走高，AI 相关营收在其业务中的比重也在上升。
DIGITIMES精选AI 评分6868 VIS 称新加坡晶圆厂 2027 年成增长引擎，产能近售罄、AI 中介层约占半营收
VIS 表示新加坡晶圆厂预计 2027 年成为增长引擎，产能接近售罄且客户承诺已锁定，AI 中介层预计贡献约一半营收。扩产可能加速，但折旧与固定成本上升预计将给盈利能力带来压力。
推荐理由：VIS 新加坡 12 英寸厂产能接近售罄、AI 中介层约占一半营收，可观察折旧与固定成本对利润的挤压。
DIGITIMESAI 评分4444 Tekscend：AI 需求推动存储芯片厂商加大光掩模外包
日本 Tekscend Photomask 称，AI 芯片需求挤压自有产能，存储芯片厂商正将更多光掩模生产外包。最先进的 EUV 掩模仍由厂商内部制造，更多传统掩模则转向外部供应商。
DIGITIMESAI 评分6060 Phison 锁定 2027 年 NAND 目标供应量逾七成，CEO 称 AI 需求将再度升温
Phison Electronics CEO Pua Khein-Seng 预计春节后 AI 需求将再次升温，NAND Flash 供应趋紧，大容量 TLC 和 QLC 产品的争夺将加剧。公司已锁定 2027 年目标供应量的 70% 以上。
DIGITIMESAI 评分3939 AI 服务器需求挤占印度 PCB 供应，材料成本飙升
AI 服务器需求导致材料供应商将产能转向 AI 服务器，印度电子产品制造商 PCB 采购价格大幅上涨。行业团体警告可能出现减产和消费价格上涨。
DIGITIMESAI 评分1414 TSMC 2026 年 10 月营收同比增长 59.7%，AI 芯片需求强劲
TSMC 2026 年 10 月营收同比增长 59.7%，延续强劲增长势头。AI 基础设施所用先进芯片需求持续支撑半导体行业，为其业绩提供动力。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4141 三星电子与SK海力士争夺EUV光刻机 各自投入或达20万亿韩元
三星电子与SK海力士围绕EUV光刻机展开争夺，各自投入或达20万亿韩元。两家存储厂商正以大规模设备投资抢占EUV产能。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 彤程新材：当前光刻胶产能利用率超50%
彤程新材当前光刻胶产能利用率超过50%。该数据由公司在回应中披露，未提及具体产线或产品型号。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4242 彤程新材：光刻胶产能利用率超50%，电子材料板块多品类贡献收入
彤程新材当前光刻胶产能利用率超过50%，电子材料板块多个品类已贡献收入。
DIGITIMESAI 评分5858 马斯克 Terafab 据报规划存储产能对标三星 DRAM 规模
由 Tesla 和 SpaceX 支持的芯片制造项目 Terafab 据报规划的存储产能将比肩全球最大 DRAM 厂商。该项目已在接触日本和韩国的设备与材料供应商，但供应商和分析师对时间表与需求能否兑现存疑。
DIGITIMESAI 评分5858 三星电子德州泰勒晶圆厂或于12月中下旬开始试运行
三星电子位于德州泰勒的晶圆厂可能在2026年12月中下旬开始试运行，目前正在安装和测试生产设备，计划2027年进入商业量产。
Electronics WeeklyAI 评分5858 GlobalFoundries 计划明年演示 7nm FDSOI 工艺 FDX Fusion
GlobalFoundries 表示计划于 2027 年初演示 7nm FDSOI 工艺 FDX Fusion，其逻辑密度达 14M–18M gates/mm²，晶体管密度超过第一代 22FDX 的两倍。
Electronics WeeklyAI 评分3838 传 TSMC 有意布局 3D DRAM，任命前 Micron 高管徐国晋评估
多家行业报道称 TSMC 已任命副总裁徐国晋评估切入 3D DRAM 的路径，包括新建晶圆厂还是改造现有产线，但相关动作预计仍需数年。3D DRAM 在单一 die 内垂直堆叠存储单元，相比堆叠 die 的 HBM 可在更小面积提供更大容量。
DIGITIMESAI 评分4040 威刚预计 2026 年第四季度营收小幅下滑，AI 投资转向海外
威刚（Adata）2026 年 10 月合并营收 170.6 亿新台币（约 5.216 亿美元），环比增长 8.5%、同比增长 282.3%，创单月营收第三高。公司预计年末客户库存调整将令第四季度营收低于第三季度，2026 年前 10 个月营收达 1343.7 亿新台币、同比增长 222.7%。威刚预计 2026 年全年营运表现将继续攀升。
DIGITIMESAI 评分6060 DIGITIMES 播客解读苹果长约锁产能与英特尔 18A 回退至 Intel 3
DIGITIMES 分析师 Luke Lin 从苹果与英特尔近期财报中提炼出两条供应链信号：苹果正通过激进的长约采购锁定产能，英特尔则将 18A 产能回退至较旧的 Intel 3 节点，以应对紧迫的服务器 CPU 需求。上述变化发生在存储成本飙升与大规模 AI 基础设施建设的背景下。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 AI降温也没便宜内存买：三大厂产能被HBM掏空，转型容易回头难
驱动之家指出，即便AI需求降温，内存也未必便宜，因为三大厂的产能已被HBM占用，转向HBM后难以回头恢复普通内存供给。
DIGITIMESAI 评分6060 三星加速平泽 P5 Fab 2 建设，预计存储芯片短缺持续至 2028 年
三星电子计划于 2027 年 1 月在韩国平泽 P5 Fab 2 启动结构施工，以加快存储产能扩张。DealSite 报道称，芯片短缺预计将持续至 2028 年。
DIGITIMESAI 评分5858 沪硅产业预计2026年底完成300mm硅片月产能扩至120万片
沪硅产业（NSIG）预计到2026年底完成扩产，300mm硅片月产能达到120万片。公司希望借此受益于硅片价格回升，以及硅光用SOI衬底需求增长，但盈利能力仍面临压力。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 GlobalFoundries 高管详解 FDX Fusion：无需 EUV 实现 7nm 级性能，目标 2030 年量产
GlobalFoundries FD-SOI 业务部门副总裁 Sudipto Bose 在采访中详解 FDX Fusion 工艺，称其基于平面晶体管和 DUV 光刻实现 8nm 级逻辑密度（1400 万门/平方毫米）与 7nm 级功耗性能，无需 EUV。
DIGITIMESAI 评分5858 三星据报向DB Group出售约300台8英寸晶圆制造设备
三星电子据报已同意将已关闭的器兴8英寸S7晶圆厂的约300台半导体制造设备出售给韩国DB Group。此举背景是DB HiTek面临产能紧张，而三星正准备退出8英寸代工业务。
DIGITIMESAI 评分4242 SK Hynix 旗下 Solidigm 考虑在美国建 NAND 闪存晶圆厂，资金与时间表未定
SK Hynix 子公司 Solidigm 正考虑在美国建设一座 NAND 闪存晶圆厂，但资金和投资时间表尚未确定。DIGITIMES Intelligence 认为，在 AI 驱动的存储需求和美国政府支持前景下，该项目很可能推进。
DIGITIMESAI 评分3838 全球 AI 内存短缺推动台湾启动先进内存计划
全球 AI 需求激增引发内存短缺，导致供应持续紧张与涨价，市场目前由 Samsung Electronics、SK Hynix 和 Micron Technology 主导。台湾据此启动先进内存计划。中国 ChangXin Memory Technologies（CXMT）虽快速扩大量产能力，但受美国出口管制与网络安全顾虑影响，仍无法在美国市场与美韩对手直接竞争。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 英伟达寻求破解存储瓶颈，台积电据悉考虑布局3D DRAM
英伟达正寻求破解存储瓶颈，台积电据悉考虑布局3D DRAM。财联社报道了这一动向，但未披露具体技术路线、时间表或投资规模。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 英伟达寻求破解存储瓶颈，台积电据悉考虑布局3D DRAM
英伟达正寻求破解存储瓶颈，台积电据悉考虑布局3D DRAM。财联社电报报道了这一动向，但未披露具体技术路线、时间表或投资规模。
DIGITIMESAI 评分4242 Micron 因劳资纠纷自 10 月起暂停台湾桃园 Fab 11E 无尘室建设，EUV 计划不变
Micron 自 10 月中旬起暂停其台湾桃园 Fab 11E 新无尘室的建设，与当地工会的劳资纠纷尚未解决，复工时间未定。公司近期推出与利润挂钩的季度奖金方案，但 EUV 相关计划保持不变。
Electronics WeeklyAI 评分5050 长江存储（YMTC）暂停上海 IPO，拟募资 49 亿美元
长江存储（YMTC）已暂停上海 IPO，原计划募资 49 亿美元，公司在致员工通知中称因"多种因素"撤回，未作进一步说明。中国证监会已非正式指导投行放缓 AI 与芯片企业 IPO，并暂停 IPO 及大股东减持直至市场恢复。目前市场预计 YMTC 将于 2027 年上半年上市。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 美光 45 亿美元桃园 Fab 11E 因劳资纠纷停工
美光已暂停桃园 Fab 11E 厂区建设，原因是公司与桃园工会未能就利润分享条款达成一致，工地除少量安全作业外基本停工。美光称台湾在其全球布局中地位重要、当前运营正常，双方将于 11 月 6 日再次会谈；桃园工会此前已发动一日罢工。美光同时在推进日本 HBM 厂、新加坡 240 亿美元项目及美国多处设施。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 三星电子与SK海力士股价较高点跌逾40%，券商反而上调明年业绩预期
三星电子和SK海力士股价较前期高点下跌40%~50%以上，证券界反而上调两家公司明年业绩预测值。分析认为，AI产业扩张带动HBM需求增加，与存储器半导体供应不足相叠加。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 消息称AMD包下三星美国泰勒厂二期HBM产能
消息称AMD已包下三星美国泰勒厂二期的HBM产能。该工厂为三星在美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂，二期产能与HBM供应相关。目前双方均未对此消息作出公开回应。
DIGITIMESAI 评分4242 高带宽闪存 HBF 每 GB 制造成本或比 HBM4 低 90%，但将挤压 NAND 供应
高带宽闪存（HBF）可为 AI 加速器提供更多内存，每 GB 制造成本约为 HBM4 的十分之一。但其生产消耗的晶圆产能远超传统 NAND，可能收紧 SSD 厂商的供应。
DIGITIMESAI 评分5858 三星拟在得州第二座晶圆厂为AMD、NVIDIA生产HBM基础裸片
据韩国《每日经济新闻》11月3日援引业界消息，三星电子计划在得州泰勒的第二座晶圆厂为AMD生产HBM基础裸片，AMD预计占该厂规划产能的大部分。报道称该厂也将向NVIDIA供货，但三星尚未确认任何一方的订单。
Semiconductor EngineeringAI 评分3434 Intel Foundry 谈 AI 如何重塑半导体设计与制造：从晶体管微缩走向多维扩展
Intel Foundry 在 GSA 欧洲高管论坛上阐述 AI 扩展的瓶颈已从晶体管转向供电、连接、先进封装与供应链韧性。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片
消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片。该工厂将承担HBM基础裸片制造，客户包括AMD等。
DIGITIMES精选AI 评分6262 南亚科技 10 月营收 464.76 亿新台币，DRAM 涨价带动连续 12 个月创高
南亚科技 2026 年 10 月合并营收 464.76 亿新台币（约 14.2 亿美元），月增 3.07%、年增 487.73%。受 DRAM 价格持续上涨带动，月度营收连续 12 个月创下新高，但出货量出现下滑。前 10 个月合并营收累计 3117.61 亿新台币，年增 602.15%。
推荐理由：DRAM 价格连续上涨推动南亚科技月度营收连续 12 个月创高，读者可据此跟踪存储价格周期与出货量的背离。
DIGITIMESAI 评分5858 兆易创新称利基 DRAM 供给偏紧，涨价幅度放缓
兆易创新表示，利基 DRAM 价格已大幅上涨，一定程度上抑制了部分消费电子需求，供给压力略有缓解，但有限的供给将使价格在一段时间内维持高位。全球主要存储厂商正将产能转向更高价值产品，叠加 AI 需求持续升温，利基存储短期供给仍然偏紧。