RBC 预计 2027 年 HBM 价格或涨 80% 至 100%，存储荒持续至 2027 年
RBC 预计 2027 年 HBM 价格可能上涨 80% 至 100%，并判断存储供应紧张将持续至 2027 年。
全部硬科技卡点动态
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 RBC 预计 2027 年 HBM 价格或涨 80% 至 100%，存储荒料持续至 2027 年
RBC 预计 2027 年 HBM 价格或上涨 80% 至 100%，并判断存储荒料将持续至 2027 年。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3636 加拿大皇家银行：存储荒料持续至2027年，HBM价格明年翻倍
加拿大皇家银行预计存储荒将持续至2027年，HBM价格明年翻倍。该行判断存储供应紧张局面短期内难以缓解，HBM涨价幅度为明年翻倍。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3232 SK海力士获唱多：存储荒料持续至2027年，HBM价格明年翻倍
有唱多观点认为存储芯片供应紧张将持续至2027年，SK海力士的HBM价格明年将翻倍。该观点预计“存储荒”延续时间较长，并给出HBM明年价格翻倍的判断。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星HBM供应吃紧，数据中心客户愿为长期保障支付溢价
三星HBM供应吃紧，数据中心客户为获得长期供应保障愿意支付溢价。这一动向反映AI数据中心对HBM的抢购压力正从现货价格传导至长约谈判。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 数据中心为优质HBM供应链支付更高成本，三星溢价最高可达25%
数据中心正为优质HBM供应链支付更高成本，三星的溢价最高可达25%。这一溢价反映出数据中心对高品质HBM的强劲需求。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3030 客户抢着买单！三星HBM报价比对手高25%，HBM4更是HBM3E的三倍
三星HBM报价比竞争对手高出25%，客户仍抢着买单。HBM4报价达到HBM3E的三倍。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 美光93亿美元扩建广岛项目动工，预计2028下半年出货HBM
美光93亿美元扩建广岛项目动工，预计2028下半年出货HBM。该消息由财联社报道，正文未披露更多产能或产品规格细节。
DIGITIMESAI 评分4242 DIGITIMES 播客解读：TSMC 3nm 需求、Samsung HBM 订单转移与 A14 放量
DIGITIMES 分析师 Luke Lin 在播客中补充解读 TSMC 2026 年三季度财报电话会细节，包括南科（STSP）新增 3nm 晶圆厂、Nvidia 相关 HBM base die 订单转移至 TSMC，以及 A14 需求是否包含 Intel 服务器 CPU。
Google新闻 · HBM/光刻/封装精选AI 评分7070 三星2027年内存产能80%被长约锁定，HBM涨价最高150%
三星2027年内存产能的80%已被长约锁定，HBM价格最高上涨150%。消费级内存同期再迎两位数上涨。
推荐理由：原文给出三星2027年内存长约锁定比例与HBM涨幅区间，可据此观察存储价格周期。
SK hynix NewsAI 评分4242 Solidigm 终止潜在 IPO 评估，重申长期增长与股东价值承诺
Solidigm 已停止对潜在 pre-IPO 和 IPO 选项的评估，该审查原本旨在为其美国新建晶圆厂融资、以满足 AI 存储需求。公司称此举源于近期资本市场状况与股价走势，并不反映其增长前景或投资需求发生变化。SK hynix 表示将继续评估投资时机、规模与融资方式，并探索支持 Solidigm 增长的其他选项。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 SK海力士推进HBM散热新技术：嵌入元件可降低30%热阻
SK海力士正在推进一项HBM散热新技术，通过嵌入元件可将热阻降低30%。该技术针对HBM的散热问题，目前处于推进阶段。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1818 南大光电：未有关于EUV光刻胶的研发计划
南大光电明确表示，公司目前没有关于EUV光刻胶的研发计划。该回应针对市场对其在EUV光刻胶领域布局的关注，公司未披露更多相关技术路线或时间表。
DRAMeXchange精选AI 评分5858 TrendForce：AI 服务器需求支撑 4Q26 存储合约价续涨，消费端压力仍在
TrendForce 最新存储产业研究指出，AI 服务器需求支撑 4Q26 存储合约价继续上涨，消费端压力仍在。DRAM 供应商继续把先进制程产能优先分配给高性能产品。
推荐理由：TrendForce 判断 AI 服务器需求支撑 4Q26 存储合约价续涨，消费端承压，读者可据此跟踪合约价走势。
DRAMeXchange精选AI 评分5858 TrendForce 上调 2027 年 HBM 价格展望，综合 ASP 预计同比上涨 121%
TrendForce 最新研究显示，AI 服务器需求持续扩张，使 HBM 与常规 DRAM 争夺有限的先进制程和晶圆产能，HBM 供给约束持续存在。基于此，TrendForce 上调 2027 年 HBM 价格展望，预计综合 ASP 同比上涨 121%。
推荐理由：TrendForce 上调 2027 年 HBM 价格展望，读者可据此跟踪 AI 服务器需求对先进制程与晶圆产能的挤占。